三星Exynos 1080芯片發(fā)布:5nm工藝制程
11月12日消息，今天三星正式發(fā)布了Exynos 1080芯片，在提到與vivo的關(guān)系時，三星表示與vivo作為友好的戰(zhàn)略合作伙伴，一直保持著緊密的聯(lián)系與合作。暗示vivo有望首發(fā)Exynos 1080。
據(jù)了解，三星Exynos1080芯片采用5nm工藝制程，擁有4個A78大核與4個A55小核，大核主頻最高能達到 2.8GHz，對比上代，單核性能提升1.5倍，多核性能提升2倍。
三星Exynos 1080的GPU采用的也是來自ARM的Mali-G78核心，在Mahattan v3標(biāo)準(zhǔn)下，GPU的性能整體提升了2.3倍之多，支持4通道LPDDR4和LPDDR5。并且獨家開發(fā)了Amigo電源分配方案，讓高性能的游戲體驗更加持久。
相機方面，三星Exynos 1080把人工智能技術(shù)整合在了ISP中，并且高性能的ISP最多支持2億像素與6攝鏡頭。還支持原生10位色彩的拍攝與直接對HDR10+的視頻進行編輯的功能。
網(wǎng)絡(luò)方面，三星Exynos1080支持Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)、毫米波，WiFi6和藍牙5.2。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52145瀏覽量
435803 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182114 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4908瀏覽量
130622 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3319瀏覽量
64581
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”
，導(dǎo)致Exynos 2500良率不佳的原因是，這顆SoC基于三星第二代3nm GAA制程工藝——SF3工
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40
發(fā)表于 04-18 10:52
Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標(biāo)志著DeepX的5nm
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
第二款采用先進3nm工藝制程的芯片，Exynos 2500不僅展現(xiàn)了三星在
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm
可穿戴芯片進階至3nm！Exynos W1000用上了面板級封裝，集成度更高
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）關(guān)于可穿戴芯片，三星已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品。2021年8月，三星發(fā)布Exynos W920，彼時是業(yè)內(nèi)首款采用
三星電子發(fā)布為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片
近日，三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標(biāo)志著該公司在微型
三星首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進工藝制程的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級
三星3nm芯片良率低迷，量產(chǎn)前景不明
近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠低于行業(yè)通常
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，
三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術(shù)登場
在半導(dǎo)體技術(shù)的競技場上，三星正全力沖刺，準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖，其中包括備受矚目的1.4nm
三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據(jù)韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單，考慮將原計劃的4nm制程
工商網(wǎng)監(jiān)
評論