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全球半導體公司市值有何變化?

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2020-12-29 15:59 ? 次閱讀
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自A股正式推出科創(chuàng)板以來,中國科技圈的資本活躍度與日俱增,特別是半導體,由于是重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),又得到了中央政府政策和資金的大力支持,有這樣的背書,近兩年以來,中國半導體自然成為了資本的寵兒,也是社會新聞熱點的常客。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢,以及中國科技,特別是半導體業(yè)發(fā)展,以及政策和資本有意無意間地帶動下,以美國為代表的全球先進半導體產(chǎn)業(yè)資本市場也在最近幾年熱絡了許多,與過去幾十年相比,大企業(yè)一擲千金的場面頻繁出現(xiàn),如三星和SK海力士,都推出了千億美元級別的十年發(fā)展計劃,不僅要進一步鞏固它們擅長的存儲器業(yè)務,同時還要在其它芯片業(yè)務上發(fā)力,如三星的晶圓代工,以超越臺積電為發(fā)展目標,還有邏輯芯片的設計和制造,也在向頂級的IDM和Fabless廠商看齊。

除了企業(yè)之外,歐美政府也開始加大對其半導體產(chǎn)業(yè)的砸錢力度,如美國正在“學習”中國的半導體“大基金”模式,歐洲17國也推出了超千億歐元的半導體產(chǎn)業(yè)扶持計劃。

半導體資本市場的熱鬧程度可見一斑。

在這樣的背景下,各國股市的半導體板塊幾乎都成為了各種產(chǎn)業(yè)類目中的香餑餑,大量資金涌入。這在很大程度上推升了熱點半導體股票的價格,從而使各大半導體廠商,特別是明星級企業(yè)的市值在較短時間內(nèi)快速攀升。

兩強爭霸

昨天,據(jù)多家韓國媒體報道,三星在韓國股市上的股價再次達到了前所未有的高位。根據(jù)12月24日的收盤價,三星的市值為524,3533億韓元(約合4751億美元)。這樣,它就超越了臺積電,重新成為了全球半導體業(yè)市值的霸主(來自韓國媒體的信息顯示,在中國臺灣上市的臺積電的市值估計為4701億美元)。這是近5個月以來,三星市值首次超過臺積電。實際上,三星與臺積電的市值一直處于你追我趕的狀態(tài),此次,三星占據(jù)了上風。

查詢了一下三星和臺積電最新的股價信息,截止到昨天,也就是12月28號,三星市值達到了530.14萬億韓元,約合人民幣31649億元。

而截至到昨天,臺積電的市值達到13.35萬億元新臺幣,約合人民幣31035億元。

從最新的數(shù)據(jù)來看,以人民幣計算的話,三星市值為31649億元,臺積電的是31035億元。三星稍占上風。

不過,嚴格意義上講,這樣的對比說服力有限,因為三星和臺積電的業(yè)務模式完全不同,臺積電是純晶圓代工廠,而三星則是全球縱向產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)品類別最齊全的IDM,晶圓代工只是其業(yè)務的一個分枝(當然是非常重要的一枝),而且,三星還于2017年將該業(yè)務板塊獨立了出來。因此,用三星集團的總市值與臺積電對比,有些牽強。不過,這對于韓國產(chǎn)業(yè)和媒體來講,是一個很值得說一說的消息。另外,雖然這種對比不夠嚴謹,但它確實可以從一個側(cè)面反應出當下全球半導體業(yè)的狀態(tài)和行情,以及這兩家超級明星企業(yè)的發(fā)展狀況。

2020可以說是晶圓代工年,在缺貨和產(chǎn)能不足的大環(huán)境下,全球排名前十的晶圓代工廠商幾乎都成為了整個半導體業(yè)最亮的星。有分析師表示,這種行情導致市場對三星市值進行了重新評估,這得益于盈利改善,現(xiàn)金流改善和股息支付提高的良性循環(huán)。

臺積電在2020下半年的股價飆升了63%,但三星憑借其作為一家IDM的先天優(yōu)勢,在市場上獲得了更好的估值。這半年多以來,三星的業(yè)績從存儲器價格回升,以及晶圓代工業(yè)務的強勁表現(xiàn)中獲得了提振。另外,有人預測,三星的旗艦業(yè)務DRAM將在2021年第一季度進入另一個超級周期。

三星的晶圓代工業(yè)務被認為是推動這家韓國科技巨頭市值超過500萬億韓元的主要力量。2020年,三星贏得了高通的合同,將使用其5nm制程工藝技術生產(chǎn)最新的Snapdragon 888手機AP。此外,三星還獲得了另一家明星芯片企業(yè)英偉達GPU訂單。韓國媒體認為,就市場份額而言,臺積電以55.6%的市場占有率遙遙領先于三星的16.4%,但在銷售增長潛力方面,三星則遙遙領先。不過,這里邊又涉及到了IDM與純晶圓代工的對比與區(qū)別。

市場普遍認為,到2021年,全球晶圓代工業(yè)的前景更加光明。隨著5G移動通信AI市場的增長,來自IC設計公司的5G通信芯片和GPU訂單正在大量涌入,晶圓代工廠忙于處理急需的訂單,有的訂單已經(jīng)排到2021年底。有韓國市場專家預測,到2021年,晶圓代工的銷售額將從2020年的15.4萬億韓元激增20%以上。這樣的話,未來一年,三星與臺積電的市場爭奪戰(zhàn)更具看點。

