新年伊始，半導(dǎo)體行業(yè)從2020年下半年就開始的產(chǎn)能緊缺愈演愈烈。

據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)不完全統(tǒng)計(jì)，有34家上游廠商陸續(xù)漲價(jià)，而計(jì)劃2021年后漲價(jià)的廠家也不少于12家，這當(dāng)中包括華潤(rùn)微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。

更無(wú)奈的是，缺貨和價(jià)格波動(dòng)已傳導(dǎo)到大眾消費(fèi)層面。2020年下半年以來(lái)，豐田、大眾、福特、本田均有汽車減產(chǎn)計(jì)劃。1月13日，中汽協(xié)表示，此波芯片漲價(jià)潮將會(huì)影響我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定性。受上游波及，PC等電子消費(fèi)品類也出現(xiàn)漲價(jià)。

不同于2017年的半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)周期，此輪漲價(jià)始于中間的晶圓代工環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊俏，從而將價(jià)格上調(diào)逐步傳導(dǎo)給下游IC廠。此外，“宅經(jīng)濟(jì)”刺激下，電子產(chǎn)品的需求激增，也是助推因素。

時(shí)代財(cái)經(jīng)采訪多方業(yè)內(nèi)人士獲悉，這是芯片有史以來(lái)最缺產(chǎn)能和最缺貨的一次，有的產(chǎn)品流入下游分銷商手中，漲幅甚至接近50倍。

供需失衡之外，產(chǎn)能不足帶來(lái)的市場(chǎng)恐慌，也造成了渠道商炒貨、下游終端廠商恐慌性囤貨的局面，進(jìn)一步加劇了整個(gè)市場(chǎng)的價(jià)格波動(dòng)。

1美元物料價(jià)格飆升至50美元

香港電子元器件分銷商PRIT electronics的董事總經(jīng)理牛超杰對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，目前就他的公司而言，漲價(jià)的品牌主要包括音頻IC大廠旭化成微電子株式會(huì)社（AKM）、各大晶振品牌Epson、NDK、STM的MCU、Renesas和NXP的車用物料、CSR物料以及Microchip的各種物料等。

“AKM因?yàn)楣S發(fā)生火災(zāi)導(dǎo)致至少半年到一年無(wú)法正常生產(chǎn)，所以市場(chǎng)大缺貨。平時(shí)1美元的物料最高時(shí)飆升到超過(guò)50美元；還有各大晶振品牌漲價(jià)，也是因?yàn)樵隙际怯葾KM工廠生產(chǎn)的?！迸３芙忉尩?，“另外，就Cirrus logic而言，此品牌是AKM的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在AKM物料非常缺貨的情況下，很多客戶選擇更換成Cirrus，這也導(dǎo)致了Cirrus的單價(jià)需求都爆增。”

盡管火災(zāi)事故屬于偶然，但牛超杰的感受并非個(gè)例。據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)統(tǒng)計(jì)，從2020年下半年開始，已有三十多家廠商進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整。

比如在2020年的最后一天，功率半導(dǎo)體和智能傳感器廠家華潤(rùn)微發(fā)函表示，為了爭(zhēng)取生產(chǎn)線資源，盡量滿足供貨需求，華潤(rùn)微自2021年1月1日起產(chǎn)品價(jià)格做相應(yīng)調(diào)整，調(diào)整幅度視具體品種不等。

觸控IC大廠匯頂科技也在2020年12月28日發(fā)布的《產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知函》中表示，決定對(duì)GT9系列所有產(chǎn)品美金價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)30%，自2021年1月1日起開始執(zhí)行。

而今年1月4日，微芯科技再發(fā)通知函，自2021年1月15日起，將提高多條產(chǎn)品線的價(jià)格。

從終端產(chǎn)品來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)品類型繁多，大致可分為集成電路和分立器件兩類。集成電路一般被稱為芯片，是指將一定數(shù)量的元器件及其連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、微處理器、模擬電路，其中市場(chǎng)銷售占比較高的是邏輯電路和存儲(chǔ)器。

分立器件則一般包括功率半導(dǎo)體器件、光電子器件、傳感器，其中功率半導(dǎo)體器件又可分為功率二極管、功率三極管、整流橋、IGBT、MOSFET等。

功率半導(dǎo)體器件是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，目前它的應(yīng)用領(lǐng)域多在工業(yè)控制和消費(fèi)電子、變頻家電等，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

