SEMI國際半導體產業協會對2021年整體半導體市場前景感到樂觀，SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，今年第一季DRAM價格已觸底反彈，看好DRAM支出在今年呈現強勁復甦，今年DRAM價格可望逐季上揚。

SEMI看好今年全球半導體整體市場，主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都指向正向成長。預計5G、資料中心、高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)仍是未來幾年產業發展的主要推動力。

在記憶體設備支出方面，SEMI指出，DRAM支出預期在今年呈現強勁復甦，可望將有接近20%成長；NAND Flash投資在2020年超過30%的大幅增長后，今年可望持平，NAND Flash整體投資額仍將高于DRAM。

另外，受惠于5G、HPC等產業應用驅動，半導體測試設備市場在2020年成長16%，達到58億美元。2021年以及2022年可望維持增長態勢。組裝與封裝設備部門在先進封裝以及打線封裝助長下，預計在2021年可望有超過8%的成長。

在全球半導體材料市場趨勢與預測方面，SEMI表示，整體材料市場在2020年成長5%，并將在2021年有6%的成長，市場規模預計超過580億美元，2022年預估將超過600億美元規模。

其中，晶圓材料市場預計在2021年增長6.6%，規模達到370億美元；硅晶圓市場預計今明兩年在出貨以及營收方面都會有所成長。

封裝材料市場預期在2021年成長5.6%；因先進封裝在HPC以及5G的大量採用，IC載板市場預期將在今年增長逾8%，有10%的成長；導線架市場在2020年保持水準，在車用以及功率半導體的復甦下，預計在今年將成長5%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，2020年臺灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。總產值躍升全球第二、突破3兆新臺幣，較前年成長20.7%。以此發展優勢下，今年將是臺灣掌握全球供應鏈重組最好的契機，期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下，持續鞏固臺灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。
編輯：hfy