最近，蘋(píng)果推出了今年新款的iPhone和iPad，采用了自家設(shè)計(jì)的A14系列處理器，而即將發(fā)布的Aem架構(gòu)MacBook則將會(huì)采用A14X處理器，蘋(píng)果A14以及A14X均采用臺(tái)積電5nm制程工藝。

近日有消息稱，蘋(píng)果已經(jīng)在著手進(jìn)行新一代A15系列處理器的開(kāi)發(fā)，將會(huì)采用臺(tái)積電5nm加強(qiáng)版（N5P）制程工藝，預(yù)計(jì)在2021年第三季度投片。

目前，臺(tái)積電EUV微影技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前制程包含7+nm、6nm、5nm。據(jù)了解，臺(tái)積電?7?+?nm采用EUV光罩層最多達(dá)四層，AMD新一代Zen?3架構(gòu)處理器預(yù)計(jì)會(huì)采用該制程量產(chǎn)。6nm也已在第四季進(jìn)入量產(chǎn)，EUV?光罩層數(shù)較7?+?nm增加一層，其中包括聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Intel等廠商都將采用6nm制程生產(chǎn)新一代產(chǎn)品。

而臺(tái)積電的5nm制程，主要將會(huì)量產(chǎn)蘋(píng)果A14、A14X處理器，隨后AMD、高通、NVIDIA、Intel博通等都將會(huì)在2021年開(kāi)始導(dǎo)入5nm制程工藝量產(chǎn)新一代芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電5nm制程EUV光罩層數(shù)量最多為14層。

在2021年，臺(tái)積電將會(huì)量產(chǎn)5nm加強(qiáng)版制程，2022年將推出根據(jù)5nm優(yōu)化后的4nm制程，有設(shè)備行業(yè)者預(yù)測(cè)，臺(tái)積電N5P以及4nmEUV光罩層數(shù)量相較5nm還會(huì)有所增加。

此外，臺(tái)積電還宣布3nm的研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，而且會(huì)是另一個(gè)重大的制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)3nm邏輯密度方面將會(huì)有70%的提升，這意味著，在同一功耗下，3nm相較于其前代產(chǎn)品將會(huì)有15%的運(yùn)算效能提升，在相同運(yùn)算效能下將會(huì)減少30%功耗。而且，3nm制程的EUV光罩層數(shù)將很可能首次超過(guò)20層，達(dá)到24層。
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