芯片技術(shù)是我國現(xiàn)階段需要突破的關(guān)鍵核心技術(shù)。美國今年對華為的打壓達到了極限，為了封殺華為的芯片，把華為在全球的38家子公司，還有150多家關(guān)聯(lián)公司列入了實體清單。

此前，美國除了宣布要斷供華為，美國芯片公司英特爾也一度宣布因法律原因服務(wù)器芯片將斷供浪潮集團，浪潮占我國服務(wù)器37.6%的市場份額；這會影響到國內(nèi)眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的云服務(wù)。

目前，以我國芯片的設(shè)計、生產(chǎn)和制造能力，華為和浪潮如果真的被美國公司斷供芯片，到底會不會倒下？中國芯片產(chǎn)業(yè)和國際先進水平差距到底有多大？如何自強開辟新天地？這是每一個中國人都關(guān)心的問題。

事實是華為的芯片設(shè)計很先進，臺積電7納米的生產(chǎn)線2018年4月量產(chǎn)，華為的麒麟980就是首批客戶。但芯片生產(chǎn)制造領(lǐng)域，華為卻無能為力。

那么，中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀到底如何：根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2019年中國進口芯片3040億美元，是進口商品的第一大品類，也就是說，國家出口賺的外匯，主要用來購買芯片了。

芯片是一個巨大的產(chǎn)業(yè)，不是一兩家企業(yè)能完成的，即便是華為那樣優(yōu)秀的企業(yè)也不行：因為按照產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片產(chǎn)業(yè)有設(shè)備、材料、集成電路設(shè)計、晶圓代工和封裝測試五大領(lǐng)域。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收4123億美元，美國公司高達47%，而中國大陸芯片公司只占了5%。更需要認(rèn)清的現(xiàn)實是：我國這5%的市場份額，還處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的低端，從芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)軟件、底層架構(gòu)、光刻膠及配套試劑等芯片材料，再到高端顯示芯片、大容量內(nèi)存芯片、基礎(chǔ)操作系統(tǒng)、集成電路專用裝備和高精度加工設(shè)備，中國依賴進口。

尤其是芯片設(shè)備領(lǐng)域，幾乎所有的晶圓代工廠都會用到美國公司的設(shè)備，2019年全球前5名芯片設(shè)備生產(chǎn)商占全球銷售額的78%，3家來自美國；應(yīng)用材料公司，美國已連續(xù)多年位列第一，而北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等中國優(yōu)秀的芯片公司只是在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、***等部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化率還不到20%。

芯片材料也是一大瓶頸，我國的高端光刻膠幾乎依賴進口，全球5大硅晶圓的供應(yīng)商占據(jù)了高達92.8%的產(chǎn)能，美國、日本、韓國的公司具有壟斷地位。

我國芯片產(chǎn)業(yè)近年來可圈可點的在芯片設(shè)計領(lǐng)域，但設(shè)計領(lǐng)域的電子設(shè)計自動化軟件EDA，被稱為芯片之母，是芯片設(shè)計最核心的技術(shù)，也是中國最為薄弱的環(huán)節(jié)。國際三巨頭美國Synopsys、Cadence和德國西門子的Mentor Graphic占據(jù)中國95%的EDA軟件市場，中國10余家EDA公司僅占中國市場份額的5%。

在芯片制造領(lǐng)域，因為美國公司放棄了制造，80%的產(chǎn)能在亞洲，但2019年臺積電市場占有率高達52%，韓國三星占了18%左右，中國最優(yōu)秀的芯片制造公司中芯國際和華虹半導(dǎo)體只占了4.4%和1.5%。

從工藝水平看，中芯國際還有差距：臺積電7納米芯片已經(jīng)生產(chǎn)10億顆，今年開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品，在7納米和10納米領(lǐng)域，中芯國際的對手還有英特爾和三星電子。

中國的很多芯片企業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈的下游：技術(shù)門檻低的封測領(lǐng)域，長電科技、通富微電、華天科技占28%，主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還有較大差距。

由上述分析可以看出，中國芯片產(chǎn)業(yè)整體上與世界先進水平有較大差距，在軟件、設(shè)備、材料、設(shè)計、制造等領(lǐng)域很多關(guān)鍵核心技術(shù)還有待攻克。

借鑒美國芯片產(chǎn)業(yè)反超日本的經(jīng)驗，國家需要加大對芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的支持，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同攻關(guān)：1987年由美國政府牽頭，集合14家美國最大的電子公司成立了芯片研發(fā)聯(lián)盟Sematech。

除了協(xié)同攻關(guān)，我國芯片產(chǎn)業(yè)還需要加大研發(fā)投入。據(jù)統(tǒng)計，2019年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出占銷售額比重為16.4%，歐洲是15.4%，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出占銷售額比重僅為8.3%。

現(xiàn)在華為等中國企業(yè)加大了自主研發(fā)的投入，國家有千億級別的芯片產(chǎn)業(yè)大基金，出臺了十年免征所得稅的政策，還可以引導(dǎo)有能力的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建中國芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)聯(lián)盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研發(fā)聯(lián)盟，可以提前布局人工智能芯片、光子芯片、量子芯片等未來芯片，看有沒有彎道超車的機會。

只要各方合力，加強研發(fā)，相信中國的芯片產(chǎn)業(yè)最終會跟中國自主發(fā)展的航天、高鐵、核電產(chǎn)業(yè)一樣，一步步走到世界先進水平。

來源：摩爾新聞