2021中國IC風云榜“年度最佳中國市場表現獎”征集現已啟動！入圍標準要求為年銷售額超過3億元的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰”）

“近兩年，國產CPU市場已經發生巨大變化，信創行業的市場化機制終于成長起來。”飛騰公司副總經理張承義說：“從僅應用于黨政領域擴展到更多行業，甚至開始走向普通的消費者市場和企業市場。”

在此“巨大變化”中，致力于核心技術自主創新的CPU供應商，不管在完善產品譜系方面，還是為行業伙伴提供成熟完善的解決方案體系和安全架構方面，取得的成績都令人矚目。

劈波斬浪！CPU出貨量爆發式增長

在2020這一特殊年份，飛騰芯片交付量達150萬片，比2019年的20萬片大幅增長650%，營收達13億元。其中，八成來自桌面處理器市場，兩成來自服務器及嵌入式設備市場。此外，公司人員規模也從460人增長至710人，研發投入也從2.6億元增長至4.0億元。公司參與完成的“FT-1500A高性能通用64位微處理器及應用”項目還獲得了國家科學技術進步獎一等獎。

目前，飛騰已形成“騰云S系列”高性能服務器CPU、“騰銳D系列”高效能桌面 CPU、“騰瓏E系列”高端嵌入式CPU三大產品譜系。公司攜手生態合作伙伴發布了4大類、近90個行業聯合解決方案，覆蓋信創、電信、金融、能源、交通、醫療、數字城市、工業制造等行業領域，同時耦合云計算、大數據、5G、AI、區塊鏈等技術方向，給行業信息化建設快速發展提供“新動能”。

張承義介紹，2020年上半年，為了更加針對性地服務好行業客戶，飛騰公司對三大產品譜系（高性能服務器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU）進行了全面的品牌升級，高性能服務器CPU產品線統一以飛騰“騰云S系列”進行命名，寓意“騰云駕數，乘風破浪”，為服務器和數據中心應用提供強算力、高并發的計算能力；高效能桌面CPU產品線統一以飛騰“騰銳D系列”進行命名，寓意“騰銳披堅，追風逐電”，打造高性能、高安全的單用戶極致體驗；高端嵌入式CPU產品線統一以飛騰“騰瓏E系列”進行命名，寓意“騰瓏靈動，烈風迅雷”，提供定制化的、契合各行各業嵌入式應用的解決方案。

飛騰在全面進行品牌升級的同時，在同年7月推出了新一代高可擴展多路服務器芯片騰云S2500。

值得一提的是，騰云S2500實際上是此前規劃的FT-2500品牌升級后的全新命名。騰云S2500 繼承了上代產品FT-2000+ 的卓越性能，在多路擴展能力方面取得了重大突破，兼具高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力。騰云S2500的最大特點是高可擴展，增加了4個直連接口，總帶寬 800Gbps，支持2路、4路和8路直連，可以形成128核到512核的計算機系統，從而引爆算力，為行業新基建提供新動能。

騰云S2500 將依托上述五大核心能力，大幅提升政務云和大數據基礎設施底座的算力，還使飛騰平臺逐步具備了對算力要求更高的電信、金融等新基建核心行業核心業務的支撐能力。通過賦能云計算、大數據、邊緣計算、5G、AI、區塊鏈等技術。未來騰云S2500 將在政務、數字城市、電信、金融、能源、交通、工業制造等眾多行業獲得廣泛應用。

2020年12月29日，飛騰正式推出新一代桌面處理器芯片騰銳D2000。騰銳 D2000 集成了8 個飛騰自主研發的高性能處理器內核 FTC663，兼容 64 位 ARMv8 指令集，主頻 2.3~2.6GHz，TDP 功耗 25W，支持飛騰自主定義的處理器安全架構標準PSPA 1.0，滿足更復雜應用場景下對性能和安全可信的需求。相比上一代產品，騰銳D2000 性能大幅躍升，SPECint分值為 97.45，接近原來的2倍，且與上一代產品 FT-2000/4 管腳兼容，客戶可以實現現有系統的原位拔插代換，無縫兼容。

張承義表示，基于騰銳 D2000 的臺式機、筆記本、一體機、工控機、網安設備等各類型終端產品將于2021 年 Q1 陸續上市。

加碼創“芯”！ 破解“卡脖子”

關于2021年產品線規劃，飛騰公司副總經理張承義告訴集微網：“2021年，飛騰公司將進一步加大產品研發、生態建設力度，預計全年人員規模將突破1200人，研發投入將突破7億元，芯片交付量超200萬片，全年營收超20億元。”

在產品研發方面，張承義透露，飛騰已經開始了下一代服務器CPU的研發，該芯片是完全面向數據中心需求定義的新一代CPU，處理器核將基于飛騰自主研發的全新8系列處理器核心——FTC860，在存儲I/O方面也會做大幅的提升，全芯片性能將會提升一倍以上。

同時，飛騰也在進行新一代嵌入式芯片的研發，這代芯片可靈活地關斷和靈活的功耗處理，面向不同應用需求集成了較多常用接口，配置靈活，根據不同場景有不同的產品規格，包括單核板、雙核板、四核板等，功耗從1.5w到6w不等。

