系統(tǒng)集成、電源管理、通信模組和智能終端企業(yè)工程師積極參與,調(diào)研樣本有效
此次調(diào)研的樣本中,來自5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中電源管理、系統(tǒng)集成、通信模組所在的企業(yè)躋身前三位,其中電源管理企業(yè)占比最大,為30.2%,系統(tǒng)集成占據(jù)26.9%,通信模組為21.4%,智能終端占據(jù)17.6%,射頻企業(yè)占到17%,來自PCB、主設(shè)備、操作系統(tǒng)、光模塊、云平臺和運營服務(wù)的企業(yè)也占到一定的比例。對于結(jié)果的真實有效性來說,應(yīng)該有較為足夠的取樣作用。
表一、參與調(diào)研的企業(yè)類別,電源管理、系統(tǒng)集成、通信模組和智能終端位居前四。
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》
研發(fā)和管理崗位占比高,5G發(fā)展和落地現(xiàn)狀引人關(guān)注。
研發(fā)崗位的工程師占比最大,為68.1%;管理人員占比達到14.3%,銷售人員占到6%,采購人員、市場和其他崗位員工占有一定比例,反映參與調(diào)研人群的廣泛性。研發(fā)人員、管理人員和銷售人員是電子發(fā)燒友的主要用戶群,他們對5G的現(xiàn)狀和發(fā)展最為關(guān)注。
表二、參與調(diào)研的崗位,研發(fā)人員占據(jù)六成以上,管理人員達到14.3%。
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三、智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)、智慧終端和車聯(lián)網(wǎng)成為5G應(yīng)用熱點,5G產(chǎn)品在五大領(lǐng)域應(yīng)用顯著提升
2021年是中國5G規(guī)模建設(shè)和場景應(yīng)用的深化年,在5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,超高清視頻直播、VR(虛擬現(xiàn)實)/AR(增強現(xiàn)實)以及祼眼3D等高速率應(yīng)用都將得以實現(xiàn),同時5G具備的高可靠低延時、低功耗連接兩大特性,將有力推動工業(yè)控制、遠程駕駛、智慧終端、智慧家居等多種應(yīng)用走進人們的生活。
電子發(fā)燒友的調(diào)查發(fā)現(xiàn),工程師高票選出易爆發(fā)的五大5G熱點應(yīng)用:智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)、智慧終端和車聯(lián)網(wǎng)。
表三、5G熱點應(yīng)用,智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)位列前三甲。
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》
1、智慧工業(yè)高居榜首,34.1%的工程師認為5G給工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來極大助力;5G作為新基建技術(shù),通過柔性采集、高速傳輸和及時計算等特性,與不同的工業(yè)應(yīng)用結(jié)合,幫助企業(yè)加快生產(chǎn)要素互聯(lián)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)獲取,帶來生產(chǎn)過程中及時發(fā)現(xiàn)問題和實時優(yōu)化的可能,加速打造制造行業(yè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)型的進程。
2、28.6%的工程師看好5G在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用,
3、25.3%的工程師認為5G在智能電網(wǎng)應(yīng)用前景廣泛。
4、今年,5G智能手機和CPE加速滲透市場,24.7%的工程師贊同智慧終端是5G應(yīng)用熱點。GSMA的研究表明,67%的智能手機用戶對5G網(wǎng)絡(luò)表示滿意,34%的沒有使用5G網(wǎng)絡(luò)的用戶把支持5G網(wǎng)絡(luò)作為選擇下一部終端的首要條件。中國消費者升級5G手機意愿在全球領(lǐng)先。
5、23.1%的工程師看好,基于5G的車路協(xié)同的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
四、5G融合創(chuàng)新落地最新反饋,智慧工廠和智慧交通都有實質(zhì)性進展
