2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司。

集成電路被譽為現代工業的“糧食”，是信息產業的核心，也是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，中國涌現出不少優秀的集成電路企業，西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司（下稱“西人馬”）便是其中的佼佼者。

成立于2017年的西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司一直致力于先進MEMS芯片及傳感器制造，擁有MEMS高端傳感器和芯片制造基地，包括各類先進的MEMS芯片、功能材料芯片及傳感器的封裝與測試設備，客戶主要集中在能源、民用航空、軌道交通、精密儀器、工業自動化、物聯網等領域，同時為全球客戶提供MEMS芯片的OEM、ODM服務。

同時，西人馬作為一家物聯網解決方案服務商，為客戶提供“端-邊-管-云-用”一體化解決方案。

布局產業生態鏈

目前，半導體行業正處在深刻的變局之中，各行各業技術的發展對芯片提出了更大的需求和更高的要求。而受限于國內芯片行業發展不充分，國內芯片產業的技術及產能遠遠不能滿足需求。因此，國家大力扶持芯片行業的發展，對于眾多企業來講，這是時代的機遇，同時也帶來挑戰。

經過多年的發展，西人馬已經成為業內知名的芯片IDM公司以及“端-邊-管-云-用”一體化解決方案服務商，具備芯片和傳感器材料合成、設計、制造、封裝和測試全方位能力。

西人馬的壓電材料具有自主知識產權，其中的FTP304因具備高居里溫度、高電阻率、高穩定性和低介電常數的特性可以適用于高達650°C的耐高溫傳感器中，這些先進材料不僅用于西人馬自己的壓電式傳感器等產品中，也提供給行業內有較高應用環境要求的企業中。

芯片方面，西人馬開發了壓力系列、紅外系列、陀螺儀系列以及電荷放大器系列的芯片。其中2020年因疫情需求加急開發生產的紅外熱電堆芯片的高靈敏度、快速響應和測溫范圍寬的優秀品質在業界備受好評。

西人馬的傳感器產品涵蓋基于功能材料和MEMS技術的各種物理量和電化學量的傳感器，比如加速度、壓力、位移、滑油品質和陀螺等類型。其中壓電式加速度傳感器AYDV/AYDC等系列目前在飛機發動機、風力發電機組、智慧鋼廠等行業的振動監測系統中應用較多。該系列傳感器有優異的頻響特性和極佳的信噪比，其中的AYDC03-103有著超微型結構，并且體積小、重量輕、溫漂低，在行業內處于領先地位，可以應用于高端軸承、機翼、旋翼的監測，可大大減少對被測系統的影響。

西人馬的邊緣計算通過自主設計的軟硬件平臺，以強大的數據采集能力和AI算法能力為依托來實現，可以滿足不同行業或應用場景下的自檢、故障偵測、隔離、以及恢復機制等需求。

塔斯云是西人馬結合機器神經系統搭建的現代化數據密集型應用平臺，以數據融合為基礎，支持多種算法，可提供基于云計算、人工智能、運算一體化、全量數據安全的一站式自助敏捷開發服務，完美適用沖擊脈沖分析、能量譜分析、人臉識別、行為分析、故障檢測等多種場景。

未來，西人馬將持續深耕及布局MEMS傳感器領域，以“端-邊-管-云-用”一體化解決方案深挖應用場景，不斷開拓新領域。

深挖應用場景，賦能更多行業

在對產業生態鏈布局的同時，西人馬始終堅持核心技術驅動，在材料開發、芯片設計等方面進行了大量的技術儲備。

據了解，西人馬目前已經量產了紅外、加速度、滑油等類型的芯片及傳感器，并且即將推出紅外熱成像芯片、MEMS壓力芯片、對MEMS芯片的壓力調理芯片以及加速度傳感器芯片，后續還將推出硅麥克風芯片和消費類的陀螺儀芯片等等。

相較于國內同類型公司，西人馬的MEMS傳感器競爭力主要體現在性能方面。比如，公司通過創新研制的楔形自鎖結構，成功突破壓電式傳感器幾十年來的傳統結構，增加壓電式傳感器的靈敏度及剛度。

同時，通過研究PZT、NBT、BMT-PT、PMN-PT等多元材料體系配方的改性，改善傳感器的靈敏度和核心材料的靈敏度以及溫度響應特性，成功研制出高溫鉍層狀壓電陶瓷、絕熱氣凝膠、柔性材料等上游原材料。通過結合自研原材料與傳感器的生產，成功生產出比海外主流品牌性能更佳的超高溫傳感器（應用于民用航空領域，工作溫度可達到650°C），同時成功突破世界原有溫漂水平±18%，實現了±1.5%的溫漂。

由于西人馬采用IDM模式，因此整條產業鏈都能實現精準控制，具有非常大的靈活性，能夠滿足客戶在產能、產量、特殊定制方面的需求。另外，西人馬分別通過了ISO9001/AS9100D質量管理體系、ISO14001環境管理體系和ISO45001職業健康安全管理體系，能夠保證產品品質一流。

在研發投入方面，西人馬成立了未來先進技術研究院（FATRI LAB），包含廈門研究院、北京研究院、西安研究院、深圳研究院和上海研究院，匯集著材料學、理論物理、微電子、控制理論及信號處理與系統分析等各領域的科研人員，這些科研人員依托研究院先進的儀器與設備，聚焦于微納米技術、分子生物學技術、新傳感技術、人工智能技術和現代儀器儀表等方面的研究，并已經取得豐碩的成果。

未來，隨著西人馬持續不斷加大研發投入，將會確保其在技術方面的領先性和獨創性，加強品質管理，并不斷深挖應用場景，賦能更多行業。

多維度發展，未來可期

今年，西人馬持續深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多維度發展，成為行業內極具競爭力的企業。

橫向方面，西人馬研發了多種類的芯片及傳感器產品，并將其快速產業化，拓展新興應用領域，搶占行業發展先機。同時推出“端-邊-管-云-用”一體化解決方案，賦能了民用航空、交通、能源、消費電子等眾多領域。

縱向方面，西人馬在業務上進一步擴張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。

未來西人馬依靠夯實的研發技術和完備的生產技術，在國內新基建、5G建設、物聯網、國產替代等行業背景下，把握“井噴式”需求，成長為MEMS芯片龍頭企業。公司將從技術研發、產品生產、市場推廣等方面進行規劃，并按照規劃實施，持續提升公司的行業競爭力和行業地位。

同時，西人馬將會加大研發投入，在深圳、上海等芯片行業發達城市，加大研發人員招聘力度，吸引更多國際化人才，達成校企合作，為西人馬建立完備的人才體系。

另外，通過建立完善的“人機料法環”生態閉環，西人馬對標美國“德州儀器”公司，力求打造一家本土化、扎根中國的國際知名半導體企業。
責任編輯:tzh