滿天芯消息，10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)。所收購的無晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產(chǎn)品。

SOMOS成立于2018年，總部位于法國Marly－le－Roy，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品。

通過此次收購，意法半導(dǎo)體（ST）豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員，IP和路線圖。其第一個產(chǎn)品－NB－IoT ／ CAT－M1模塊－已通過認(rèn)證，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線圖的開始。

同時SOMOS的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體針對5G基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有RF前端模塊路線圖的開發(fā)。

意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC集團總裁Claude Dardanne表示：“消費者和行業(yè)期望更多更好的連接解決方案出現(xiàn)。意法半導(dǎo)體致力于提供并啟用解決方案來解決這些需求和挑戰(zhàn)。從這個角度來看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)至關(guān)重要。通過此次收購，我們十分有信心在蓬勃發(fā)展的連接性物聯(lián)網(wǎng)和RF FEM市場中發(fā)揮重要作用，并加強針對5G市場的RF前端路線圖。”

收購不斷，加強無線連接布局

7月22日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。

關(guān)于BeSpoon

BeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司，專門研究超寬帶（UWB）通信技術(shù)。采用該公司的技術(shù)，可以在條件不利的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內(nèi)定位。在STM32產(chǎn)品組合中集成這項重要的安全定位技術(shù)，將讓物聯(lián)網(wǎng)、汽車和移動通信應(yīng)用的開發(fā)人員能夠提供安全門禁以及精確的室內(nèi)外地圖等服務(wù)。

意法半導(dǎo)體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創(chuàng)始人手中收購公司股權(quán)。除交易本身外，意法半導(dǎo)體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

關(guān)于Riot Micro

Riot Micro是位于加拿大溫哥華的一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)公司，提供經(jīng)過市場檢驗的低功耗藍牙（BLE）、Wi－Fi、LTE Cat－M和NB－IoT技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。在STM32產(chǎn)品組合中集成蜂窩通信功能，將增強意法半導(dǎo)體為資產(chǎn)跟蹤、表計和車隊管理服務(wù)等應(yīng)用開發(fā)者提供的產(chǎn)品功能。

加強第三代半導(dǎo)體布局

2020年3月初，意法半導(dǎo)體宣布，已經(jīng)簽署收購法國氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗將拓寬并推進意法半導(dǎo)體的汽車、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù)。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持。

Exagan成立于2014年，總部位于法國格勒諾布爾。該公司致力于推進電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN－on－silicon技術(shù)轉(zhuǎn)變，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉(zhuǎn)換器。Exagan的GaN功率開關(guān)是為標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓設(shè)計。

另外在2019年，意法半導(dǎo)體完成了對瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB 的整體收購。在意法半導(dǎo)體和 Norstel 進行業(yè)務(wù)整合之后，整個碳化硅的前景光明，這也是未來它們合作的方向。據(jù)相關(guān)工作人員表示，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來的重點研究領(lǐng)域，以應(yīng)對日益增長的汽車和工業(yè)市場。

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