產(chǎn)業(yè)政策
《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2020年版)》發(fā)布,新增集成電路封測(cè)設(shè)備制造等條目
12月28日,發(fā)改委、商務(wù)部發(fā)布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2020年版)》,相較于2019年版擴(kuò)大了鼓勵(lì)外商投資的范圍。
原材料領(lǐng)域,新增或修改高純電子級(jí)氫氟酸、氟化氫、特種玻璃纖維、偏光片基膜、擴(kuò)散膜、掩膜版、多乙烯多胺、高性能纖維等條目。
終端產(chǎn)品領(lǐng)域,新增或修改集成電路測(cè)試設(shè)備、L3/L4/L5自動(dòng)駕駛硬件、激光投影設(shè)備、超高清電視、呼吸機(jī)、ECMO、人工智能輔助醫(yī)療設(shè)備等條目。
產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)
1、鴻星電子科技:2.5億元外資項(xiàng)目,當(dāng)年簽約當(dāng)年開(kāi)工
據(jù)德清新聞,12月28日,臺(tái)資企業(yè)浙江鴻星電子科技有限公司奠基開(kāi)工典禮在浙江省湖州市德清縣高新區(qū)舉行。
浙江鴻星電子科技有限公司是由鴻星集團(tuán)投資建設(shè)的臺(tái)資企業(yè),項(xiàng)目總投資2.5億元,實(shí)到外資2000萬(wàn)美元,占地52畝。項(xiàng)目建成后能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn)8億個(gè)5G應(yīng)用微型片式石英晶體元器件,此類(lèi)產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、5G通訊以及汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入3億元,稅收2000萬(wàn)元。
2、山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群簽約暨8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)舉行
據(jù)青島日?qǐng)?bào),12月28日,山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群簽約暨8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)在濟(jì)南舉行。
在簽約環(huán)節(jié),濟(jì)南市人民政府、山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院簽署了《共建高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群戰(zhàn)略合作協(xié)議》,山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院分別和歷城區(qū)人民政府以及山東廣電網(wǎng)絡(luò)有限公司、國(guó)科微電子股份有限公司簽署了有關(guān)戰(zhàn)略合作協(xié)議。隨后,山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌成立,山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新中心各分中心獲授牌。
在8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié),山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正式發(fā)布了8K超高清芯片平臺(tái)。據(jù)悉,8K超高清芯片平臺(tái)集成高性能8K視頻編解碼處理器、8K圖像顯示處理器和視頻AI超分處理器,將為用戶帶來(lái)全新一代沉浸式影音娛樂(lè)體驗(yàn)。
3、國(guó)內(nèi)首個(gè)成規(guī)模的集成電路中試廠房在廈門(mén)封頂
據(jù)中國(guó)青年報(bào),12月28日,國(guó)內(nèi)首個(gè)成規(guī)模的集成電路中試廠房在廈門(mén)市海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地正式封頂。
海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目于2019年12月底奠基,項(xiàng)目總建筑面積約13.7萬(wàn)平方米,分為6棟高標(biāo)準(zhǔn)中試廠房和2棟11層的研發(fā)辦公樓,未來(lái)將發(fā)展成為海滄推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高度聚集發(fā)展的特色園區(qū)。自2016年以來(lái),海滄區(qū)先后打造了3.22平方公里的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園、4.2萬(wàn)平方米的廈門(mén)中心集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園以及8萬(wàn)平方米服務(wù)小型制造項(xiàng)目孵化的中滄工業(yè)園。
