據(jù)FT報(bào)道,三星電子日前表示,全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機(jī)內(nèi)存芯片的訂單。
芯片制造商急于滿足對(duì)汽車芯片的需求,目前正滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),限制了接受新訂單的能力,進(jìn)而可能會(huì)延緩為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片的交付。三星周四表示,這種對(duì)代工廠的擠壓,以及隨后移動(dòng)設(shè)備訂單的任何放緩,都可能影響對(duì)其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機(jī)和平板電腦能夠同時(shí)執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。
三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示:「由于代工供應(yīng)短缺已成為全球的一個(gè)問題,其他半導(dǎo)體零件的供應(yīng)問題可能會(huì)影響移動(dòng)需求,因此我們正在密切關(guān)注其影響。」
據(jù)了解,三星也在考慮緊急擴(kuò)大代工產(chǎn)能。該公司周四表示,由于5G移動(dòng)技術(shù)和高性能電腦所用芯片需求強(qiáng)勁,截至 12 月的三個(gè)月內(nèi),該公司的代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。
全球各半導(dǎo)體廠商已開始著手應(yīng)對(duì)汽車行業(yè)的芯片短缺問題。此前臺(tái)積電表示,「在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個(gè)領(lǐng)域的需求時(shí),臺(tái)積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能,以支持全球汽車工業(yè)。」
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