半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應用上最具有影響力的一種，其下游應用十分廣泛，包括集成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領域。

半導體產業(yè)是科技創(chuàng)新的先驅，在世界經濟發(fā)展中占據越來越重要的地位。半導體材料作為半導體產業(yè)的基石，對于半導體產業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來，國家為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導體材料國產化進程。

1、政策環(huán)境

政策利好半導體材料行業(yè)發(fā)展

政府的政策支持對于半導體產業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導體材料行業(yè)作為支撐半導體產業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關政策的支持和鼓勵。

2020年8月4日國務院發(fā)布的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進出口等多角度對半導體產業(yè)的發(fā)展提供政策支持，利好我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

半導體產業(yè)規(guī)劃穩(wěn)步推進

當前，全球半導體產業(yè)正進入重大調整變革期，我國半導體產業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》對半導體產業(yè)的發(fā)展進行如下規(guī)劃：

各地積極打造半導體產業(yè)鏈

目前，長三角地區(qū)是我國半導體產業(yè)重點聚集區(qū);深圳市則是珠三角地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展之首，京津冀及中西部地區(qū)的半導體產業(yè)也正加快發(fā)展布局，為響應國家半導體產業(yè)發(fā)展要求，各地針對當地的實際情況制定了相應的半導體產業(yè)相關發(fā)展扶持政策和發(fā)展規(guī)劃，具體規(guī)劃情況如下：

2、資本環(huán)境

資本助力半導體材料行業(yè)發(fā)展

2014年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）成立，用于支持我國半導體產業(yè)發(fā)展。目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規(guī)模1387億元，公開投資公司23家，未公開投資公司29家，累計有效投資項目達70個左右，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。其中半導體材料投資額為占總投資額的比重僅為1%左右，獲大基金一期投資的半導體材料企業(yè)情況如下：

大基金二期進一步加碼半導體材料領域

2019年10月22日，國家大基金二期成立，注冊資本高達 2041.5億元，，較一期 987.2億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導體產業(yè)鏈上游的半導體材料領域傾斜，具體包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和濕電子化學品等半導體材料等。

3、需求環(huán)境

終端需求旺盛

近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導體需求越來越多，我國已經成為全球最大的半導體消費國，半導體消費量占全球消費量的比重超過40%。根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2019年中國半導體產業(yè)市場規(guī)模達7562億元，同比增長15.77%。

半導體材料自己能力不足

目前，我國在芯片設計領域已經取得諸多突破，芯片設計水平位列全球第二，根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2019年我國芯片設計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產業(yè)銷售額的比重達40.51%，然而我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進口，目前我國但我國芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關鍵制造裝備依賴進口。

國產替代空間巨大

相較于龐大的半導體市場規(guī)模，我國產品的自給率非常低。根據CSIA公布的數據顯示，2020年上半年，我國集成電路銷售額為3539億元;然而，根據中國海關總署公布的數據顯示，2020年上半年我國集成電路產品進口額達1546.1億美元，遠高于本土集成電路銷售額。由此可以看出，我國半導體國產替代空間巨大。

美國制裁加劇倒逼中國半導體國產化

美國自2017年開始就提出中國半導體威脅論，自2018年“中興事件”起，美國采取一系列措施制裁中國芯片企業(yè)發(fā)展，2020年5月15日，美國政府再次發(fā)動針對華為的制裁措施，與2019年措施不同，新措施重點打壓中國芯片行業(yè)最薄弱的制造環(huán)節(jié)，要求芯片制造商（臺積電、中芯國際）不能采用美國公司的工具生產華為所用零部件。“芯片戰(zhàn)爭”愈演愈烈，我國半導體國產化迫在眉睫。

責任編輯：gt