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集微網(wǎng)消息（文/小山），據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，石英器件大廠晶技看好未來2年產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，明年首季擬再擴(kuò)充產(chǎn)線，以滿足5G整合Wi-Fi 6設(shè)計帶動的換機(jī)潮。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，晶技業(yè)績到今年10月可續(xù)創(chuàng)單月新高，全年獲利有望倍增沖新高。

晶技今天下午舉行法人說明會，董事長林萬興表示，市場對于小型化和高頻化石英晶體器件需求強(qiáng)勁，看好未來2年產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)估5G整合Wi-Fi 6設(shè)計帶動換機(jī)潮，因應(yīng)5G應(yīng)用規(guī)格需求，晶技已經(jīng)對應(yīng)完成。

在技術(shù)設(shè)計上，林萬興表示，石英晶體核心技術(shù)在芯片設(shè)計，5G規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)，晶技在小型化芯片設(shè)計有自主開發(fā)能力，封裝也是自主完成。

觀察產(chǎn)線布局，林萬興指出，小型化石英組件市場供不應(yīng)求，晶技今年10多條產(chǎn)線擴(kuò)充預(yù)計9月全部到位，若供給持續(xù)吃緊，規(guī)劃明年第1季再擴(kuò)充產(chǎn)線。

業(yè)內(nèi)人士指出，目前小型化和高頻石英器件占晶技整體業(yè)績比重約10%到15%，預(yù)估明年占比可到15%到20%。

展望今年資本支出規(guī)模，晶技預(yù)估今年資本支出規(guī)模上修到約12億元（新臺幣，下同），其中臺灣地區(qū)平鎮(zhèn)廠規(guī)模約5.5億元、寧波廠約3.5億元、重慶廠約3億元。

業(yè)界人士指出，晶技持續(xù)切入手機(jī)芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈，等于間接切入小米、Oppo、Vivo等中國大陸手機(jī)品牌廠商，市占率也持續(xù)提高，目前聯(lián)發(fā)科占晶技整體業(yè)績比重約7%。

外資投行報告指出，晶技到2021年可持續(xù)受惠，應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格提升帶動石英器件價格合理化趨勢。此外，價格看佳的新訂單挹注，有望彌補(bǔ)華為新禁令影響的缺口。

原文標(biāo)題：晶技明年首季擬再擴(kuò)產(chǎn)，新訂單或彌補(bǔ)華為禁令下的缺口

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