近日，Twitter上的數(shù)碼博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料稱，華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝。這一消息引發(fā)了網(wǎng)友關(guān)于3nm代工以及何時(shí)能夠推出的熱烈討論。

2020年10月底，華為海思最新一代旗艦處理器麒麟9000與華為Mate40系列手機(jī)共同亮相，麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝，CPU采用1個(gè)超大核＋3個(gè)大核＋4個(gè)小核的架構(gòu)，最高主頻可達(dá)3.13GHz，GPU采用24核集群，是華為手機(jī)芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表現(xiàn)在評(píng)測(cè)結(jié)果中排名前列。

與麒麟9000同時(shí)推出的還有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心數(shù)有所減少，CPU、調(diào)制解調(diào)處理器以及ISP等相同。

受美國(guó)禁令影響，去年9月15日之后，臺(tái)積電就不能再為華為生產(chǎn)芯片。因此麒麟9000發(fā)布之前的備貨就已經(jīng)受到廣泛關(guān)注，有消息稱麒麟9000的訂單量為1500萬(wàn)顆，但受時(shí)間及產(chǎn)能限制，最終切割出約880萬(wàn)顆芯片，僅完成了訂單量的一半多。

搭載麒麟9000系列芯片的華為Mate40系列手機(jī)成為了消費(fèi)者搶購(gòu)的對(duì)象。此前華為常務(wù)董事、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO余承東在一場(chǎng)活動(dòng)中表示：“（華為）只是做了芯片的設(shè)計(jì)，沒搞芯片的制造，今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。”

此次曝光稱麒麟9010使用臺(tái)積電3nm工藝自然備受關(guān)注，一方面是美國(guó)對(duì)華為的禁令，應(yīng)一方面是臺(tái)積電的3nm工藝制程進(jìn)展情況。關(guān)于禁令，目前并沒有新的進(jìn)展，不過(guò)臺(tái)積電3nm有新的進(jìn)展。

雷鋒網(wǎng)此前報(bào)道，臺(tái)積電在去年8月的技術(shù)研討會(huì)上表示，其計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。

相比5nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)性能預(yù)計(jì)提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)使用FinFET架構(gòu)，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

12月時(shí)，有供應(yīng)鏈消息人士稱，臺(tái)積電的3nm和4nm制程的試產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)進(jìn)展順利。

此外，3nm工藝正在按計(jì)劃進(jìn)行，其年產(chǎn)量為60萬(wàn)件，月產(chǎn)量超過(guò)5萬(wàn)件。在現(xiàn)有的5nm制造工藝和3nm技術(shù)之間，臺(tái)積電也有望很快推出其4nm工藝。

手機(jī)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入到了5nm的時(shí)代，在采用臺(tái)積電5nm的蘋果A14和麒麟9000推出之后，使用三星5nm工藝的Exynos1080和高通驍龍888也相繼發(fā)布。

大多出人都希望華為使用5nm工藝至少兩年，但如果此次曝光消息可靠，意味著華為只會(huì)有一代產(chǎn)品使用5nm工藝。

同樣值得注意的是，臺(tái)積電的3nm工藝要2022年才會(huì)量產(chǎn)，那今年華為的新一代旗艦智能手機(jī)會(huì)搭載哪一款芯片？2022年新一代麒麟SoC會(huì)如期推出嗎？現(xiàn)在看來(lái)還有太多不確定性。
責(zé)編AJX