在最近的CES 2021大會(huì)上，Intel帶來(lái)了多款新品，其中最特殊的產(chǎn)品就是Tiger Lake-H35系列，被認(rèn)為是Tige Lake-H架構(gòu)高性能移動(dòng)酷睿的先遣軍。傳統(tǒng)的游戲本比較厚重，導(dǎo)致便攜性下降，該處理器的目標(biāo)就是面向超便攜式游戲本。

H35系列共有三款產(chǎn)品，均為4核心8線程，最高35W TDP（散熱設(shè)計(jì)功耗），默認(rèn)條件下為28W TDP。Intel稱，H35比上一代H系列的酷睿i7單核性能提高了15%。由于TDP提高，H35可以將更多的功率留給Xe核顯，運(yùn)行主流游戲都能達(dá)到70幀左右，所以Intel才敢說(shuō)這款處理器面向輕薄游戲本。

在該處理器發(fā)布之后，許多PC廠商發(fā)表聲明，將會(huì)盡快推出搭載H35系列處理器的新品。小米筆記本官方微博也表示，RedmiBook Pro將成為首批搭載H35處理器的產(chǎn)品，下個(gè)月發(fā)布。

由于進(jìn)軍筆記本領(lǐng)域較晚，小米沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)可言，就連性價(jià)比也不如聯(lián)想、神舟、宏碁等廠商。Redmi產(chǎn)品總經(jīng)理盧偉冰表示，“RedmiBook新品全面升級(jí)”。按照Redmi的產(chǎn)品規(guī)劃，這款筆記本可能會(huì)在2月下旬，與小米11 Pro一同發(fā)布。

此外，早前網(wǎng)上還曝光了搭載AMD銳龍5000處理器的RedmiBook。2020年AMD的策略是H系列標(biāo)壓處理器集顯稍差，用于搭配高端顯卡做游戲本。U系列低壓處理器集顯較強(qiáng)，不搭配顯卡，用做輕薄本。合理的區(qū)分+價(jià)格優(yōu)勢(shì)，對(duì)于Intel造成了不小的打擊。

根據(jù)Intel公布的信息，Tiger Lake-H35頂級(jí)型號(hào)i7-11375H最高單核睿頻可達(dá)5.0GHz、全核心睿頻4.3GHz，整體性能超過(guò)AMD銳龍9 4900H大約30%，應(yīng)該不會(huì)遜色于銳龍5000系列移動(dòng)處理器。再加上支持LPDDR4x 4266內(nèi)存、Wi-Fi 6、雷電4、PCIe 4.0控制器等特性，或許能夠幫助Intel在2021年打一個(gè)漂亮的翻身仗。
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