1、小米布局dToF領域 靈明光子獲A2輪投資

國內領先的單光子傳感器芯片公司靈眀光子日前宣布完成數千萬人民幣A2輪融資，由小米長江產投領投，老股東昆仲資本、真格基金、聯想之星和光速中國跟投。本輪融資標志著靈眀光子在布局智能手機3D傳感芯片領域走出了關鍵性的一步，也體現了小米在具有國際先進性技術的芯片領域投資戰略的進一步加深。

據悉，靈眀光子已于今年6月發布了包括80x60與160x120兩種分辨率規格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手機規格dToF模組，可實現30FPS以上的實時dToF成像，基本滿足移動設備應用對于dToF性能的需求。靈眀光子的下一代dToF產品將實現與iPhone激光雷達掃描儀同等性能指標，預計將在2021年為安卓手機廠商提供一套可量產、性能媲美iPhone的3D傳感整體方案。

2、華為旗下哈勃科技投資有限公司入股昂瑞微電子

近日，射頻前端芯片、射頻SoC芯片供應商北京昂瑞微電子技術有限公司發生工商變更，投資人新增由華為投資控股有限公司100%持股的哈勃科技投資有限公司。此外，注冊資本由原來的約5449萬元新增至約5760萬元，增幅為5.70%。

昂瑞微創辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的出貨量達7億顆。研發、運營、財務總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設有研發中心，在韓國和中國臺灣設有辦事處，在上海和深圳設有銷售和技術支持中心。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。

3、MINIEYE 完成2.7億元C輪融資

自動駕駛感知技術研發商深圳佑駕創新科技有限公司（以下簡稱“MINIEYE”）宣布完成2.7億元人民幣C輪融資。投資方包括嘉實投資、東方富海、元璟資本、華勤通訊、杉杉創投，老股東四維圖新、康成亨繼續增持。

創始人及CEO劉國清博士稱，C輪融資將首先用于緩解大規模交付帶來的供應鏈壓力，增加現金流儲備，從而穩定保障主機廠的采購需求得到及時滿足；另一方面，繼續投入到高級自動駕駛技術的研發中，保持技術和產品的競爭力。

4、熱成像傳感器廠商AdaSky獲1500萬美元B輪融資

AdaSky近日宣布，其已完成1500萬美元的B輪融資。本輪融資由日本京瓷株式會社（Kyocera Corporation）和韓國零部件制造商星宇科技（Sungwoo Hitech）等之前的出資人領投。AdaSky最近一輪融資是2018年，籌集資金2000萬美元，至此，公司已累計融資5500萬美元。

AdaSky由Avi Katz和Yaakov Dagan于2015年創立，他們曾是以色列政府設立的拉斐爾先進防御系統有限公司（Rafael Advanced Defense Systems Ltd.）的工程師。AdaSky有70名員工，大部分在以色列北部城市約克尼穆。該公司的首席執行官是已退役的Yakov Shaharabani上校。

5、Marvell斥資100億美元買下Inphi，爭奪數據中心市場

10月30日消息，美國芯片制造商、全球第7大IC設計公司——邁威爾科技（Marvell Technology Group，以下簡稱“Marvell”）昨晚宣布，以“現金+股票”交易方式收購模擬和混合信號半導體提供商Inphi，推算并購總成本為100億美元。

Marvell表示，這次收購后，將會把公司打造成為一家半導體“巨頭”，并購后整體企業價值約為400億美元。

根據協議條款，Marvell將以66美元/股的現金，以及合并后公司股票2.323股換購每股Inphi股票。交易完成后，Marvell股東將在完全稀釋的基礎上持有合并后公司約83％股份，Inphi股東將擁有剩余約17%的股份。

Marvell預計，交易完成后18個月內將產生1.25億美元的年運行率協同效應，首年底前Marvell的非GAAP每股收益將提升。

6、北京君正、韋爾股份等投資成立集成電路公司，注冊資本1億元

企查查APP顯示，10月27日，上海芯楷集成電路有限責任公司成立，法定代表人為劉強，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：從事集成電路及芯片、計算機軟硬件技術領域內的技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路設計等。

企查查股東信息顯示，公司由北京君正（300223）、韋爾股份（603501）、上海向睿管理咨詢合伙企業（有限合伙）共同控股，持股比例分別為51%、39%、10%。

7、龍迅半導體科創板IPO獲受理

10月26日，上交所正式受理龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱“龍迅半導體”）的科創板IPO申請。

龍迅半導體是一家專業從事集成電路設計的高新技術企業，主營業務為高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片及相關IP的研發、設計和銷售。經過十多年的研發創新積累，公司開發了一系列具有自主知識產權的核心技術和芯片產品。

龍迅半導體產品包括高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片兩大類，130多種規格型號，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信號協議或標準，產品種類全面，性能、功耗、兼容性等方面處于行業先進地位。產品廣泛應用于消費電子、高清顯示、視頻會議、視頻監控、VR/AR、5G通訊等領域，產品銷往中國大陸、香港、臺灣、日本、韓國、美國、歐洲等全球主要經濟地區。

8、AMD同意以350億美元收購Xilinx，2021年底完成

10月27日，AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達成一項最終協議，同意AMD發行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。

該筆交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發投入超過27億美元。

根據協議，每股賽靈思普通股能夠置換1.7234股AMD股票。賽靈思的估值約為每股143美元，較周一的收盤價高出25%，較10月初可能達成交易的消息傳出前的價格高出35%。

交易完成后，AMD公司CEO蘇姿豐將擔任合并后公司的執行長，賽靈思CEOVictorPeng將擔任總裁，負責賽靈思業務和戰略增長。此外，一旦交易達成，賽靈思的至少兩名董事將進入AMD董事會。

完成此次收購，AMD將正式拼成“CPU+GPU+FPGA”的產品線版圖，與英特爾在數據中心芯片市場的競爭實力進一步增強，這也是AMD走向下一代異構計算的重要一步，同樣也意味著AMD將有機會將產品觸角進一步深入到AI芯片、物聯網、航空、汽車、5G通信、人工智能等領域，打開第三條優勢賽道。

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