很多人在涂抹硅脂的時候，總是陷入一個誤區，認為硅脂涂抹的越多越好，從理論上來說，在保證能填充處理器和散熱器表面縫隙的前提下，硅脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。

所以，硅脂的涂抹需要適當，不能過多，也不能過少，這都會影響電腦的散熱，今天筆者將選擇一款主流的360水冷進行測試，測試條件為，均勻涂抹硅脂和不涂抹硅脂進行CPU壓力測試下的溫度。

測試軟件：AIDA64——使用該軟件進行CPU壓力測試，通過軟件的傳感器進行溫度監控。測試時的環境溫度為25℃。CPU：Intel 酷睿i7 9700K，熱設計功耗（TDP） 為95W。

360水冷/不涂抹硅脂

CPU不涂抹硅脂：在滿載的情況下，CPU的功耗會達到最大，當然，熱量同時會增到最大，實測在滿載一段時間之后，i7 9700K的溫度穩定在了75℃左右。

360水冷/涂抹硅脂

CPU均勻涂抹硅脂：實測在滿載一段時間之后，i7 9700K的溫度穩定在了64℃左右。

當然，筆者也進行了待機測試，在涂抹/不涂抹硅脂不同條件下，CPU的待機溫度幾乎一致，沒有很大的區別。

但是在CPU滿載測試中。

涂抹硅脂后，CPU滿載溫度為64度左右。

不涂抹硅脂，CPU滿載溫度為75度左右。

二者相差11℃左右。

可以見得，散熱器涂抹硅脂是必要的。當然，硅脂的涂抹也需要技巧在內，既要均勻，還需要薄，最后還要全覆蓋，是一個技術活。
責編AJX