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深入應(yīng)用場(chǎng)景的5G 為下一代SoC的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備

454398 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-01-16 11:12 ? 次閱讀

當(dāng)前,人工智能的浪潮席卷全球,5G時(shí)代也隨之到來,現(xiàn)實(shí)社會(huì)與互聯(lián)網(wǎng)空間加快融合,人機(jī)物正在進(jìn)入萬物互聯(lián)、虛實(shí)結(jié)合、開放共享的智慧新時(shí)代。

實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)需要無處不在的傳感器智能終端等源源不斷的收集數(shù)據(jù),又需要通過無處不在的物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,更快的網(wǎng)速是必須的,需要的流量將幾十倍地增加。

5G的到來,從根本顛覆了“通信”這個(gè)概念,5G技術(shù)讓通信的對(duì)象從人與人擴(kuò)大到萬物之間,實(shí)現(xiàn)了隨時(shí)、隨地的萬物互連,讓人類敢于期待與地球上的萬物通過直播的方式無時(shí)差同步參與其中。

5G時(shí)代的到來

5G,就是第五代移動(dòng)通信技術(shù),擁有光纖般的接入速率,“零”時(shí)延的使用體驗(yàn),千億設(shè)備的連接能力,超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動(dòng)性等,超百倍的能效提升和超百倍的比特成本降低,相比于4G,5G實(shí)現(xiàn)從質(zhì)變到量變的飛躍,開啟萬物廣泛互聯(lián)、人機(jī)深度交互的新時(shí)代,成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力。5G通訊向下兼容4G3G2G。

5G 擁有豐富的應(yīng)用和趨勢(shì)。其中,最具潛力的趨勢(shì)有三個(gè):增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 (eMBB)、 超可靠低延遲通信 (URLLC) 和海量機(jī)器類通信 (mMTC)。

從本質(zhì)上講,eMBB 可提供更加出色的移動(dòng)數(shù)據(jù)連接。這包括使用固定無線接入與傳統(tǒng)固定寬帶競(jìng)爭(zhēng)(如市場(chǎng)趨勢(shì)中所述)。URLLC 將成為工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的關(guān)鍵。在這些應(yīng)用中,出色的網(wǎng)絡(luò)性能可以節(jié)約成本并挽救生命。而mMTC可使智能電網(wǎng)和智能城市等應(yīng)用成為可能。這些應(yīng)用需要出色的覆蓋范圍和大量連接能力,擁有改變我們生活方式的潛力。

據(jù)華為預(yù)測(cè),到 2025 年,5G 將為全球 58% 的人口提供服務(wù),而中國(guó)將成為全球最大的 5G 市場(chǎng)。5G及其管理機(jī)構(gòu)3GPP對(duì)于將5G能力擴(kuò)展到移動(dòng)市場(chǎng)之外的領(lǐng)域抱有極高期望。

5G在流媒體視頻、社交媒體等方面大大提高了手機(jī)的速度,5G也為進(jìn)入許多新領(lǐng)域開辟了道路。其中包括低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用,如資產(chǎn)跟蹤、汽車與基礎(chǔ)設(shè)施的自動(dòng)連接、寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、有線電視服務(wù)等等。

可以說,5G已如箭在弦,正快速“射向”各行各業(yè),促使越來越多的設(shè)備互連,而首批迎來東風(fēng)的,便是手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等擁有一定發(fā)展基礎(chǔ)的5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。IDC預(yù)測(cè),5G設(shè)備的連接數(shù)量將從2019年的1000萬臺(tái)增加到2023 年的10.1億臺(tái),2019-2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)217.2%。

芯片設(shè)計(jì)的變化

在此基礎(chǔ)上,芯片作為核心部件,需求正在大量提升。根據(jù)Statista數(shù)據(jù),2019年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模為10.3億美元。預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將 達(dá)到145.3億美元,2019-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率超過55%。

5G芯片可分為三類:AP芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片。其中難度最高和最主要的是基帶芯片,2G到5G標(biāo)準(zhǔn)一路提升一并兼容,需要的技術(shù)積累更多。

5G芯片的研發(fā)早在2016年以前就開始了,2008年NASA最早提出5G概念, 2014年全球主要運(yùn)營(yíng)商組成的下一代 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟(NGMN)宣布發(fā)起針對(duì)5G的全球項(xiàng)目。以高通聯(lián)發(fā)科、華為為代表的企業(yè)布局5G芯片的早期研究。

從2016到2018年,5G芯片逐步推進(jìn)試用階段,2016年10月,高通發(fā)布了X50 5G基帶芯片。2018年,華為、聯(lián)發(fā)科、三星英特爾分別發(fā)布了支持NSA/SA組網(wǎng)的5G芯片。

