高通和愛立信完成全球首批5G獨立（SA）載波聚合跨頻段的互操作性測試
據外媒報道，高通和愛立信日前宣布，已經完成了互操作性測試，使全球全球運營商和設備制造商能夠實施5G載波聚合。
這是5G規范中的一項關鍵功能，旨在提升快速擴展的5G網絡的性能、容量和覆蓋范圍。這兩家公司完成了全球首批5G獨立（SA）載波聚合跨FDD/TDD1和TDD/TDD頻段的互操作性測試。
高通高級副總裁兼總經理Durga?Malladi說：“這是世界上首個同時采用FDD/TDD和TDD/TDD聚合的技術，因為這項技術顯著提高了5G網絡在全球的性能，為消費者帶來了更高的平均速度和更好的5G覆蓋范圍。”
愛立信產品區域網絡主管Per?Narvinger表示：“5G載波聚合將是一項關鍵技術，除了實現更快的數據速度和增強的性能之外，它還將擴展中頻段和高頻段5G的覆蓋范圍。我們預計在2020年末首次部署5G運營商聚合，并在2021年實現增長。”
5G載波聚合允許運營商同時使用多個小于6GHz的頻譜信道在基站和5G移動設備之間傳輸數據。5G載波聚合的實施增大了的網絡容量，并在具有挑戰性的無線條件下提高了5G速度和可靠性，允許消費者體驗更流暢的視頻流和享受更快的下載速度。
責任編輯:pj
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