從最新的報道來看，蘋果打算把iPhone關(guān)鍵的通訊元器件部分全部實現(xiàn)自研，包括基帶芯片、封裝天線、RF射頻組件等。

上周有消息稱，蘋果硬件高級副總裁已經(jīng)通知員工，公司開始了基帶芯片的研發(fā)工作。而更早傳出，蘋果也在推進(jìn)AiP一體封裝天線的工作。

現(xiàn)在，爆料稱，蘋果將自行設(shè)計RF射頻組件，不再依賴博通、Qorvo等供貨，而是設(shè)計完成后，交由砷化鎵半導(dǎo)體巨頭穩(wěn)懋代工，這有點類似于M1、A系列處理器在蘋果設(shè)計后，交給臺積電代工的模式。

另一個強(qiáng)有力的信號是，穩(wěn)懋今年突然大手筆斥資850億新臺幣增產(chǎn)，創(chuàng)下砷化鎵行業(yè)紀(jì)錄。外界不解如此冒險的舉動，看來背后就是有蘋果在支持。

雖然自研芯片不易，但一旦搞定，就將減少中間環(huán)節(jié)，進(jìn)一步降低成本、提高利潤，同時，也能貫徹蘋果軟硬一體化的思路，更深入底層地優(yōu)化用戶體驗。

這幾年，iPhone的信號一直被詬病，即便今年換用高通基帶，似乎還有吐槽聲音。看來，蘋果痛定思痛，決定完全推倒重來了。
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