與此同時(shí),15個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目在海滄區(qū)現(xiàn)場(chǎng)簽約落戶。據(jù)悉,這些項(xiàng)目總投資超150億元,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超250億元,涉及集成電路封裝載板及類(lèi)載板、先進(jìn)封裝、MEMS傳感器、5G濾波器、MCU處理器、功率器件、光學(xué)鏡頭器件、熱熔斷體和熱保護(hù)器、智慧醫(yī)療電子器件、通訊設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
行業(yè)數(shù)據(jù)
IC Insights:今年無(wú)晶圓廠全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額占比達(dá)到32.9%
根據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示,無(wú)晶圓廠公司的銷(xiāo)售額從2010年到2020年翻了一番(從635億美元增長(zhǎng)到1300億美元),而IDM的總銷(xiāo)售額同期僅增長(zhǎng)30%,從2010年的2043億美元增長(zhǎng)至2020年的2657億美元,如下圖:
2002年,無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額僅占整個(gè)IC市場(chǎng)的13%。隨著2017年和2018年內(nèi)存市場(chǎng)的飆升,無(wú)晶圓廠公司所占份額依然很小。然而,隨著去年存儲(chǔ)器市場(chǎng)呈明顯疲軟態(tài)勢(shì),這種情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn),無(wú)晶圓廠在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額于2019年增長(zhǎng)了3.9個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到29.7%。IC Insights分析,今年無(wú)晶圓廠公司在全球市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的比例將創(chuàng)下32.9%的歷史新高。
產(chǎn)品/技術(shù)/項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
1、順絡(luò)電子:公司電感產(chǎn)品5G手機(jī)比4G手機(jī)用量預(yù)計(jì)增加30%-50%
10月29日,順絡(luò)電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司在通訊終端領(lǐng)域與眾多國(guó)內(nèi)手機(jī)一線品牌客戶保持著業(yè)務(wù)合作關(guān)系,01005電感產(chǎn)品屬于納米級(jí)小型化、高精度電感電感,可廣泛應(yīng)用于5G供應(yīng)鏈端及模塊端應(yīng)用。
在此前的投資者關(guān)系活動(dòng)中,順絡(luò)電子表示,0201高精密電感產(chǎn)品及產(chǎn)能占據(jù)目前全球高精密電感市場(chǎng)較高部分的市場(chǎng)份額,目前國(guó)內(nèi)高端手機(jī)仍以0201疊層電感為主,訂單量飽和;01005電感產(chǎn)品屬于納米級(jí)小型化、高精度電感、代表即將到來(lái)的新一代的技術(shù)產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于5G供應(yīng)鏈端及模塊端應(yīng)用,小型化的高精密電感產(chǎn)品將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。公司電感產(chǎn)品5G手機(jī)比4G手機(jī)用量增長(zhǎng)比例根據(jù)方案不同會(huì)有不同的用量,預(yù)計(jì)會(huì)增加30%-50%的用量。
2、創(chuàng)維液晶Mini-LED產(chǎn)品啟動(dòng)量產(chǎn),將于明年1月開(kāi)始批量供貨
據(jù)創(chuàng)維液晶器件官方公眾號(hào)消息,12月25日,創(chuàng)維數(shù)字旗下的創(chuàng)維液晶器件(深圳)有限公司正式發(fā)布其Mini-LED產(chǎn)品啟動(dòng)量產(chǎn),并將于2021年1月份正式開(kāi)始給國(guó)際電視大廠批量供貨。
創(chuàng)維本次量產(chǎn)的Mini-LED產(chǎn)品采用了先進(jìn)的COB方案,采用倒裝Mini-LED芯片直接實(shí)現(xiàn)均勻混光,無(wú)需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì),由于本身芯片結(jié)構(gòu)小,更加有利于將調(diào)光分區(qū)數(shù)做得更加細(xì)致,從而達(dá)到更高的動(dòng)態(tài)范圍,實(shí)現(xiàn)更高對(duì)比度的效果。另外,還能進(jìn)一步縮短光學(xué)混光距離,降低整機(jī)厚度,從而達(dá)到超薄化的目的。