2019年到2020年,5G芯片開啟商用發(fā)展階段,隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的確定,各個(gè)廠商5G基帶技術(shù)不斷成熟,開始有了第二代5G基帶。

而據(jù)相關(guān)媒體分析,從2021年開始,5G芯片將進(jìn)入全面發(fā)展階段。隨著5G商用化的深化發(fā)展,使得5G芯片在電信基站設(shè)備,智能手機(jī)/平板電腦,互聯(lián)網(wǎng)汽車,互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和寬帶 接入網(wǎng)關(guān)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用普及,行業(yè)進(jìn)入全面發(fā)展階段。

5G對(duì)SoC的影響

在多年的發(fā)展中,5G芯片的設(shè)計(jì)也經(jīng)歷了不少變化。而這些變化,正是為了應(yīng)對(duì)隨著5G到來而衍生出的新問題。

首先是帶寬,由于這是一種系統(tǒng)挑戰(zhàn),而不僅僅是無線技術(shù)挑戰(zhàn),因此,整個(gè)設(shè)備中的SoC 設(shè)計(jì)帶寬非常重要。高帶寬、基于標(biāo)準(zhǔn)的IP是5G SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。

其次是延遲方面,以縮短延遲的需求舉例,當(dāng)前的 5G 規(guī)范期望往返延遲短于 1ms。在 2019 年秋季推出的未來 6G 計(jì)劃預(yù)計(jì)往返延遲為 10 微秒。雖然這可能比 SoC 中的某些內(nèi)存訪問操作的延遲高出幾個(gè)數(shù)量級(jí),但在依然如此低的延遲下,SoC 設(shè)計(jì)中的每個(gè)時(shí)鐘周期都更加重要。

最后是功耗,為了擴(kuò)展移動(dòng)提供商的能力,為物聯(lián)網(wǎng)提供服務(wù),低功耗協(xié)議現(xiàn)已推出,例如 LTE-M 和 NB-IoT。這些協(xié)議需要新的處理解決方案、新的無線解決方案以及低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法和 IP 能力,包括在接近閾值電壓下運(yùn)行、電壓和頻率縮放以及智能時(shí)鐘門控。

在這方面,新思科技DesignWare IP產(chǎn)品組合提供了高速模擬前端(AFE)的可靠解決方案,并提供了經(jīng)過驗(yàn)證的接口IP、安全I(xiàn)P以及高效處理能力,以滿足最先進(jìn)的5G芯片組設(shè)計(jì)需求。

為了滿足諸多需求,這些 SoC必須容納更高帶寬和復(fù)雜通信能力的應(yīng)用處理器。這些應(yīng)用處理器可用于手機(jī)、AR/VR 耳機(jī)、無人機(jī)、攝像頭、平板電腦、一體機(jī)以及許多其他消費(fèi)類設(shè)備中。除了消費(fèi)類設(shè)備外,基礎(chǔ)設(shè)施也必須能夠滿足這些消費(fèi)類設(shè)備的高密度要求,并將傳入的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到適當(dāng)?shù)哪康牡亍_@可能是另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)、本地設(shè)備、云數(shù)據(jù)中心或本地?cái)?shù)據(jù)中心,對(duì)于這些應(yīng)用,邊緣計(jì)算將是支持未來分布式計(jì)算的基本趨勢(shì)。所有這些趨勢(shì)都需要升級(jí) SoC,滿足5G覆蓋范圍要求。

芯片設(shè)計(jì)人員正在針對(duì)處理器、接口、模擬和安全性等集成新的創(chuàng)新性IP。此外,5G在擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用中,需要傳感器、存儲(chǔ)器和“芯片到芯片”接口、處理能力以及低功耗無線IP解決方案,而這些解決方案應(yīng)當(dāng)提供具有高可靠性的低延遲能力。

新思科技ARC EM9D處理器提供了定義明確的DSP指令集、具有高級(jí)地址生成的XY存儲(chǔ)器,以及可選擇的定制擴(kuò)展指令集性,從而實(shí)現(xiàn)了NB-IoT或任何其他通信協(xié)議的高效實(shí)施。5G芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,使得芯片開發(fā)人員需要額外的專業(yè)知識(shí)和資源。因此,設(shè)計(jì)人員比以往任何時(shí)候都更依賴于接口IP的DesignWareIP產(chǎn)品組合,集中關(guān)鍵的內(nèi)部資源能夠使他們專注于產(chǎn)品差異化并滿足5G的需求。

除基于標(biāo)準(zhǔn)的單控制器和PHY接口IP外,新思科技還提供可配置的預(yù)驗(yàn)證DesignWare接口IP子系統(tǒng)。這些IP子系統(tǒng)提供了完整、復(fù)雜的功能,可隨時(shí)“依原樣”集成到芯片中,或由設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行定制。

