11 月 21 日消息 數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱，華為即將首發天璣 700 芯片，新機采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率的左上角 LCD 單打孔屏，前置鏡頭 1600 萬像素，后置則是 48MP+8MP+2MP+2MP 的四攝組合，且內置 4000mAh 電池，支持 40W 快充。

巧的是，本周有一款華為 CDL-AN50 機型通過了工信部入網審核，采用一塊 6.5 寸顯示屏，內置 3900mAh 電池，支持 40W 快充，機身尺寸為 162.31×75.0x8.58mm，但工信部仍未公布任何關于該機的參數或入網照的內容。

按照華為產品推出周期猜測，該機有一定可能是新款 Nova、麥芒或者暢享系列機型。

值得一提的是，數碼博主 @長安數碼君 透露，華為 nova 8 系列的線上發布會臨近，預計就在下個月發布。

了解到，今年雙十一，聯發科發布了一顆入門級的 5G SoC 天璣 700，基于 7nm 制程，CPU 部分使用了兩顆 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核心和六顆 2.0GHz 的 A55 小核心，GPU 則為 Mail-G57 MC2，支持雙模 5G、5G 雙載波聚合、5G UltraSave 省電方案、5G VoNR 語音和 5G 雙卡雙待，最高下載速度能達到 2.77Gbps。

這顆芯片是聯發科旗下入門級的 5G 芯片，而此前搭載天璣 720 的 realme V3 已經將 5G 機型價格殺到了 999 元，而 Redmi 方面也將在下周發布三款 Note 9 系列產品，入門級 5G 手機市場將迎來更多選擇。
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