除了推出新一代服務器CPU及嵌入式CPU之外，飛騰也將會在處理器核方面持續發力，把核心性能進一步提高。在芯片體系結構設計方面以及與工藝協同方面也會進行進一步的研發。

另外，信息系統安全事件的頻發讓更多人意識到安全的重要性，飛騰針對性的安全解決方案從處理器核到I/O，再到上層的軟件都進行了安全設計。此前飛騰發布了安全架構標準PSPA1.0，2021年將推出PSPA2.0，針對處理器架構安全一體化，面向虛擬化場景的輔助安全技術等進行進一步研發，提升內生安全程度。

接下來，飛騰還將推出第一代桌面平臺化解決方案，即洞庭平臺。該平臺將支持包括騰銳D系列芯片以及飛騰套片X100在內的產品，可以使得客戶的方案集成度更高，可靠性更高，成本更低，同時加快開發進度，提升國產化率。

盡管國內信創市場機制成長起來，其未來還將有著較大的增量，張承義認為，目前國產CPU還沒有形成一個最終面向消費者的生態，還需要一段時間的成長期。

他表示，在全球化產業分工中，我國多年處于產業鏈的下游，長期缺乏科技創新和產業升級的內在動力，通過算力驅動，近年來得以在芯片等“卡脖子”領域的核心關鍵技術取得重大突破。面向特定應用領域的芯片公司不斷涌現。目前，在數據中心服務器、核心主干網、人工智能等領域已經有飛騰、百度、華為、紫光、曙光、比特大陸等國產芯片公司的身影。

雖說近兩年來國產CPU芯片同國際差距方面有所改觀，但在CPU國產化浪潮加速推進的必然趨勢下，張承義認為，目前發展國產CPU亟待解決的問題有兩個，一是人才的問題，二是產業鏈的問題。

1.科技創新的關鍵在人才，而“卡脖子”行業的人才缺口一直比較大。培育創新型、實用型高科技人才，也需要加強校企合作，促進產教融合。企業和高校作為科技創新的兩股中堅力量，要勇擔重任。這也是飛騰公司“十四五”期間的一個重點發力方向，飛騰與天津大學、湖南大學、西安交通大學和中山大學等眾多高校正在開展縱深合作。

2.用“中國芯”、國產科技產品替代“外國芯”、外國科技產品，是“十三五”期間很多行業取得的階段性成果，但這只是萬里長征的第一步，國產設備能不能持續運行起來，從“可用”到“好用”，還面臨很大考驗。因此，“十四五”期間需要產業鏈的相關企業、科研機構，從產業共同發展、前進的角度多思考，形成產業“一盤棋”，才能化解供應鏈封鎖等危機，真正做到破解“卡脖子”難題。就像飛騰要直面硬件性能的提升和軟件生態的建設方面面臨的挑戰，這也需要軟硬件產業生態的聯合優化。

賦能生態！深度推動產業發展

飛騰目前已經擁有約1600家合作伙伴，集成商246家，硬件合作伙伴516家，軟件合作伙伴851家。2020年，有851家廠商的2557款軟件與飛騰完成適配優化與認證，涵蓋應用軟件、云產品、安全、大數據、操作系統、中間件等。

從整體上看，國產芯片和各大廠商聯合打造的生態僅顯“雛形”，依然還需要一套能夠深度推動各行業領域發展的生態體系，為中國信息化產業的發展加碼。

具體來看，飛騰將會通過賦能軟、硬件合作伙伴；建設生態支撐平臺；“共飛騰”生態支持計劃來進行生態建設。

1.賦能軟、硬件合作伙伴。對于硬件合作伙伴，飛騰會進行更多技術的賦能，包括硬件兼容認證、協同技術創新，技術培訓賦能等；另外，公司會跟合作伙伴進行聯合產品開發和聯合產品推廣。對于軟件合作伙伴，飛騰將會利用好現有的生態，將現在各類的開源軟件逐漸從原來的平臺遷移到飛騰平臺上來，跟伙伴一起不斷豐富飛騰生態。

2.建設生態支撐平臺。2020年，飛騰成立了全國新基建服務保障平臺，面向用戶和集成商、整機、軟件等合作伙伴，提供項目交付后疑難問題的“一站式”咨詢解決，未來該平臺也將升級為飛騰生態合作聯盟的信息支持平臺。此外，飛騰在還成立了AI、5G和安全可信的生態聯合實驗室，飛騰也將通過這些實驗室與合作伙伴一起組織產品攻關，打通產業生態，加速應用解決方案的快速落地以及引領一些新的技術標準。

3.“共飛騰”生態支持計劃

2021年，飛騰會推出新的“共飛騰”生態支持計劃，主要面向戰略性產業，包括數字政府、數字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫療、工業制造等產業，飛騰會在每個方向選擇5-10家重要戰略合作伙伴，包括集成商、軟件和硬件的合作伙伴進行聯合產品開發和軟硬件的適配優化，推動聯合解決方案的落地。

作為國內領先的自主核心芯片提供商，飛騰深切知道核心自主CPU的研發和生態的構建需要持恒久的耐心和開放的心態。飛騰未來將繼續落實核心技術自主創新的理念，聯合更多的生態伙伴助力我國自主先進、安全可控信息產業的發展。
責任編輯:tzh