深入應(yīng)用場(chǎng)景的5G

具體到應(yīng)用領(lǐng)域方面,5G對(duì)于不同的應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)提出不同的要求。

首先是移動(dòng)處理器。5G的目標(biāo)是提供與當(dāng)前有線家庭寬帶解決方案相競(jìng)爭(zhēng)的速度。為了做到這一點(diǎn),3GPP更新了多項(xiàng)規(guī)范,這些更新注重更高帶寬、更多信道聚合和大規(guī)模天線陣列等方面的升級(jí)。為了適應(yīng)這種高吞吐量,SoC設(shè)計(jì)必須集成多個(gè)要素,包括復(fù)雜的基帶處理、高速模擬 IP 和支持最新高速標(biāo)準(zhǔn)以及安全性的接口IP。

這一現(xiàn)狀大幅增加了基帶、基礎(chǔ)架構(gòu)和應(yīng)用處理器技術(shù)的復(fù)雜程度,形成了對(duì)新型創(chuàng)新 IP 的需求,以期解決這一復(fù)雜性問題。新思科技的 DesignWare? IP 產(chǎn)品組合提供了可靠的解決方案,從高速模擬前端到先進(jìn) FinFET 技術(shù)和處理解決方案中采用的久經(jīng)驗(yàn)證的接口 IP,可滿足最先 進(jìn) 5G 芯片組設(shè)計(jì)的需求。

在5G物聯(lián)網(wǎng)方面,為了將移動(dòng)無線技術(shù)擴(kuò)展到更多設(shè)備,3GPP 定義了更低帶寬、簡(jiǎn)化的通信協(xié)議,例如 NB-IoT 和 LTE-M,以滿足物聯(lián)網(wǎng)的低功耗和低成本要求。低功耗基帶處理對(duì)于無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用至關(guān)重要。鑒于5G的復(fù)雜性,在使用基帶調(diào)制解調(diào)器時(shí),越來越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇開發(fā)可編程且針對(duì)任務(wù)而優(yōu)化的內(nèi)核 / 加速器,因?yàn)檫@些內(nèi)核 / 加速器具有超低的功耗和尺寸,提供了很高的計(jì)算吞吐量,可以滿足設(shè)備的確切要求。

新思科技提供種類齊全的 IP 產(chǎn)品組合,能夠滿足 IoT SoC 設(shè)計(jì)的特定要求。此類設(shè)計(jì)包括硅驗(yàn)證有線和無線 IP、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、安全 IP、低功耗嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫、節(jié)能處理器芯核和集成式 IP 子系統(tǒng)。

在5G 汽車 (V2X)方面,5G 將支持極低延遲能力,使控件的反饋系統(tǒng)延遲短于 1ms。這需要依靠創(chuàng)新的 IP 解決方案來實(shí)現(xiàn)。汽車 SoC 是 3GPP 定義的低延遲要求的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)要素。但是,汽車解決方案需要高質(zhì)量、高可靠性和安全性,必須從一開始就經(jīng)過驗(yàn)證,從而使 IP 成為成功的關(guān)鍵途徑。

新思科技的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)使汽車 SoC 設(shè)計(jì)人員在使用最新接口 IP、處理器 IP、嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫,在主流和高級(jí)流程節(jié)點(diǎn)開發(fā)復(fù)雜 SoC 時(shí)充滿信心。經(jīng) ISO 9001 認(rèn)證的 DesignWare IP 質(zhì)量管理系統(tǒng)實(shí)施 IATF 16949 標(biāo)準(zhǔn)的適用條款,以支持其他嚴(yán)格的汽車質(zhì)量要求。

總結(jié)

5G通常被視為是一系列最高級(jí)技術(shù)的大薈萃,如增加系統(tǒng)帶寬,降低 SoC 延遲以及顯著降低物聯(lián)網(wǎng)的功耗等,為下一代SoC的設(shè)計(jì)帶來了多方面的挑戰(zhàn)。

要將 5G 推向市場(chǎng),在最重要的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)使用基于標(biāo)準(zhǔn)的可信IP和經(jīng)過驗(yàn)證的處理以及模擬IP必不可少。在這方面,新思科技為5G實(shí)施提供了最全面的IP產(chǎn)品組合,讓5G芯片設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單。
編輯:hfy

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    光路科技FR-TSN系列工業(yè)交換機(jī):提升<b class='flag-5'>下一代</b>互聯(lián)網(wǎng)的安全與效率

    天拓四方分享:5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)是什么?5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)特點(diǎn)和應(yīng)用

    、特點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景,以期讀者提供深入的理解和實(shí)用的指導(dǎo)。 5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)的定義與特點(diǎn) 5G
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    芯光電5G射頻線焊接

    5G射頻
    jf_87022464
    發(fā)布于 :2024年06月17日 10:34:31

    24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力

      德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
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