自科創(chuàng)板去年開市以來，可以說為國內半導體產業(yè)發(fā)展的騰飛插上了新的“翅膀”。據(jù)相關統(tǒng)計，科創(chuàng)板運行將近一年半的時間，到10月底為止，總共有400多家企業(yè)完成了申報，已經上市190多家企業(yè)，總市值達到三萬多億元，而半導體企業(yè)不僅市場表現(xiàn)有目共睹，也為科創(chuàng)板的“硬科技”含量添加了濃墨重彩。

在科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)中，目前已涉及材料、設備、大硅片、晶圓代工、設計等產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，而隨著廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）正式上市，原來產業(yè)環(huán)節(jié)的“空白”——測試被填補。“測試第一股”既是利揚芯片的勝利，亦表明測試業(yè)將開啟新的歷史進程。

走向單飛

長期以來，由于國內獨立IC測試廠商的業(yè)務規(guī)模偏小、技術薄弱，國內IC測試業(yè)務要不交由于大陸封測一體化廠商，要不就是京元電、矽格等我國臺灣或東南亞獨立IC測試廠商進行，導致測試業(yè)難以發(fā)出“強聲”，基本被選擇性地遺忘在封測業(yè)中。

但這一切或將成為“過往”。

在5G+AIoT新興應用的帶動下，加之IC制程的不斷演進，使得芯片功能日趨復雜，在復雜度、異構集成層面不斷提升。業(yè)界知名專家莫大康分析，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來越高，測試將愈加復雜，而且存儲器與邏輯類IC對測試的要求不一，由專業(yè)測試廠商提供專業(yè)測試服務是必然趨勢。此外，一些制造或封測廠因資本支出日趨加重，遂有越來越多的IDM、Foundry廠放棄測試產能的擴充，將IC測試需求委外，進而推動測試業(yè)蓬勃發(fā)展。

此外，在電子產品越來越關注品質的時下，測試扮演的角色愈發(fā)重要。利揚芯片總經理張亦鋒介紹，從實戰(zhàn)來看，可以說測試與產業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣：芯片設計時要考慮DFT（面向測試的設計）和仿真驗證；晶圓級測試需要進行功能性測試以剔除不合格芯片；封裝后要進行電性能和接續(xù)性的確認；封裝后更要對成品芯片要進行功能、性能、可靠性等全方位的測試才能應用于終端。而且，越是高端、越是復雜的芯片對測試的依賴度越高，測試的完整性直接關系到最終電子產品的品質。

如果說芯片的發(fā)展進程對測試提出了新的訴求，那政策的助力也將為測試業(yè)締造新的機遇。國務院出臺的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策（國發(fā)〔2020〕8號）》（以下簡稱新政），第一次鮮明地將封測“分家”，將原先混為一談的封測企業(yè)拆分成封裝企業(yè)和測試企業(yè)，為測試“正名”。

內外合力，表明第三方專業(yè)測試這一細分領域將迎來大發(fā)展。而處在這一時代節(jié)點中的利揚芯片，無疑正踏在歷史的洪流上激流勇進。

三個第一

作為國內測試第一股，利揚芯片的上市歷程也創(chuàng)造了數(shù)個第一。

4月17日，上交所正式受理了利揚芯片科創(chuàng)板上市申請。7月31日，即在科創(chuàng)板IPO順利過會，在業(yè)內引起廣泛關注。10月21日，利揚芯片發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價公告，擬公開發(fā)行股票3410萬股，占發(fā)行后公司總股本的25%，此次公開發(fā)行后公司總股本不超過13，640萬股。11月11日，以“利揚芯片”為名的A股股票將正式上市交易，亦成為科創(chuàng)板第193家上市公司。

這一讓人驚嘆的速度，讓利揚芯片成為：中國A股第一家獨立第三方芯片測試公司，以芯片命名股票代碼第一家，以技術服務登陸科創(chuàng)板第一家。可以說，利揚芯片的上市不僅是自身實力的證明，亦將成為測試廠商進擊資本市場的發(fā)韌，翻開國內芯片測試產業(yè)新的篇章。

作為國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，憑借高品質的測試服務和業(yè)內的良好口碑，利揚芯片與匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成等諸多行業(yè)內知名客戶達成了戰(zhàn)略合作關系，測試產品主要應用于5G通信、物聯(lián)網、消費電子、汽車電子及工控等應用領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

這幾年的業(yè)績也“扶搖直上”：2017年至2019年，利揚芯片分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元，凈利潤從1946.30萬元、1592.71萬元躍升至6083.79萬元。

更值得一提的是，經過多年的耕耘，利揚芯片的測試技術、測試產能均已實現(xiàn)了進口替代，積累了多項自主測試核心技術，并致力于解決國內芯片測試“卡脖子”難題。目前已獲得各項專利授權超過100項，正在申請中的專利36項，其中16項為發(fā)明專利。已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產測試。

有分析師指出，IC測試業(yè)對資本投入的要求高，具備較強的資本運作能力的公司才能迅速實現(xiàn)擴張。利揚芯片成功走向資本市場，也將為其下一步的發(fā)展壯大提供重要支撐。

據(jù)悉，利揚芯片上市將融資金額5.63億元，投入到研發(fā)中心建設項目、芯片測試產能建設項目和補充流動資金項目中。隨著企業(yè)的發(fā)展和根據(jù)客戶的需求，利揚芯片還將加大力度繼續(xù)布局AI、VR、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、云計算等領域的集成電路測試。

未來可期

封測業(yè)作為半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在國內集成電路領域發(fā)展起到了舉足輕重的作用。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍教授就于近日指出，中國大陸集成電路封測業(yè)十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規(guī)模已僅次于芯片設計業(yè)。

單飛之后的測試業(yè)也將迎來新的東風。據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，在IC產品中測試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專業(yè)測試市場規(guī)模約為200億元。而隨著芯片國產替代的大力推進，國內IC測試市場在十年內將達到百億美元規(guī)模，前景廣闊。

此外，隨著異構計算成為延續(xù)摩爾定律的重要推手，封裝、測試正步入新的挑戰(zhàn)。長電科技CEO鄭力在近日報告中表示，集成電路的封測技術正在實現(xiàn)從先進封裝到高精密封裝的轉變，這使得封測行業(yè)與生態(tài)鏈技術上的緊密合作愈發(fā)凸顯，包括前道晶圓廠、IDM、材料與設備廠、EDA與IP廠商等。而除了材料的技術革新之外，測試和仿真也在整個高精密封裝環(huán)節(jié)中扮演重要角色。

但從目前行業(yè)格局來看，我國中國大陸純測試代工廠商已有60余家，但普遍規(guī)模和產值都偏小，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國臺灣上市的測試廠相比差距太大，大陸測試業(yè)未來在加快整合、提升技術實力等層面仍有巨大的空間。可喜的是，利揚芯片已開了個“好頭”，未來大陸測試業(yè)的乘風破浪值得期待。
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