此次漲價(jià)的34家廠商中，有近10家為功率半導(dǎo)體廠家，但大部分還是集中在集成電路領(lǐng)域。

2020年下半年以來(lái)宣布漲價(jià)的半導(dǎo)體廠商。 來(lái)源：時(shí)代財(cái)經(jīng)制波及多個(gè)下游產(chǎn)業(yè)，汽車影響最大

半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括數(shù)據(jù)處理、通信、汽車、消費(fèi)、工業(yè)及其他五大類。而此次漲價(jià)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的影響尤為明顯。

此前的1月8日，福特汽車就表示，由于半導(dǎo)體芯片短缺，其位于美國(guó)肯塔基州的工廠生產(chǎn)線將被迫提前停產(chǎn)。日產(chǎn)汽車也曾表示，半導(dǎo)體芯片無(wú)法滿足需求，迫使他們不得不調(diào)整日本工廠的產(chǎn)量。菲亞特克萊斯勒近日則宣布將暫時(shí)關(guān)閉位于加拿大安大略省的工廠，以及位于墨西哥的一家小型SUV工廠。

除此之外，本田稱，因?yàn)槿蚱囆酒鞍雽?dǎo)體零部件供應(yīng)不足，決定在2021年1月將首先削減日本本土約4000臺(tái)汽車的產(chǎn)量。豐田也宣布，正在考慮減少其在美國(guó)南部德克薩斯州圣安東尼奧市的工廠生產(chǎn)的皮卡車“Tandra”的生產(chǎn)。

大眾汽車去年12月就表示，因半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題，將調(diào)整在中國(guó)、北美、甚至歐洲的產(chǎn)量，并于今年第一季度開始執(zhí)行。

汽車之外，PC行業(yè)也受到波及。華碩于近日宣布2021年起將陸續(xù)調(diào)整顯卡和主板定價(jià)，包括美國(guó)官方商城與零售商都已調(diào)整為新價(jià)格，已知幅度達(dá)20%，如ROG Strix LC Radeon RX 6800 XT 水冷顯卡在新蛋的售價(jià)就從原本得899.99美元調(diào)整為1079.99美元。

此外，空調(diào)、彩電品牌也陸續(xù)漲價(jià)，不過(guò)分析人士表示這些產(chǎn)品與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)關(guān)系不大。

據(jù)報(bào)道，格力電器曾于去年11月底表示因工廠原材料價(jià)格上漲，決定自2020年12月15日起，對(duì)家用空調(diào)新國(guó)標(biāo)產(chǎn)品提貨價(jià)格及終端零售價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。另外，奧克斯、志高、美博空調(diào)也接連發(fā)布了漲價(jià)的消息。

家電行業(yè)分析師劉步塵對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，此次空調(diào)漲價(jià)的原因，一方面是空調(diào)原材料漲價(jià)比較多，擠壓了空調(diào)企業(yè)利潤(rùn)空間；另一方面則是空調(diào)價(jià)格去年下半年持續(xù)走低，從另一個(gè)方面削薄了企業(yè)利潤(rùn)。“兩方面同時(shí)擠壓，企業(yè)經(jīng)營(yíng)壓力很大，于是漲價(jià)。”

根據(jù)奧維云網(wǎng)的報(bào)道，上游原材料方面，銅、鋁、鋼材等家電主要原材料價(jià)格近日一路上漲，比如滬鋁主力合約進(jìn)入11月份，價(jià)格創(chuàng)下近三年新高，而截至11月30日，滬銅報(bào)收5.77萬(wàn)元/噸，創(chuàng)2013年3月以來(lái)新高，銅的價(jià)格也達(dá)到了2017年以來(lái)的最高水平。

一名顯示面板行業(yè)資深從業(yè)人員對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)透露，由于疫情，目前面板產(chǎn)能同樣緊缺，有的產(chǎn)品相比于一年前漲價(jià)近一倍。

渠道商炒貨，終端廠商恐慌性囤貨

“由于2020年市場(chǎng)劇烈變化，晶圓廠及測(cè)封等上游供應(yīng)商價(jià)格大幅度持續(xù)上漲，導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本亦不斷增加。截止至2020年12月份，我司仍然不斷收到供應(yīng)商的漲價(jià)通知，成本上漲壓力持續(xù)存在?！睂?duì)于漲價(jià)的原因，匯頂科技如此解釋。

微芯科技則直言，目前市場(chǎng)對(duì)他們的產(chǎn)品需求量特別巨大，是以前從未遇到過(guò)的。他們第一和第二季度尚未交付的訂單增長(zhǎng)速度，已經(jīng)難以為客戶提供準(zhǔn)確而恰當(dāng)?shù)姆?wù)。

