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印制板(PCB)的工藝選型說明

電子設計 ? 來源:電子設計 ? 作者:電子設計 ? 2020-12-24 17:58 ? 次閱讀

一、PCB的由來

印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board)。它以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用以安裝電子元器件并實現電子元器件之間的相互連接。作為現代電子產品的基本部件之一,印制板廣泛應用于各類電子產品中,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設備、軍用/航天系統等,只要有電子元器件,就離不開印制電路板。

印制電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)。1936年,他首先在收音機里采用了印制電路板。1943年,美國人將該技術運用于軍用收音機。1948年,美國正式認可此發明并用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印制電路板才開始被廣泛運用。

印制電路板具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以實現電路中各個元器件電氣連接,代替復雜的布線,減少接線量,簡化電子產品的裝配、焊接和調試工作;同時能夠縮小整機體積,降低產品成本,提高產品的質量和可靠性。

在PCB出現之前,電子元器件之間的互連都是依托導線直接連接完成的,如圖1所示,而如今,導線僅用于試驗電路中,印制電路板在電子工業中已占據了絕對控制的地位。

圖1

二、PCB工藝選型的目的

隨著電子技術的發展,印制電路板從單面板逐步發展為雙面板、多層板、撓性板和剛-撓結合板,制造加工技術上不斷向高精度、高密度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、輕量化、薄型化方向發展,印制電路板加工的技術含量越來越高,技術難度也越來越大,印制電路板性能和質量開始成為影響電子產品的性能、質量和可靠性的重要因素。

常見PCB種類如圖2所示。

圖2

事實上,印制電路板的性能和質量與印制電路板的結構類型、選用基材、加工工藝有關,不同類型(剛性和撓性)、不同的結構(單面、雙面、多層)、不同的基材的性能指標是不同的。因此,印制電路板工藝選型的目的就是根據電子產品的性能和質量需求,結合后續的組裝工藝制程,確定印制電路板的各種指標及參數,以保證電子產品的性能和質量。


審核編輯:符乾江
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