基于硅晶薄氧化物埋層（SOTB）工藝技術的RE產品家族，在運行和待機模式下均可實現超低電流消耗，而傳統主流硅工藝無法做到這一點。RE01已通過EEMBC認證，在EEMBC ULPMark基準測試中，ULPMark-CP得分很高，達到705。EEMBC ULPMark標準專門提供了比較超低功耗單片機能效的標準方法。此外，借助內置能量采集控制電路，設備能夠以微弱的環境能量利用能量采集電源進行工作。

RE MCU能夠顯著延長電池續航時間，在使用小電池和能量采集電源的應用中，也可以提供高性能。RE產品家族適用于很多物聯網應用，比如電子表、智能家居/樓宇、保健、智能架構、結構監測、跟蹤器等。

瑞薩電子與全球和地區合作伙伴合作，使用RE MCU提供一系列解決方案和軟件，專注于能量采集、電源管理、HMI、安全等核心技術，從而加速客戶在免電池維護物聯網應用方面的開發進程。

原文標題：賦能物聯網免電池維護應用，超低功耗RE產品家族拓展生態合作伙伴

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