3、麥捷科技一體電感及射頻濾波器現(xiàn)有產(chǎn)能接近滿產(chǎn)滿銷(xiāo)
12月29日,麥捷科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司一體電感及射頻濾波器現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷(xiāo)率較高,接近滿產(chǎn)滿銷(xiāo),在手訂單及意向性訂單也較為充足。
據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,公司證代王大偉表示,產(chǎn)能緊張主要是年初5G的基建和終端建設(shè)進(jìn)程受到疫情的影響,終端客戶要求供應(yīng)商供貨進(jìn)程放緩,原本上半年交付的產(chǎn)品,推遲到下半年恢復(fù)交付,所以下半年產(chǎn)能緊張。
4、浙江吉利控股投資成立新公司,經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)等
據(jù)企查查顯示,武漢路特斯科技有限公司成立于12月29日,注冊(cè)資本1億元,經(jīng)營(yíng)范圍包括人工智能應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷(xiāo)售、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路設(shè)計(jì)、云計(jì)算設(shè)備銷(xiāo)售等。
該公司由浙江吉利控股集團(tuán)有限公司和寧波聚合引擎企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)共同控股,分別持股60%、40%。
5、伯恩光學(xué)擬在惠州布局第5個(gè)生產(chǎn)基地,總投資350億元
據(jù)南方網(wǎng)報(bào)道,12月29日,惠州惠陽(yáng)再次牽手港資企業(yè)全球手機(jī)玻璃巨頭伯恩光學(xué),共建惠陽(yáng)(良井)智慧互聯(lián)網(wǎng)科技園,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資350億元,將成為伯恩光學(xué)在惠州惠陽(yáng)布局的第五個(gè)生產(chǎn)基地。
據(jù)悉,伯恩光學(xué)是蘋(píng)果、華為、三星、小米、OPPO等品牌供應(yīng)商,進(jìn)駐惠陽(yáng)12年來(lái)建立了秋長(zhǎng)、三和、永湖、淡水四大生產(chǎn)基地,累計(jì)投資超過(guò)380億港元。
6、樂(lè)鑫科技發(fā)布ESP32-S3芯片,聚焦AIoT市場(chǎng)
據(jù)樂(lè)鑫科技官網(wǎng),12月30日公司發(fā)布ESP32-S3芯片。ESP32是樂(lè)鑫在2016年推出的Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE MCU,雙核主頻高達(dá)240 MHz。為響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)AI算力的技術(shù)需求,樂(lè)鑫推出了ESP32-S3芯片,聚焦AIoT市場(chǎng)。
ESP32-S3 是一款集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片,支持遠(yuǎn)距離模式。ESP32-S3搭載Xtensa 32位LX7雙核處理器,主頻高達(dá)240 MHz,內(nèi)置512 KB SRAM,具有44個(gè)可編程GPIO管腳和豐富的通信接口。與ESP32相比,ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPI flash和片外RAM,支持用戶配置數(shù)據(jù)緩存與指令緩存。
7、川土微電子:國(guó)內(nèi)首款集成隔離電源的隔離器芯片誕生
據(jù)川土微電子官網(wǎng),近期,公司全系列集成隔離電源的隔離器芯片已正式發(fā)售。這是國(guó)內(nèi)首款集成隔離電源的隔離器芯片系列,能夠在一顆芯片里同時(shí)完成信號(hào)隔離+電源隔離+RS-485/CAN信號(hào)收發(fā);具備SOP16-W,POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封裝,完全突破行業(yè)現(xiàn)有局限;全集成微型片上變壓器、高達(dá)53%的轉(zhuǎn)換效率、高隔離耐壓5kVRMS。
該系列芯片通過(guò)內(nèi)部集成變壓器、高集成度的隔離電源解決方案,提升隔離電源的耐壓等級(jí)、提高系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性、降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
8、大華股份合資5000萬(wàn)元布局智慧安檢領(lǐng)域
12月31日,據(jù)大華股份公告顯示,公司擬與關(guān)聯(lián)法人寧波華淩投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州華甄股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)共同出資人民幣5000萬(wàn)元設(shè)立浙江華視智檢科技有限公司,其中,大華股份擬以自有資金出資2250萬(wàn)元,持有45%的股權(quán),并通過(guò)表決權(quán)約定持有其85%的表決權(quán)。
