11月4日消息昨日,2020 世界計算機大會在湖南長沙開幕。
據(jù)證券時報,工業(yè)和信息化部副部長王志軍表示,將培育發(fā)展新動能,著力補齊高端服務(wù)器、CPU、專用芯片等短板環(huán)節(jié),加強計算架構(gòu)、算法、計算系統(tǒng)創(chuàng)新,布局量子計算等前沿領(lǐng)域,發(fā)揮市場驅(qū)動作用、以下游帶動上游,完善先進計算創(chuàng)新體系。
中國企業(yè)年雖然在芯片行業(yè)取得不俗的成績,但產(chǎn)品制造能力相比世界頂尖水準還是存在不小差距。以中芯國際為例,雖然是大陸地區(qū)實力最強的晶圓代工廠,但目前也只能實現(xiàn)14nm芯片量產(chǎn),7nm工藝至今沒有突破。當然,中芯國際之所以沒有實現(xiàn)7nm高端芯片的制造,主要在于缺少高端光刻機。
光刻機是制造高端芯片的必備設(shè)備,而當前能夠生產(chǎn)高端光刻機的廠商全球只有ASML一家。其實,中芯國際早在去年就向ASML訂購了EVU光刻機,計劃用于7nm芯片生產(chǎn),但受美國阻礙,ASML光刻機至今也沒有完成交付,這也是中芯國際芯片制造技術(shù)遲遲沒有突破的重要因素。
光刻機并不是阻礙中芯國際生產(chǎn)7nm高端芯片的唯一阻礙,中芯國際的最大短板在于缺少人才。中芯國際到目前為止,人才骨干數(shù)量僅僅為三四百人,人數(shù)甚至不如阿里的一個技術(shù)研發(fā)部門,嚴重限制了中芯國際的技術(shù)研發(fā)速以及技術(shù)上限。
王志軍指出,瞄準車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等重點領(lǐng)域需求,加快先進計算基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)部署,大力拓展各類應(yīng)用。
工業(yè)和信息化部 10 月下旬還表示,下一步,工業(yè)和信息化部積極考慮將 5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入 “十四五”國家專項規(guī)劃,進一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù),依托重大科技專項、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項等加強關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān),加強技術(shù)領(lǐng)域國際合作。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自工業(yè)和信息化部、新浪科技,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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