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2020中日電子電路秋季大會 印制電路設計、機械加工技術專場介紹

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 作者:CPCA印制電路信息 ? 2020-11-02 16:49 ? 次閱讀

為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺,由中日電子電路友好促進會理事會提議,CPCA科學技術委員會商定,將于11月5日-11月6日在深圳召開以“精工智造,智聯未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。

以下為11月6日三樓多功能廳2-印制電路設計機械加工技術專場的演講主題介紹。

11月6日上午 印制電路設計專場

時間/場次 印制電路設計(3樓多功能廳2)
0955 基于5G高速PCB對極限小線寬阻抗實現的研究
雷璐娟?重慶方正高密電子有限公司
0920 PCB阻抗設計與改善
倪浩然?廣州廣合科技股份有限公司
1045 不同疊層結構設計對高速信號影響的仿真研究
傅寶林?生益電子股份有限公司
1010 PCB平面變壓器共模噪聲研究
丁敏達?泰和電路科技(惠州)有限公司
1135 非共面地與共面地阻抗設計影響研究
謝承密?廣州興森快捷電路科技有限公司
1100 MPI高頻基材非嵌入式差分微帶線阻抗與插損管控研究

許偉廉?博敏電子股份有限公司
高速PCB產品插入損耗影響因素研究
巫萃婷?博敏電子股份有限公司
備注:論壇內容以當日為準

11月6日下午 機械加工技術專場

時間/場次 機械加工技術(3樓多功能廳2)
1355 多層PCB基材漲縮與影響因子之間關系研究
池飛?江西景旺精密電路有限公司
1320 一種硫酸-雙氧水微蝕劑對懸銅消除效果的研究
林章清?廣東天承科技有限公司
1445 實時變速點到點定位技術在熱切半固化片裁切機中的應用
裴同戰?廣東正業科技股份有限公司
1410 高厚徑比微鉆鉆孔加工改善研究
譚清奇?廣州興森快捷電路科技有限公司
1535 PCB背鉆工藝及專用鉆頭研究
劉吉慶?華偉納精密工具(昆山)有限公司
1500 基于一次或首次壓合結構特征的高多層板高精度層間對位工藝研究
吳發夫?博敏電子股份有限公司
1625 RO3003 PTFE 材料激光盲孔殘膠及孔型改善研究
吳杰?深南電路股份有限公司
高速材料填膠性能研究
吳科建?深南電路股份有限公司
備注:論壇內容以當日為準

責任編輯:xj

原文標題:【CPCA · 速遞】2020秋季國際PCB技術/信息論壇會之“印制電路設計”、“機械加工技術”專場

文章出處:【微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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原文標題:【CPCA · 速遞】2020秋季國際PCB技術/信息論壇會之“印制電路設計”、“機械加工技術”專場

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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