新公司的設(shè)立,主要是考慮到安檢智慧化將成為行業(yè)發(fā)展的重要方向,作為以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運(yùn)營(yíng)服務(wù)商,可以與智能安檢技術(shù)形成協(xié)同效應(yīng),以提升競(jìng)爭(zhēng)力。
9、中興:明年加大芯片等底層核心技術(shù)投入
12月30日,中興通訊董事長(zhǎng)李自學(xué)發(fā)表2021新年致辭,其表示,2020年中興實(shí)現(xiàn)了5G市場(chǎng)格局和份額的雙提升,2020年第三季度,中興5G基站發(fā)貨全球市場(chǎng)份額占比33%,全球排名第二。
在2021年展望中,李自學(xué)表示,將堅(jiān)持研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新,提升研發(fā)平臺(tái)能力,加大芯片等底層核心技術(shù)投入,完善產(chǎn)品安全機(jī)制。
10、阿里巴巴、上汽集團(tuán)等投資成立汽車(chē)科技公司,注冊(cè)資本100億元
據(jù)企查查顯示,智己汽車(chē)科技有限公司成立于2020年12月25日,注冊(cè)資本100億元,最大股東為上海元界智能科技股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),持股72%,為上汽集團(tuán)控股子公司,阿里巴巴(中國(guó))網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司持股18%,為第二大股東。
該公司經(jīng)營(yíng)范圍包括從事汽車(chē)科技、網(wǎng)絡(luò)科技、信息科技、計(jì)算機(jī)科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)等。
11、高德紅外QT系列人體測(cè)溫新品首發(fā)
據(jù)高德紅外官網(wǎng)顯示,12月29日公司發(fā)布QT系列人體測(cè)溫新產(chǎn)品。該產(chǎn)品除了測(cè)溫精準(zhǔn)外,有身份識(shí)別功能,可追溯發(fā)熱人員及其密切接觸者、方便安裝、多場(chǎng)景可使用、方便數(shù)據(jù)管理與分析、支持接入現(xiàn)有第三方平臺(tái)。
通過(guò)AI人臉智能識(shí)別技術(shù),QT實(shí)現(xiàn)了通過(guò)人員、超溫人員的體溫檢測(cè)與人員身份識(shí)別同時(shí)進(jìn)行,也可對(duì)未佩戴口罩者進(jìn)行警示、人員計(jì)數(shù)等人員信息管理應(yīng)用。
12、新思科技助力IBM將AI計(jì)算性能提升1000倍
據(jù)美通社消息,近期,新思科技宣布與IBM研究院AI硬件中心的合作進(jìn)入新階段,將共同推進(jìn)下一代AI芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)。新思與IBM合作的總體目標(biāo)是,在未來(lái)十年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)持續(xù)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算性能每年翻番。為達(dá)成這一目標(biāo),兩家公司正圍繞AI重新設(shè)計(jì)硬件,以擴(kuò)大AI的適用范圍。
IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示:“AI和混合云將在下一代企業(yè)計(jì)算和擴(kuò)展AI中扮演重要角色,而針對(duì)其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預(yù)見(jiàn)和實(shí)現(xiàn)AI未來(lái)發(fā)展計(jì)劃中的重要環(huán)節(jié)。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們需要構(gòu)建一類(lèi)新型的AI硬件加速器,實(shí)現(xiàn)在不增加能源消耗的條件下增加計(jì)算能力。此外,開(kāi)發(fā)新的AI芯片架構(gòu)將允許各公司在混合云中動(dòng)態(tài)運(yùn)行較大的AI工作負(fù)載。在這項(xiàng)工作中,新思科技無(wú)與倫比的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平將為我們提供巨大助力。”
AI硬件中心已實(shí)現(xiàn)了針對(duì)先進(jìn)流程制造節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的多個(gè)流片和測(cè)試芯片,從而支持其積極的路線圖,包括到2029年將AI計(jì)算性能提高1000倍,這也意味著AI處理器內(nèi)核的性能將每年提高2.5倍,第一年IBM研究院實(shí)現(xiàn)了兩倍的提升。
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