“此外，由于各種因素的疊加效應(yīng)，從晶圓制造、封裝到測(cè)試的全球供應(yīng)鏈正面臨嚴(yán)重的供應(yīng)鏈瓶頸。”微芯科技稱，由于新冠肺炎對(duì)行業(yè)業(yè)務(wù)造成了巨大負(fù)面影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈陷入前所未有困境，導(dǎo)致成本增加以及苛刻商業(yè)條款。

深圳原子半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年9月，其芯片產(chǎn)品專注于高性能數(shù)字傳感器芯片和高端模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC芯片，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、穿戴式設(shè)備、手機(jī)、智能電器、汽車電子等領(lǐng)域。

該公司聯(lián)合創(chuàng)始人袁文章對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，這是芯片史上最缺產(chǎn)能和最缺貨的一次。他認(rèn)為，此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲價(jià)的首要原因是需求和訂單不匹配。

年初由于疫情，終端廠家不敢下備貨訂單，同時(shí)很多上游的美歐原廠還削減了很大比例的生產(chǎn)計(jì)劃及預(yù)算，但實(shí)際上，新冠疫情并沒有對(duì)電子產(chǎn)品的消費(fèi)造成影響，反而在局部領(lǐng)域助長(zhǎng)消費(fèi)。

第二原因則是央企、國(guó)企、科研院所為應(yīng)對(duì)中美芯片貿(mào)易戰(zhàn)，對(duì)進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行的大量備貨和存貨。另外還有華為公司的大規(guī)模備貨，其他手機(jī)、家電廠商應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的大規(guī)模備貨，這使得晶圓廠和封裝測(cè)廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足，造成市場(chǎng)恐慌，比如芯片進(jìn)口巨頭保利集團(tuán)在2020年進(jìn)口額就翻了2-3倍。

“幾乎所有設(shè)計(jì)和封裝廠的產(chǎn)能已經(jīng)安排到2021年的年底，有的甚至已經(jīng)到了2022年?！痹恼卤硎荆芭c此同時(shí)，很多國(guó)產(chǎn)原廠、渠道商、貿(mào)易商在12月份后無(wú)貨可賣，對(duì)缺貨情況趁機(jī)大肆宣揚(yáng)，其中自媒體就是最大的推手，讓終端廠商更加恐慌，也加入補(bǔ)單的行列。但買不到貨的事實(shí)讓終端廠商的減產(chǎn)看起來(lái)不可避免?！?/p>

一半導(dǎo)體行業(yè)匿名人士則同樣對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)分析道，半導(dǎo)體缺貨的原因主要是需求快速增長(zhǎng)，而產(chǎn)能沒有得到及時(shí)填補(bǔ)。

“2020年年初疫情打亂了晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能的節(jié)奏。同時(shí)，疫情帶來(lái)的宅經(jīng)濟(jì)需求爆發(fā)，二季度開始，包括筆記本電腦、顯示器以及電視等電子產(chǎn)品需求量激增?！痹撊耸勘硎荆傲硗庖粋€(gè)突發(fā)因素，是華為受到美國(guó)制裁限制，被迫在2020年第三季度擴(kuò)大了手機(jī)芯片的備貨力度，造成產(chǎn)能擠兌，加劇了缺貨情況。”

不過(guò)袁文章也指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮亦有水分。

“只是大家力往一處擠的結(jié)果，真正每個(gè)月的需求并沒有太大改變，在2021年3-4季度后應(yīng)該會(huì)看到一些問(wèn)題。存量在釋放過(guò)程中，2022年--2023年渠道商的訂單會(huì)是很大的考驗(yàn)?！贝送?，如果比特幣繼續(xù)上漲，礦機(jī)持續(xù)看好，也許會(huì)填補(bǔ)上游晶元廠和封裝廠的產(chǎn)能。

業(yè)績(jī)大增，國(guó)產(chǎn)廠商承接海外訂單

從歷史規(guī)律判斷，一般半導(dǎo)體周期下行4~5個(gè)季度后，會(huì)上行2年時(shí)間左右。方正證券在2020年12月發(fā)布的研究報(bào)告中表示，“目前我們正處于半導(dǎo)體周期下行周期走完，開啟景氣上行周期的拐點(diǎn)。”

而半導(dǎo)體周期上行的顯著特點(diǎn)就是漲價(jià)，一般從8英寸產(chǎn)品先漲價(jià)，比如功率、模擬、TDDI、指紋識(shí)別等，然后再是65-90nm的12英寸產(chǎn)品，比如 MCU、智能卡、CIS等，最后全系列產(chǎn)品漲價(jià)，走完整個(gè)半導(dǎo)體周期。

