一份新報(bào)告揭示了設(shè)計(jì)工程師利用不斷變化的技術(shù)來構(gòu)建產(chǎn)品時(shí)不斷變化的熱設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)。

新興技術(shù)正在突破設(shè)計(jì)工程師的界限，他們致力于提供安全，強(qiáng)大和可靠的產(chǎn)品。對(duì)熱應(yīng)用和熱分析應(yīng)用的關(guān)注越來越多地成為為IT和數(shù)據(jù)中心行業(yè)設(shè)計(jì)電子設(shè)備的過程的關(guān)鍵部分。

來年，新的熱設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)將主要由諸如人工智能（AI），物聯(lián)網(wǎng)（IoT），5G和邊緣計(jì)算等技術(shù)驅(qū)動(dòng)，F(xiàn)uture Facilities的最新研究發(fā)現(xiàn)，該技術(shù)可以使熱設(shè)計(jì)軟件。“過去幾年中技術(shù)的最新發(fā)展導(dǎo)致工程師查看其設(shè)計(jì)的方式發(fā)生了前所未有的變化，” Future Facilities產(chǎn)品經(jīng)理Chris Aldham說。“人工智能，5G，邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的引入，對(duì)于電子需要如何以及在何處進(jìn)行操作都具有重大意義，而從熱的角度來看，這又意味著一系列新的考慮。”

在一個(gè)數(shù)字圓桌會(huì)議中，來自各個(gè)組織（包括Facebook，HP Enterprise，QuantaCool，Engineered Fluids，CommScope，Vertiv，6SigmaET和Binghamton University）的熱能設(shè)計(jì)師，工程師和專家齊聚一堂，對(duì)筆記進(jìn)行了比較。該小組確定了一些散熱設(shè)計(jì)優(yōu)先事項(xiàng)，包括：

• 需要混合冷卻來應(yīng)對(duì)新的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境
• 遠(yuǎn)程監(jiān)控邊緣計(jì)算設(shè)備中的冷卻系統(tǒng)
• 數(shù)據(jù)中心能耗的更精確監(jiān)控和模擬
• 適用于5G基站和新型AI硬件的散熱解決方案
• 可以準(zhǔn)確模擬這些新技術(shù)和環(huán)境的工具

設(shè)計(jì)工程師目前了解與這些新技術(shù)有關(guān)的散熱問題的復(fù)雜性，但他們正在努力了解細(xì)微差別。例如，盡管工程師了解了AI對(duì)處理能力的要求以及生成的大量數(shù)據(jù)，但他們可能不知道冷卻這些系統(tǒng)或如何解決高功耗的最佳方法，Aldham解釋說。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)還面臨其他挑戰(zhàn)，例如要求增加功能和減小設(shè)備尺寸的方式改變了應(yīng)對(duì)熱管理的方式。惠普企業(yè)熱工程師Ernesto Ferrer表示：“人工智能和物聯(lián)網(wǎng)將在未來推動(dòng)創(chuàng)新的冷卻解決方案，以滿足不斷變化的熱需求。”

此外，工程師正在努力應(yīng)對(duì)新興邊緣數(shù)據(jù)中心中可能存在的更惡劣的環(huán)境。“邊緣計(jì)算將意味著將數(shù)據(jù)中心帶向以電信為中心的方向；這將需要這兩個(gè)行業(yè)之間的過渡期，它們往往以完全不同的方式冷卻系統(tǒng)。”康普工程技術(shù)總監(jiān)湯姆?克拉夫（Tom Craft）表示。

圖片：未來的設(shè)施

此外，新興技術(shù)的組合使用方式進(jìn)一步加劇了熱測試的推動(dòng)力。Aldham告訴EEWeb：

“ 5G，人工智能和邊緣技術(shù)都需要融合在一起，孤立地考慮一個(gè)或另一個(gè)方面可能并不容易。對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車這樣的系統(tǒng)，本地計(jì)算設(shè)施（邊緣）需要高速通信（5G），因?yàn)閷⒋罅繑?shù)據(jù)傳輸?shù)郊惺綌?shù)據(jù)處理工廠將花費(fèi)很長時(shí)間，并且該設(shè)施必須使用大功率AI高效，準(zhǔn)確地處理數(shù)據(jù)的算法。”

在這些新技術(shù)的前沿，設(shè)計(jì)師將承擔(dān)確保設(shè)備價(jià)格合理且易于維護(hù)的任務(wù)。“熱工程師必須能夠快速適應(yīng)這些新技術(shù)的設(shè)計(jì)，” Aldham說。“隨著功率密度的增加，必須開發(fā)更復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)以保持IT設(shè)備的運(yùn)行。熱仿真可以幫助開發(fā)復(fù)雜的解決方案并減少開發(fā)時(shí)間。”
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