10月29日消息，昨天中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告（第一期），其中提到中國(guó)移動(dòng)對(duì)5G芯片進(jìn)行了評(píng)測(cè)。

本次中國(guó)移動(dòng)對(duì)5G芯片的評(píng)測(cè)主要在SA組網(wǎng)下，考察5G芯片的數(shù)據(jù)上傳下載性能、語(yǔ)音通話、以及功耗性能。

5G芯片吞吐量性能方面，華為麒麟990整體吞吐量性能領(lǐng)先于其他芯片；高通驍龍865+X55的SA下行吞吐量表現(xiàn)良好，上行性能表現(xiàn)優(yōu)秀；聯(lián)發(fā)科天璣1000+上行性能還有較大提升空間；三星Exynos980吞吐量表現(xiàn)較2019年有所提升，較其他芯片還存在定的差距，建議持續(xù)投入資源繼續(xù)打磨吞吐量性能。

整體上，經(jīng)過一段時(shí)期的攻關(guān)優(yōu)化，主要芯片的吞吐量性能均提升明顯，在嚴(yán)苛復(fù)雜的現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下能夠?yàn)橛脩籼峁┻B續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。中國(guó)移動(dòng)建議各芯片下一步繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)SA上行雙發(fā)場(chǎng)景下的吞吐量?jī)?yōu)化。

5G芯片語(yǔ)音性能方面，整體上5G芯片的語(yǔ)音表現(xiàn)良好，伴隨著SA的大規(guī)模商用，需要進(jìn)步完善VoNR的功能支持、 復(fù)雜場(chǎng)景下的語(yǔ)音表現(xiàn)等。

5G芯片功耗性能方面，5G芯片功耗水平直接影響商用終端功耗及續(xù)航體驗(yàn)，建議芯片廠家重點(diǎn)提升SA網(wǎng)絡(luò)下語(yǔ)音通話、高速下行和上行雙發(fā)等場(chǎng)景的功耗表現(xiàn)，特別關(guān)注對(duì)功耗影響較大的關(guān)鍵元器件選型及性能評(píng)估。

綜合來(lái)說，中國(guó)移動(dòng)認(rèn)為今年的5G芯片整體成熟度較2019年有所提升，華為麒麟990下載速率、語(yǔ)音成功率優(yōu)勢(shì)顯著，天璣1000+功耗表現(xiàn)良好。
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