鉅亨網消息，蘋果年度旗艦手機iPhone 12 系列推出后銷售告捷，蘋果也上調了相關零部件的訂單，包括包括PCB 等相關零組件廠商生產線目前已進入滿載生產，市場傳出華為可能恢復4G 手機生產，不過華為新增采購案，最快恐要到第一季后才能獲得大量供貨。

由于華為受歐美多國禁令等封殺，包括手機在內的5G 通訊業務遭嚴重打擊，市場近期傳，三星、美國高通、英特爾、索尼等企業陸續取得向華為供應零件的許可權后，臺系手機零組件廠商也獲華為通知要重啟供貨協商;加上華為自有的操作系統即將推出，市場揣測華為可能有意重啟4G 手機生產線。

實際上，PCB 廠第三季高密度連結板（HDI AnyLayer） 產能數滿載延續到第四季，甚至由于陸系手機廠較勁意味濃厚，促使PCB 廠HDI 訂單已排到明年春節前后，主要在今年華為受美國禁令影響，其他手機品牌廠加速推出新機動作，進一步搶食5G換機潮，OPPO、Vivo 及小米等企業對HDI 板下單量明顯高于去年同期，同時，蘋果訂單也相當旺盛，此時，華為在內想大量增加新加入訂單生產，恐有實質的困難。

同時，華為若有意再推新4G 手機，由于PCB 為高度客制化零組件，其生產前置期不短，此時，對于想快速、大量增加新加入的訂單生產，恐有實質的困難。

其他手機相關零組件廠商則透露，華為方面的確透過正式管道聯系提供產能，但實質上，華為提出協商主要在于探詢性質，其中并沒有提出實質的需求數量，以目前的產能吃緊狀況之下，即使提出正式需求，采購案最快也要到第一季之后才有大量供貨可能性。

目前PCB廠健鼎、華通、柏承等HDI產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續至明年2月春節前，而晶振元件廠晶技產能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。晶技由于目前產能受限，市場追單力道強，明年大陸廠春節仍將維持與今年相同不休假持續生產。

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