財聯社報道，工信部副部長辛國斌在2020金融街論壇年會上表示，著力發揮產業基金作用，引導國家集成電路產業基金、制造業轉型升級基金、中小企業基金和先進制造業投資基金等投資運作，配合產業、財稅、金融等政策，加強投貸聯動。

工信部就“芯片項目爛尾”話題回應稱，我國半導體產業正處在加快發展的階段，社會各界參與發展的熱情非常之高。國務院印發實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》中，明確提出有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃的布局。

下一步，工信部將做好《若干政策》的落實工作，優化完善集成電路產業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，加強知識產權保護，促進要素資源的自由流動，營造公平公正的市場環境，推動集成電路產業的健康發展。

同時，推動降低企業融資成本，以產業鏈和業務企業為依托，發展供應鏈金融，圍繞產業鏈部署創新鏈，圍繞創新鏈完善資金鏈，加強對重點產業鏈上下游中小企業的支持力度。

此前，國家發改委表示，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。

下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。針對當前行業出現的亂象，將重點做好4方面工作：一是加強規劃布局，二是完善政策體系，三是建立防范機制，四是壓實各方責任。