最近幾年，中國高科技企業(yè)相繼遭到芯片制裁，中興、華為便是其中代表，受交易限制的影響，兩家公司發(fā)展速度都有所放緩。也是因此，中興、華為兩家公司都加大了在芯片領(lǐng)域上的研發(fā)投入。

在國產(chǎn)替代以及國家扶持的東風(fēng)之下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可謂是日新月異，國產(chǎn)芯片也逐漸迎來曙光。

雖然目前整體來看，我國只能完成45nm芯片的自主國產(chǎn)化，但部分企業(yè)已經(jīng)具備5nm芯片設(shè)計以及7nm處理器風(fēng)險試產(chǎn)的能力。

而且根據(jù)最新消息，芯片行業(yè)目前正處在發(fā)展的快車道。從工信部獲悉，以中興、華為為首的90余家中國企業(yè)集體組隊，就一馬當(dāng)先，計劃建立全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會。

全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會若是成立，那么中國芯片企業(yè)就可以在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)框架下生產(chǎn)產(chǎn)品，提升企業(yè)之間的合作緊密程度，加快芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度。

另外委員會的成立，也能大幅降低5年計劃的實現(xiàn)難度。要知道，在2020年，我國曾提出到2025年70%芯片自給自足的目標(biāo)。

而當(dāng)時， 我國芯片自給率只有30%，每年進(jìn)口芯片需要花費超過3000億美元。在技術(shù)被封鎖，產(chǎn)業(yè)本身又落后的情況下，想要實現(xiàn)這一目標(biāo)并不容易。

但這個目標(biāo)也并非不能實現(xiàn)。要知道，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常快，最近幾年芯片行業(yè)涌現(xiàn)出大批人才和大量未來可期的企業(yè)。

技術(shù)壁壘被打破、壟斷消除等字眼越來越頻繁的出現(xiàn)在用戶眼前。而且，從需求層面來看，市場上，中低端芯片才是最急需補(bǔ)充的產(chǎn)品。

而我國芯片設(shè)備制造商、芯片設(shè)計廠商其實都具備生產(chǎn)、制造成熟工藝芯片的能力。此前之所以會出現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給率不足的情況，一方面是因為國產(chǎn)芯片對比海外競品，在硬實力方面沒有任何優(yōu)勢，大多數(shù)廠商都不愿意改變現(xiàn)狀，主動接受國產(chǎn)芯片。

另一方面原因則是，國產(chǎn)芯片量產(chǎn)能力較低，無法穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品，這在一定程度上提高了客戶的采購風(fēng)險。但在目前這兩種情況都有了明顯改善。

正如前文所言，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)委員會的成立以及國產(chǎn)替代東風(fēng)的吹起，讓國產(chǎn)芯片成為了優(yōu)勢選項，在質(zhì)量不出現(xiàn)問題的情況下，使用成熟工藝打造的國產(chǎn)芯片取代海外芯片只是時間問題。
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