Top 5的戰(zhàn)與和

在全球半導體相關企業(yè)市值Top 5當中,三星與臺積電占據(jù)了頭兩把交椅,而后三家的爭奪也非常激烈。

2020年,全球半導體行業(yè)的格局發(fā)生了巨大變化。就市值而言,行業(yè)內(nèi)常年營收霸主英特爾的表現(xiàn)有些遜色,以1929億美元從第三位跌至第五位,而近幾年憑借在數(shù)據(jù)中心和云AI計算領域的快速崛起,GPU霸主英偉達的市值大幅增長至3217億美元,擠下了英特爾,排進了全球前三,緊跟三星和臺積電。半導體設備巨頭ASML市值達到了驚人的2025億美元(相對于其年營收來講,這樣的市值太可觀了),ASML也超過了英特爾,位居全球第四。

這一年,英特爾成為了被超越的對象。榜樣的影響力巨大,特別是被超越后,會具有巨大的市場反響。記得在2012、2013年的時候,當時的4G手機剛開始進入市場,而英特爾顯然沒有抓住那一波發(fā)展期,當時,風頭正勁的高通,憑借在4G領域的提前布局,掌握了專利和競爭主動權(quán),市值一度超過了當時的半導體業(yè)營收巨無霸英特爾,雖然超越幅度不大,但在當時還是引起了業(yè)界一片嘩然,被認為是半導體業(yè)里程碑式的事件。那之后,高通的市值就穩(wěn)定在了一個區(qū)間,緊隨英特爾,目前依然如此。截止到昨天,也就是12月28號,高通額市值為1682.82億美元,與英特爾的1929億相差不大。

不過,到了2020年,由于半導體資本市場火熱異常,相關企業(yè)的市值變化受到多種因素影響,變化幅度相較于2013年的情形要大很多,這種情況下,以穩(wěn)健發(fā)展著稱的英特爾,在資本市場似乎顯得有些力不從心,或許這也正是這家傳統(tǒng)巨頭近兩年頻換CEO的重要原因,就在上周,業(yè)界又傳出了英特爾正在物色新CEO的消息。

這次的超越者從幾年前的高通換成了英偉達和臺積電,時過境遷,英偉達和臺積電顯然沒有當年高通那樣“客氣”。今年,英特爾的市值先后被英偉達和臺積電超越,特別是英偉達,是英特爾的主要競爭對手,特別是在數(shù)據(jù)中心和云計算處理器領域,前些年與英特爾完全不在一個量級的英偉達,如今在業(yè)界做得風生水起,一路高歌猛進。終于到今年7月初,在市值方面實現(xiàn)了對英特爾的超越。當時,英偉達的市值約為2513.1億美元,英特爾市值約為2481.5億美元。從3月開始,受疫情影響,英偉達業(yè)績快速反彈,到了7月,股票累計上漲了101%,相比之下,英特爾要乏力得多,漲幅僅為23%。那之后,兩家的市值差距逐步增大,直到今天(3217億美元和1929億美元)。

這種情況下,傳統(tǒng)霸主英特爾奮起反擊具備了足夠的動力。

在全球半導體相關企業(yè)市值Top 5當中,有三家生產(chǎn)芯片的重資產(chǎn)企業(yè),也就是上文談到的英特爾、三星和臺積電,還有一家輕資產(chǎn)的IC設計企業(yè)英偉達,另外一家是為芯片制造企業(yè)提供半導體設備的ASML。

半導體設備處于整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游,而在整個半導體產(chǎn)業(yè)里,越是上游企業(yè),技術含量越高,話語權(quán)越強,但是,與之相伴隨的是營收絕對值較少(相對于下游的芯片制造企業(yè)),但即使是在這種情況下,ASML的市值依然超過了2000億美元。之所以如此,憑借的就是一點:超群的技術實力。

ASML在全球制造先進集成電路(7nm及更先進制程工藝)用EUV光刻設備方面獨步天下,目前沒有競爭對手,這一點,從其今年第三季度財報就可以看出。

ASML在2020年第三季度的凈銷售額為40億歐元,凈利潤為11億歐元,毛利率達到47.5%。第三季度的新增訂單金額為 29 億歐元,其中5.95億歐元由4臺EUV設備貢獻。在這一季度內(nèi),該公司一共交付了10臺EUV系統(tǒng),并在本季度實現(xiàn)了14臺系統(tǒng)的銷售收入。該公司預期第四季度的銷售額將在36億歐元到38億歐元之間,毛利率約50%。研發(fā)成本約 5.5 億歐元。

除了爭奪市場主導權(quán)之外,以上Top 5還有著錯綜復雜的合作關系,如英特爾產(chǎn)能不足,正在加大外包給三星和臺積電的訂單數(shù)量;英偉達左右逢源,根據(jù)不同的產(chǎn)品,在不同時段內(nèi),將芯片代工訂單分別交給了臺積電和三星;還有一點很重要,即三星、英特爾和臺積電是當下僅剩的三家具備10nm及更先進制程芯片的制造產(chǎn)商,而這些最先進制程工藝所必需的DUV和EUV設備,只有ASML能夠提供了。基于此,這三家都是ASML的股東,特別是三星和臺積電,對其先進半導體設備都有很強的依賴關系。ASML出貨的設備、以及營收,大都來自這三家廠商。

前文提到,2020是晶圓代工年,而2021年的代工市場將更為火爆,這無疑為ASML的營收預期增添了重重的砝碼。有中國臺灣專家預測,截至2021年底,臺積電有望拿到55臺ASML的EUV***,三星將得到30臺,售價方面,以ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系統(tǒng)為例,4套EUV系統(tǒng)價值5.95億歐元,這樣,單臺設備的成本可能高達1.4875億歐元。可見ASML在2021年的日子會有多好過。

不過,雖然Top 5有多種合作關系,但是,英偉達與英特爾,三星與臺積電針鋒相對的競爭關系,才是關鍵看點。
責任編輯:tzh

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