以下是有關(guān)PCB散熱技術(shù)的一些技巧，這些技巧可幫助減少在下一個(gè)設(shè)計(jì)中失控的散熱問題。

注意電路板的散熱問題

無論如何，電路板的運(yùn)行始終會伴有一定程度的熱量。雖然這對于許多板卡來說不是問題，但是那些以高功率組件以較高電流運(yùn)行的板卡 可能會產(chǎn)生足夠的熱量，值得關(guān)注。這些熱問題會在電子元件中使用的介電材料擊穿時(shí)表現(xiàn)出來，從而導(dǎo)致其最終失效。過多的熱量還可能導(dǎo)致金屬走線和其他電路板連接線燒毀。

熱問題不僅限于電路板的操作，還可能由其創(chuàng)建過程中使用的制造過程引起。在電路板的制造過程中，如果電路板的設(shè)計(jì)不正確，會產(chǎn)生大量的熱量和壓力，從而導(dǎo)致故障。同樣，如果未將電路板專門設(shè)計(jì)為均勻分布熱量，則在組裝過程中用于將組件焊接到電路板上的溫度也會產(chǎn)生問題。

幸運(yùn)的是，有一些可以減輕這些問題的設(shè)計(jì)技術(shù)，我們將在后面討論。

有助于散熱的PCB散熱技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)的熱量管理的目標(biāo)是消散由于上述條件而產(chǎn)生的熱量。以下是一些預(yù)防性提示：

l材料：除環(huán)氧樹脂之外，還有其他材料更適合于散發(fā)不成比例的熱量，例如聚酰亞胺或金屬芯。如果使用這些材料，則必須事先做出決定，因?yàn)檫@些材料將具有截然不同的電氣特性，從而完全改變設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)。

l層疊層：如何在板層疊層配置也可以用熱的散熱幫助。一種常見的熱控制方法是將熱過孔從熱組件下方延伸到內(nèi)部平面。同時(shí)，需要對層堆疊進(jìn)行平衡，以幫助防止電路板在制造過程中翹曲。

l零件：零件的放置方式將有助于控制電路板的散熱問題。放置在電路板邊緣的熱組件將傾向于集中其熱量，而放置在設(shè)計(jì)中心的相同零件則會將熱量散布到整個(gè)電路板上。重要的是要在不同的電源電路之間提供隔離，以便為它們提供散熱空間。

l布線：板上的金屬越多，散發(fā)的熱量就越多。同時(shí)，功率元件需要短路徑以保持低電感。為了滿足這兩種需求，請使用更寬的走線和/或更大的銅重量。對于接地網(wǎng)，只要可以保持短而直接的布線要求，最好盡可能使用實(shí)心金屬平面。

l散熱片：這些是到由輻條組成的金屬平面的連接，而不是實(shí)體連接。對于連接到金屬平面的通孔零件，必須采取散熱措施，以將焊接的熱量集中到引腳上，而不是通過平面散熱。對于表面安裝零件，與實(shí)心平面的散熱連接對于確保零件在回流焊接期間的熱平衡非常重要，這可防止零件以所謂的“立碑”效應(yīng)豎立起來。

l散熱器：散發(fā)電路板上熱量的最后一種方法是使用散熱器，該散熱器附著在電路板上熱運(yùn)行的組件或區(qū)域上。散熱器通常與冷卻風(fēng)扇和導(dǎo)熱膏一起使用。

這些是可以用來管理PCB設(shè)計(jì)中過多熱量的常規(guī)方法。對于其他想法，最好咨詢對電路板必須解決的散熱問題有實(shí)際了解的CM。

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您當(dāng)?shù)氐?/span>PCB合同制造商具有多年的建筑板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，這些板設(shè)計(jì)用于在熱量多的應(yīng)用中以高電流運(yùn)行。他們將審查您的設(shè)計(jì)是否存在已知問題，例如密集的元件放置區(qū)域，不適合其承載電流水平的走線布線以及冷卻熱零件的氣流受限。他們還將審查您正在使用的組件，并可以為在較低溫度下工作的部件或電路提供建議。