2020年下半年以來，“芯片缺貨”成為了半導體行業的關鍵詞。

在最新一季的財報電話會上高通CEO就表示，芯片的訂單正在潮水般涌來，而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上。但供應鏈缺貨嚴重影響交付情況，物料交付周期已經延長至30周以上。另一邊，包括華為、小米、OV在內的手機廠商訂單量逐月攀升，滿足手機巨頭的需求已捉襟見肘，而汽車廠商陷入了更嚴重的困境。蔚來汽車董事長李斌直言，芯片短缺對供應鏈影響很大，情況每天都在發生變化，風險很高。

01一邊是緊缺的產能，一邊是不斷放大的需求

作為新基建重點發展領域，5G基礎設施建設增長勢頭明顯。據國內三大運營商相關數據顯示，截至2020年底國內5G終端用戶規模已超過2億，5G智能手機出貨量超過1.63億部，5G基站建置超過70多萬個，全球規模最大。估計2020年三大運營商在5G的投資金額超過人民幣1800億元（約278億美元），約占全年度資本支出的53%。隨著5G基站的進一步建設以及5G配套應用的不斷發展，近2到3年將會出現5G手機的換機潮。

中國信通院發布數據顯示，2020年，我國5G手機的出貨量占比逐月上升，由去年1月低點26.3%逐漸上升至 6月的61.2%，此后占比一直維持在60%以上，2021年1月達到68.0%，出貨量達2727.8萬部，創出月度新高。

業內認為，隨著5G基站的進一步鋪開以及更多5G應用的出現，2021年將成為5G產業鏈全面爆發的一年。榮耀品牌總裁趙明接受采訪時表示，目前他們在售的5G手機，已經超過十款了，所有的手機都處于供不應求的狀態。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采購、拉供應鏈，增加交付、產能的過程。

此前據媒體報道，蘋果向代工商下達了今年上半年最多9600萬部的iPhone訂單，包括IPhone 12系列以及小部分iPhoneSE和iPhone 1機型。小米也將2021年的產能提高至2億臺，增長約50%。

芯片制造商的產能也已捉襟見肘，越來越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造過程更為復雜，生產數量也更少。目前全球唯二能夠生產5nm先進芯片的只有臺積電和三星，低于5nm的芯片工藝更是臺積電一家獨大。面對如此之多的手機廠商，手機芯片產能早早就出現滿載情況。

數據顯示，全球手機出貨量已達到10億級，而手機又是目前半導體產業最大的應用領域，過去15年，得益于手機產業大發展，半導體產業規模由2300多億美元提高到了約4500億美元，近乎翻倍。手機市場需求高漲，手機產線產能卻要投入更多資源才能得到提升，供需失衡之下，手機芯片告急也就成了最大的問題。

不僅是高通感受到了訂單帶來的壓力，聯發科為了補充上游產能，在去年已經花費14.5億新臺幣（約合3.4億元）從佳能、東京威力科創購買買光刻機等設備，租借給晶圓代工廠用以提高產能。

02汽車和手機在爭奪有限的產能

全球最大的晶圓廠之一聯電近期在接受采訪時表示，“悲觀情況下，芯片供不應求的現象將延續到2023年”。國際評級機構惠譽也認為，“芯片短缺可能會持續到2023年初”。

其原因不僅僅是5G手機需求猛增，最重要的是車用芯片觸底反彈，且智能電動車趨勢已不可逆，每輛車采用的芯片數量大幅增加，導致車用芯片嚴重缺貨。惠譽認為，“芯片短缺將使傳統制造商的電動汽車業務的成功機會可能會非常渺茫”。

從2020年下半年開始的汽車行業芯片短缺潮已驗證了這一結論。根據騰訊科技的報道，芯片短缺造成的危機，預計將給汽車制造商構成610億美元的銷售額損失，這一數字約占全球汽車銷售巨頭大眾集團去年近1/3的銷售額。

汽車零部件公司安波福的首席技術官格倫·德沃斯在一次采訪中表示：“客戶因無法獲得零部件導致生產停滯，我們已竭力避免客戶停工的情況，但他們還是受到了影響。”

汽車領域知名的芯片制造商英偉達同樣面臨著這樣一個難題，市場對它最新芯片的需求如此之大，但它的增產能力已經跟不上了。

并且相較車企而言，芯片制造商更加青睞手機廠商這樣的客戶，后者訂單量更多，僅智能手機市場每年的訂單量就超過10億份，而來自汽行業車的訂單數額尚未達到1億份。此外，汽車制造業也屬于利潤率較低的行業，大部分車企并不愿放棄一部分盈利空間來高價購買芯片。在臺積電公布的第四季度財報中，新款5G iPhone手機占據其主要產能。還有知情人士透露，至少有一家重要的汽車芯片供應商因產能不足被臺積電拒絕代工生產。

如今，以電動化、網聯化、智能化、共享化為特征的“新四化”已成為全球汽車產業的主流趨勢，車用芯片更是不可或缺，被廣泛應用于汽車的多個重要系統中，尤其是在汽車智能化過程中，芯片的性能將直接影響自動駕駛系統的好壞。

然而因為2020年年初的新冠疫情，全球主要汽車廠商對市場需求頗為悲觀，在2020年上半年大幅消減了芯片訂單；歐洲和東南亞許多芯片供應商不得不降低產能或干脆關停工廠，但是隨著形勢的好轉特別是中國有利的控制住疫情，各地政府陸續出臺經濟復興計劃并建議減少乘坐公共交通工具，以中國為主的汽車銷量開始快速反彈并且其回彈幅度超過預期。

如此強勁的復蘇態勢卻讓上游產業始料未及，導致芯片企業對汽車企業的供應能力顯現不足。除此之外，技術演變也是汽車芯片短缺的原因之一。目前，車用芯片大多采用8英寸晶圓制造，但全球芯片企業近些年主要將資金用在更高端的12英寸晶圓的布局上，在一定程度上抑制了8英寸晶圓的產能擴展，且短期不可逆。

另外因為汽車芯片是定制產品，一顆完整的芯片制造流程包括芯片設計、晶圓代工以及封裝測試等多個步驟，芯片制造商需要投入大量資金、花費更多時間準備，這將涉及到不可控的風險和潛在的損失。

手機和汽車誰是未來最主要的移動通訊終端？現在已經有了一定的端倪。未來，汽車很有可能發展成為比超越手機的智能移動終端，而在“軟件定義汽車”這一天到來之前，提前將汽車芯片的需求考慮進去，是目前這些芯片廠商需要提前準備的一筆投資。
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