Thermal Emission是一款發熱顯微鏡,配備了高靈敏度InSb相機,可探測半導體器件的內部發熱。通過將高精度熱探測器探測到的發熱圖與模板圖像疊加,可高精度的識別失效位置。
可通過IC正面或背面進行定位,找出缺陷位置,更可在IC未開蓋狀態下定位出失效點為IC本身或封裝問題。
除IC可以定位外,還可以應用于大面積的產品,如PCB、面板、被動組件等。
其主要應用為:
? 金屬布線短路
? 封裝打線短路
? 接觸孔異常
? 氧化物層微等離子體泄露
? 氧化物層擊穿
? TFTLCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路
? 介電層崩潰/漏電
? 靜態/動態分析
原理:
近期季豐還新增了以下設備:
季豐電子引入業界實驗室最高配的ESD測試神器
Regulus8100加入季豐電子
原文標題:季豐電子新增一臺加熱影像定位機臺(Thermal Emission)
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原文標題:季豐電子新增一臺加熱影像定位機臺(Thermal Emission)
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