PI薄膜的下游應(yīng)用范圍為：電器絕緣類應(yīng)用、電子基材類應(yīng)用、熱控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等。其中，在熱控應(yīng)用領(lǐng)域，PI膜是高導(dǎo)熱石墨膜的核心原材料，隨著5G換機(jī)需求的增加以及高端機(jī)占比的提升，智能手機(jī)的市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大;同時，由于5G手機(jī)功耗比4G手機(jī)更高，對于高導(dǎo)熱石墨膜的用量將增加，這將共同推動高導(dǎo)熱石墨膜市場的增加，進(jìn)而推動PI膜的市場需求。

1、PI膜下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

聚酰亞胺（PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，分子結(jié)構(gòu)十分穩(wěn)定，具有高模量、高強(qiáng)度、耐高低溫、輕質(zhì)、阻燃等特性。聚酰亞胺薄膜（PI膜）是被開發(fā)最早的聚酰亞胺產(chǎn)品之一，按應(yīng)用類別的不同，PI薄膜的下游應(yīng)用范圍為：電器絕緣類應(yīng)用、電子基材類應(yīng)用、熱控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等：

2、政策推動高性能PI薄膜“國產(chǎn)化”

2010年以前，中國大陸地區(qū)高性能PI薄膜的產(chǎn)業(yè)化基本處于空白期，同時國外PI薄膜廠商實(shí)行嚴(yán)格的技術(shù)封鎖，我國高性能PI薄膜嚴(yán)重依賴進(jìn)口。近年來，我國相繼出臺一系列政策，推動高性能PI薄膜的技術(shù)突破及國產(chǎn)化：

3、PI膜是高導(dǎo)熱石墨膜的核心原料

在熱控應(yīng)用領(lǐng)域，PI膜是高導(dǎo)熱石墨膜的核心原材料。因傳統(tǒng)的以銅、鋁制材料配合硅膠設(shè)計出的散熱系統(tǒng)難以滿足新型設(shè)備需求，高導(dǎo)熱石墨膜應(yīng)運(yùn)而生，高導(dǎo)熱石墨膜目前主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2014-2018年，我國石墨烯導(dǎo)熱膜行業(yè)產(chǎn)量從17.80萬平米快速增長至745.20萬平米;同時，隨著行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)數(shù)量不斷增加，從2014年的3家增長至2018年的14家。

據(jù)碳元科技（高導(dǎo)熱石墨膜制造商）的公告數(shù)據(jù)顯示，2019年，公司高導(dǎo)熱石墨膜產(chǎn)品的原料占比達(dá)74.91%，售價約190元/m2，前瞻據(jù)此測算，若2019年保守估計我國高導(dǎo)熱石墨膜的產(chǎn)量增長10%達(dá)到820萬平米，則對PI膜行業(yè)的需求規(guī)模約為11.7億元。

4、5G換機(jī)需求將持續(xù)激發(fā)市場活力

據(jù)IDC預(yù)計，2020-2022年全球智能手機(jī)出貨量增速為-11.9%、10%、5%，隨著5G換機(jī)需求的增加以及高端機(jī)占比的提升，智能手機(jī)的市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大;同時，由于5G手機(jī)功耗比4G手機(jī)更高，對于高導(dǎo)熱石墨膜的用量將增加，這將共同推動高導(dǎo)熱石墨膜市場的增加，進(jìn)而推動PI膜的市場需求。

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