中國半導體 財源滾滾來

不期而至的疫情和貿易戰(zhàn)，對資本市場產生了諸多影響。就在全球叫囂資本寒冬時，中國半導體市場卻是另一番光景。一邊是各路中國半導體企業(yè)紛紛IPO，進軍科創(chuàng)。另一邊是投資人們的資金不約而同的踴躍流入。其中，國家大基金（二期）、中科創(chuàng)星、華登科技、華為哈勃、小米長江為代表的各路資本頻頻出手，加大砝碼押注人工智能（AI）、通信、第三代半導體等芯片市場。

先看2019年整年獲得新一輪融資的芯片企業(yè)約80家，最高融資額達數(shù)億美元，總融資額超130億元。而2020年僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就有181家，總融資額或超500億元。融資企業(yè)數(shù)量與總金額都是2019年的兩倍不止。

2021年方才開幕，便已好消息頻出。

- 致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產業(yè)化的國內第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)“基本半導體”即刻宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資。

-“芯能半導體”也宣布了完成近億元B輪融資，本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

-專注于高性能國產功率半導體芯片F(xiàn)abless創(chuàng)業(yè)公司的“深圳天狼芯半導體有限公司”宣布獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領投，創(chuàng)享投資跟投。

附：2020年度獲得新一輪融資181家企業(yè)名錄

據(jù)不完全統(tǒng)計，融資金額超10億人民幣以上的大單投資有11筆，超100億人民幣的就有兩家，分別是中芯南方以及睿力集成。最高為中芯南方的22.51億美元（約157.8億人民幣），最低為云上勵飛超10億人民幣。

從輪次看，融資進程40%左右處于A輪或之前，這說明我國半導體企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段。這些融資額大多為數(shù)千萬元，與19年無企業(yè)獲得億元級融資相比，2020年有企業(yè)如聚時科技、云天半導體以及芯樸科技等，都獲得了過億人民幣的融資。其次為戰(zhàn)略融資，占比約為20%左右。戰(zhàn)略融資中誕生了超大數(shù)額的融資額，如中芯南方的22.5億美元，睿力集成融資156.5億元，奕斯偉計算的超20億人民幣，云上勵飛超10億人民幣，思特威的近15億人民幣等。

值得一提的是，芯華章、核心達、智砹芯半導體和成都時識科技這幾家公司都是在2020上半年誕生的新公司，分別涉及EDA、汽車芯片以及AI芯片領域，均在同年內迅速獲得了融資，可見資本對半導體市場仍充滿信心。

不難發(fā)現(xiàn)，雖然現(xiàn)今的整個世界的經(jīng)濟都充滿了不穩(wěn)定性，但資本對于半導體市場的熱情高漲。讓我國半導體產業(yè)能夠在大量資本的助力下發(fā)展的更加順暢。但也有一些業(yè)內人士指出，這種現(xiàn)象并不一定是好事，存在資本過熱的情況。因此我們要更冷靜的看待我國半導體產業(yè)的發(fā)展，這樣才能更好的推動國產半導體的成長。

原文標題：新年開運| 中國半導體方興未艾，財源滾滾

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責任編輯：haq