集微網消息，今（15）日，臺積電召開法說會，針對外界關心的市場需求和芯片缺貨情況，總裁魏哲家表示，整體半導體需求依舊強勁，產能短缺將至2022年；其中，成熟制程因為新產能要到2023年才會開出，短缺期間更將持續到2023年。

會上，臺積電也公布今年資本支出由前次公布的 250-280 億美元，調升至 300 億美元，較去年大增 74%。

臺積電財務長黃仁昭表示，由于 5G、高效運算等應用趨勢推升，為應對未來需求成長，決定調高今年資本支出至 300 億美元，其中 80% 將用于 3 納米、5 納米及 7 納米等先進制程，10% 用于先進封裝技術量產需求，10% 用于特殊制程。

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