上述半導(dǎo)體行業(yè)人士對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，歐美疫情持續(xù)嚴(yán)重，宅經(jīng)濟(jì)延續(xù)到當(dāng)前，需求依舊保持較高水位。“IC廠產(chǎn)能擴(kuò)張需要大量投資和較長(zhǎng)時(shí)間，而且設(shè)備和技術(shù)儲(chǔ)備不是一時(shí)半會(huì)可以解決的，所以，今年上半年供需緊張的局面預(yù)計(jì)仍舊嚴(yán)峻?！?/p>

集邦咨詢分析稱，從接單狀況看，10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程中，臺(tái)積電5nm制程因華為旗下海思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約九成；其他制程，如TSMC 7nm及三星7/5nm則分別受惠于超威、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)、高通的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿載，并將持續(xù)至明年第二季。

集邦咨詢分析師曾冠瑋對(duì)時(shí)代財(cái)經(jīng)表示，目前不少設(shè)備商已停止生產(chǎn)8英寸機(jī)臺(tái)，導(dǎo)致二手設(shè)備價(jià)格昂貴，市場(chǎng)流通量低，且資金投入后折舊耗費(fèi)時(shí)日，影響后續(xù)產(chǎn)線投入。因此，對(duì)于以8英寸晶圓代工為主的企業(yè)來(lái)說(shuō)，舊有產(chǎn)能的維持與優(yōu)化，及小量新產(chǎn)線的建置更有效益。

這意味著，8英寸產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求，本就身處國(guó)產(chǎn)替代潮中的本土廠商將迎來(lái)更大的機(jī)會(huì)。

“歐美和東南亞的很多上游晶元和封測(cè)廠受到新冠疫情的影響很大，有些在國(guó)內(nèi)和國(guó)外都有生產(chǎn)能力的廠商會(huì)將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)的晶圓和封測(cè)廠生產(chǎn)?！痹恼抡J(rèn)為。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體、楊杰科技、華潤(rùn)微等本土廠商表現(xiàn)喜人。

根據(jù)11月華潤(rùn)微公布的投資者調(diào)研報(bào)告，2020年華潤(rùn)微的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）產(chǎn)品收入預(yù)計(jì)可以突破1億元，前三季度IGBT營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)70%，毛利率較去年同期也有提升。

而截止到今年前三季度，華潤(rùn)微的MOSFET（金氧半場(chǎng)效晶體管）累計(jì)銷售額約已達(dá)14億元。華潤(rùn)微表示，華潤(rùn)微自有產(chǎn)品90%營(yíng)收來(lái)自于功率半導(dǎo)體，10%的營(yíng)收來(lái)自于智能傳感器、智能控制和其他產(chǎn)品。

信達(dá)證券在1月6日的研報(bào)中，首予華潤(rùn)微增持評(píng)級(jí)。同樣地，受益于MOSFET漲價(jià)紅利，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)新潔能也被中銀證券首次給予增持評(píng)級(jí)。

1月5日，揚(yáng)州楊杰科技發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告則顯示，受益于功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速和下游市場(chǎng)拉動(dòng)，2020年楊杰科技訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，目前已處于較高水平，帶來(lái)單位產(chǎn)品成本下降、毛利率水平明顯提升。

2020年，楊杰科技預(yù)計(jì)其歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)將為3.6億元-4.2億元，比上年同期增長(zhǎng)60%-85%。

不過(guò)，目前國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程仍然面臨一定阻礙。華微電子此前表示，國(guó)產(chǎn)化替代，目前的主要困難是客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體功率器件的接受度，尤其是在新的應(yīng)用領(lǐng)域和高端應(yīng)用領(lǐng)域，需要客戶給予一定的機(jī)會(huì)和時(shí)間，給予國(guó)產(chǎn)品牌與客戶磨合的機(jī)會(huì)。

“從整體晶圓代工的產(chǎn)品組合來(lái)看，中低階需求的半導(dǎo)體元件規(guī)格要求不高，可以用許多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈加以替代，有機(jī)會(huì)達(dá)成芯片國(guó)產(chǎn)化制造。”曾冠瑋指出，“但從高端芯片來(lái)看，即使設(shè)計(jì)與封測(cè)方面能達(dá)到技術(shù)水平，制造芯片仍有很大的困難，包括晶圓制程技術(shù)、設(shè)備與原物料供應(yīng)等，皆需要相互搭配，建議持續(xù)嘗試、按部就班的進(jìn)行納米節(jié)點(diǎn)微縮化。”
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