經(jīng)過接近2年的推進,中國在5G技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新有了階段性的進展。電子發(fā)燒友調(diào)研問卷顯示,智慧工廠、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧電網(wǎng)和智慧安防領(lǐng)域,超過40%的工程師都認為融合應(yīng)用已經(jīng)實現(xiàn)了突破發(fā)展,創(chuàng)新應(yīng)用項目在這些領(lǐng)域有了實質(zhì)性進展。超過30%的工程師看好5G技術(shù)在智慧港口、智慧城市和智慧教育的項目落地。
表四、中國在5G融合創(chuàng)新最新落地應(yīng)用中,智慧工廠、智慧交通、智慧醫(yī)療都取得了實質(zhì)性的進展。
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》
五、5G芯片需求上量,處理器、射頻、存儲、射頻等四大領(lǐng)域芯片最為缺貨
自2020年第三季度以來,全球半導體行業(yè)發(fā)生嚴重芯片缺貨,汽車、手機、安防等行業(yè)均出現(xiàn)了芯片缺貨現(xiàn)象。最新消息指出,全球的芯片危機尚未得到控制,芯片短缺問題已經(jīng)從汽車行業(yè)、手機行業(yè)蔓延至家電等各個領(lǐng)域。
根據(jù)韓國信息與通訊技術(shù)研究所報道,平均一部4G手機含有的半導體價值量為126.1美元,一部5G手機含有的半導體價值量為233.9美元,增長將近85%。5G基站主要分為AAU和BBU兩部分,包含有射頻前端芯片、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、存儲等各類芯片。今年中國將部署60萬5G基站,5G基站的建設(shè)對芯片需求有一定的驅(qū)動。在5G行業(yè)應(yīng)用和5G手機滲透率不斷提升的帶動下,5G芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了短缺的情況。
表五、5G芯片缺貨普遍,處理器芯片、基帶芯片、存儲和射頻芯片最為缺貨。
數(shù)據(jù)來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》
電子發(fā)燒友的調(diào)研發(fā)現(xiàn):一、七成的工程師認為處理器芯片短缺情況最為嚴重,高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思的芯片供不應(yīng)求。此前高通總裁兼候任CEO安蒙表示,芯片短缺是比競爭對手或者是消費者對5G手機需求疲軟等更加令人擔憂的議題。OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波也表示,目前手機廠商正面臨全行業(yè)性芯片短缺的難題。考慮到供應(yīng)鏈的投資建設(shè)周期,未來兩三年內(nèi)芯片供應(yīng)“緊張”。
二、接近5成的工程認為射頻芯片短缺嚴重,融入了載波聚合、高階調(diào)制、Massive MIMO等技術(shù),讓5G射頻前端的設(shè)計復雜度倍增,國內(nèi)射頻企業(yè)卓勝微、慧智微、紫光展銳在中低端射頻模組領(lǐng)域已有成熟產(chǎn)品,但是在高端射頻模組、基站射頻器件與國際先進的射頻企業(yè)Qorvo、Skyworth還有相當大的差距。
三、四成的工程師指出是基帶芯片嚴重短缺。
四、35%的工程師認為存儲芯片短缺問題正在變得嚴重。而外媒報道,存儲器市場供給吃緊,包括DRAM和Nand Flash供不應(yīng)求情況將延續(xù)到下半年。
五、32%的工程師指出電源芯片的短缺明顯。受上游8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺影響,PMIC(電源管理)芯片持續(xù)缺貨,套片價格出現(xiàn)分化趨勢。
根據(jù)SUMCO測算,5G手機對存儲和邏輯類芯片需求是原來4G的1.7倍。相比于4G手機而言,5G手機DRAM(動態(tài)隨機存儲器)由1-12GB升級為6-13GB,NAND閃存由8-512GB升級至128-512GB,AP(應(yīng)用處理器)由4-8核升級為8核,圖像處理芯片由1-7個升級為4-7個。同時,5G手機還需額外外掛一顆基帶芯片或集成于AP之中。5G手機對上述存儲和邏輯類芯片需求的提升,也大大提升了12英寸晶圓的需求量。
六、5G模組、4G模組和NB模組需求旺盛,芯片缺貨影響5G模組出貨量
今年以來,廣和通和移遠通信都發(fā)布了搭載MTK和高通芯片的5G模組;有為公司基于紫光展銳平臺的工規(guī)級N510M模組上市,美格智能5G模組SRM825、芯訊通超小尺寸5G模組SIM8202G-M2都加入市場大戰(zhàn)。隨著模組廠商的激烈競爭,市場中模組利潤降低,讓行業(yè)逐步向頭部企業(yè)集中,如移遠、廣和通、美格智能、有方、芯訊通等,剩余的玩家逐漸被洗牌出局。
