充電寶快充協(xié)議是充電寶與設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)快速充電的通信規(guī)則,它定義了電壓、電流、功率等參數(shù)的傳輸標(biāo)準(zhǔn),確保設(shè)備與充電寶高效匹配,實(shí)現(xiàn)安全快充。
發(fā)表于 06-30 09:17
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我們召開(kāi)了小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了三款15周年獻(xiàn)禮之作:小米15SPro、小米平板7Ultra、
發(fā)表于 05-22 21:42
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為致敬quattro技術(shù)誕生45周年,上汽奧迪特別推出Q6 quattro紀(jì)念版車(chē)型,致力于為全家人帶來(lái)安全,奢享的駕乘體驗(yàn),尊享價(jià)30.9萬(wàn)元起。該車(chē)標(biāo)配quattro智能四驅(qū)系統(tǒng),賦予車(chē)輛卓越的操控表現(xiàn);同時(shí)融合旗艦級(jí)空間表現(xiàn)與前沿科技配置,為家庭用戶(hù)打造全方位出行守護(hù),讓每一次出行都便捷安心。
發(fā)表于 05-15 09:33
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一、什么是快充協(xié)議? 快充協(xié)議是一種通過(guò)提高充電效率來(lái)縮短設(shè)備充電時(shí)間的電池充電技術(shù)。它是通過(guò)在充電器和設(shè)備之間建立一種溝通機(jī)制,充電器能夠根據(jù)設(shè)備的需求和狀態(tài),調(diào)整輸出的電壓和電流。
發(fā)表于 05-12 14:02
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快充
深圳市納祥科技有限公司
發(fā)布于 :2025年03月18日 16:28:35
”,在毫秒間精準(zhǔn)控制電流方向,將電能損耗降至最低。本文將揭秘手機(jī)快充對(duì)同步整流MOS的核心參數(shù)要求,解析如何通過(guò)“低阻、高頻、耐壓”實(shí)現(xiàn)“低溫快充
發(fā)表于 02-25 17:32
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將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測(cè)試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿(mǎn)意,并強(qiáng)調(diào)這是英特爾在半導(dǎo)體工藝
發(fā)表于 01-08 10:23
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據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋(píng)果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造,預(yù)計(jì)將為蘋(píng)果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無(wú)線(xiàn)連接性能。
發(fā)表于 11-01 16:58
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快充協(xié)議芯片的特點(diǎn) 1、充電速度提升:快充協(xié)議芯片能夠更高效地管理電源供應(yīng)和電流傳輸,使得設(shè)備在短時(shí)間內(nèi)充滿(mǎn)電,大大縮短了充電時(shí)間,例如,華為的44W超級(jí)
發(fā)表于 10-22 16:32
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隨著手機(jī)快充的出現(xiàn)傳統(tǒng)的慢充模式已經(jīng)滿(mǎn)足不了我們對(duì)充電速度的要求,那么我們?nèi)绾问巩a(chǎn)品也能使用上快充呢?下面我們來(lái)了解一下
發(fā)表于 10-19 16:29
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8月底,磁性元件業(yè)績(jī)披露完畢,上半年磁性元件業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何?哪些市場(chǎng)是磁性元件企業(yè)的“避風(fēng)港”?下半年的業(yè)績(jī)支撐又來(lái)自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市場(chǎng)業(yè)績(jī)報(bào)告披露完畢,我們整理了磁性元件
發(fā)表于 09-23 09:58
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全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃,旨在通過(guò)下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng),進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,并積極擁抱人工智能(AI)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅猛增長(zhǎng)浪潮。
發(fā)表于 09-03 16:08
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隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng),全球存儲(chǔ)廠(chǎng)商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案,以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,預(yù)示著市場(chǎng)的即將騰飛。
發(fā)表于 08-19 15:36
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出現(xiàn)下滑,同比下降8.8%至人民幣29.94億元,并錄得凈虧損人民幣7000萬(wàn)元。盡管如此,亞信科技對(duì)未來(lái)持樂(lè)觀(guān)態(tài)度,預(yù)計(jì)下半年將實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反彈回升,致力于全年利潤(rùn)優(yōu)于上年表現(xiàn)。
發(fā)表于 08-15 09:34
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隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期,行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁助力下,各類(lèi)新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下,成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象,盡管競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈,但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
發(fā)表于 07-23 17:14
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評(píng)論