在目前的市場應(yīng)用,企業(yè)根據(jù)場景終端和應(yīng)用需求,選擇哪些類型的模組來設(shè)計產(chǎn)品呢?電子發(fā)燒友的調(diào)查顯示,64%的工程師認為5G模組需求最迫切,45%的工程師認為4G模組需求迫切,40%的工程師認為NB模組十分重要,22%的工程師看好LoRa模組的需求,17%的工程師覺得Cat1模組需求迫切。
價格高企已經(jīng)成為5G模組推廣的最大障礙之一。電子發(fā)燒友的調(diào)查顯示,37%的工程師認為,5G模組下探到60美金,能夠推進行業(yè)應(yīng)用的放量。24%的工程師認為,5G模組下探到40美金,能夠推進行業(yè)應(yīng)用的放量。23%的工程師認為,5G模組下探到100美金,能夠推進行業(yè)應(yīng)用的放量。16%的工程師認為,5G模組下探到150美金,可以快速推進行業(yè)應(yīng)用的放量。
表六、5G模組價格下探,工程師認為60美金以下最為有利應(yīng)用的推廣。
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2020年底華為副董事長胡厚崑在公開演講時提到的數(shù)據(jù),顯示出5G模組價格下降的預期,2020年5G模組在100美元,在2021年它將來到80美元的價格,2022年將到40美元。
今年,5G模組在車聯(lián)網(wǎng)、筆記本模組市場持續(xù)滲透,36%的工程師認為5G芯片缺貨,模組出貨量前景不明,26%的工程師認為5G模組出貨量比較去年增加20%以上。18%的工程師認為,5G模組出貨量比較去年增加10%以上。
七、5G產(chǎn)品系列的設(shè)計和開發(fā),工程師遭遇四大難題
電子發(fā)燒友對工程師的調(diào)查顯示,5G產(chǎn)品開發(fā)已經(jīng)成為許多科技公司的重頭項目,但是目前開發(fā)當中,四大難題還是困擾著他們的進展。
表七、5G產(chǎn)品設(shè)計的挑戰(zhàn),測試設(shè)備昂貴成為最大因素之一。
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49%的工程師認為5G測試設(shè)備昂貴,48%的工程師則認為開發(fā)和設(shè)計人員難以招聘影響他們的產(chǎn)品開發(fā);47%的工程師指出,開發(fā)與仿真軟件昂貴,稀缺難用導致他們5G產(chǎn)品開發(fā)受阻;34%的工程師認為,芯片供應(yīng)與元器件配套難,供應(yīng)商支持力度小是主要障礙,33%的工程師則指出,5G的PCB加工生產(chǎn)難度大,打樣難也是主要困難。
八、近六成工程師看好5G芯片投資,看好射頻、存儲、處理器和基帶芯片的投資機會
今年,在國家大力鼓勵5G技術(shù)推廣的時間點,中國仍然缺乏世界級的射頻前端芯片供應(yīng)商、存儲芯片供應(yīng)商、光模塊廠商,這些都是5G基站部署當中的關(guān)鍵元器件,都存在投資機會。
電子發(fā)燒友調(diào)查顯示, 工程師對于5G產(chǎn)業(yè)鏈上游的射頻芯片、存儲芯片、手機Soc芯片和基帶芯片的投資機會都普遍看好。
5G移動終端、HPC對存儲器NAND和DRAM需求持續(xù)增加,59%的工程師看好帶動相關(guān)公司IPO熱潮;
5G基站和5G手機終端加快對射頻器件的需求,55%的工程師青睞射頻器件市場的投資機會。
5G承載網(wǎng)對光模塊需求巨大,特別是25G、40G光模塊的市場需求是真實存在的。48%的工程師看好光模塊的市場需求,有潛力的公司也容易獲得投資機構(gòu)的青睞。
九、5G發(fā)展喜中有憂,缺乏殺手級應(yīng)用,標準不成熟、模組價格高企成為發(fā)展重要障礙
表八、5G發(fā)展四大挑戰(zhàn)。
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十、今年十四五開局,中國電子工程師對5G有四大期待
今年,中國處于5G規(guī)模化應(yīng)用和行業(yè)融合應(yīng)用推進之年,工程師認為提升5G智能手機體驗非常關(guān)鍵,62%的工程師建議提升體驗,價格親民,隨著1500元-2500元之間5G機型大規(guī)模上市,用戶普及率有望提升;62%的工程師建議5G與工業(yè)、教育、娛樂、醫(yī)療場景結(jié)合發(fā)展;61%的工程師認為,推動毫米波和中頻新型基站產(chǎn)業(yè)化進程非常重要;45%的工程師建議中國要建立5G供應(yīng)鏈,41%的工程師特別指出了5G關(guān)鍵芯片領(lǐng)域自主可控非常重要。
表九、工程師對今年5G發(fā)展的五大期望。
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