電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)8月28日,瓴盛科技發(fā)布首顆AIoT芯片JA310,采用三星11nm制程工藝,該芯片于2019年12月一次流片成功,預計將于今年下半年量產(chǎn)。面向智能監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等應用。
JA310采用三星11nm FinFET工藝,功耗降低70%,集成AI,算力達2TOPS
JA310是一顆CPU+NPU+GPU等的異構處理器,基于三星11nm FinFET工藝制程,與28nm工藝的智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片相比,性能顯著提升的同時功耗降低70%。
瓴盛科技首席營銷官成飛介紹,視覺芯片不可或缺的是高品質(zhì)的ISP,JA310集成了專業(yè)級別的ISP,雙引擎,最大支持4K 30幀的分辨率,也可支持雙路的2K,支持30幀高動態(tài)讓局部細節(jié)和高速運行下的視頻效果非常清晰。
同時,ISP與AI的算法進行深度融合,例如ISP在增加了寬動態(tài)之后,在暗光和逆光情況下效果得到明顯提升。總之為超高清視覺、雙目視覺提供了非常強大的技術保障。
視頻引擎方面,整合了世界頂級水平的高品質(zhì)低延時的VPU,采用4K視頻并行處理,具備高保真、高壓縮、低延時的特征。
作為一款AI視覺芯片,專用的AI硬件單元不可或缺。獨立的AI硬件單元,支持兩套算力,支持浮點16位運算。異構集成,CPU、GPU與NPU之間形成協(xié)同處理,是非常高性能高靈活度的AI引擎。
JA310內(nèi)部搭載高效能四核CPU,可以進行高效率多任務調(diào)度,Arm Cortex A55架構,主頻達1.5GHz,處理能力比上一代提升6倍,運行效率提高20%,內(nèi)存延時降低50%。
此次發(fā)布的JA310為高性能產(chǎn)品,同時還發(fā)布了JA308為普惠性產(chǎn)品。
成飛特別指出,瓴盛不僅是一家芯片公司,更是解決方案的提供商。為了應對更加多樣化和差異化的IoT應用,他們還打造了行業(yè)解決方案,包括智能監(jiān)控、機器人系列、視頻會議系統(tǒng),有效減少合作伙伴和客戶的研發(fā)投入,加速產(chǎn)品的上市時間。
瓴盛還致力于構建一個友好開放的硬件生態(tài)體系,形成一個完整的器件認證流程和認證體系,針對技術整合難度比較大的三塊,影像傳感器、內(nèi)存和存儲以及連接提供支持,除了開放的趨勢和第三方的無線連接技術之外,未來瓴盛也提供AI+WIFI,AI+5G一站式服務,共同打造良好的硬件生態(tài)。
在此次發(fā)布會上,多家生態(tài)合作伙伴展示了基于瓴盛芯片的應用方案,例如雙目立體視覺軟硬件供應商元橡科技在智能服務機器人項目與瓴盛合作,雙目立體視覺圖像與瓴盛的AIOT芯片處理結合,為機器人提供智能視覺。在學校食品安全方案中,銀光軟件展示的幾個設備,其中一臺AI算法服務內(nèi)部就有瓴盛的AIOT芯片運行其中。此外,現(xiàn)場還展示了安威士的智能監(jiān)控、博觀的人臉門禁等應用。
聚焦智慧物聯(lián)網(wǎng)和移動計算兩大核心領域,未來將推5G手機 SoC芯片
瓴盛科技CEO肖小毛在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體專訪時表示,瓴盛科技主要聚焦于智慧物聯(lián)網(wǎng)與移動計算兩大領域。
瓴盛科技CEO肖小毛
對于移動計算的智能手機SoC芯片而言,AIoT芯片的研發(fā)難度稍小,因此公司開發(fā)了第一顆AIoT芯片。這顆芯片在短短兩年時間就成功研發(fā)并一次流片成功,證明了團隊的能力,同時也為后續(xù)移動計算SoC芯片的研發(fā)打下基礎。
此次,瓴盛采用了三星的11nm LPP制程工藝,而為何瓴盛會選擇三星,肖小毛表示,我們首次采用的一些IP主要是在三星,內(nèi)部供應商已經(jīng)將其調(diào)到最優(yōu),工藝和IP捆綁得非常緊,因此IP與工藝調(diào)到最優(yōu)時強行切換到其他代工廠例如臺積電,時間比較長,性能不可能最優(yōu),切換成本大。另外,瓴盛的移動芯片項目也已經(jīng)啟動,在AIoT芯片研發(fā)積累的FinFET工藝制程經(jīng)驗,有利于推進移動芯片的研發(fā)。據(jù)了解,這款移動芯片應該是一款5G 手機SoC芯片。
肖小毛認為,物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商重要的一點是構建開放的平臺,開放有兩個層面,一是架構開放,源碼級,這在消費電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛,開源程度大,我們也會根據(jù)開源社區(qū)的要求以及供應商的特點進行相應的開放。另一個是我們提供的硬件平臺,滿足國內(nèi)眾多AI應用落地的要求,例如把這些典型的客戶需求預先集成。
瓴盛的優(yōu)勢在于綜合能力強,能夠滿足供應鏈下游的廠家,同時也滿足生態(tài)主流的應用及一些能力。這樣下游廠商就能把一些應用做到極致。
融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、建廣資產(chǎn)投評會主席、瓴盛科技董事長李濱
對于產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的建設,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、建廣資產(chǎn)投評會主席、瓴盛科技董事長李濱在致辭中指出:“集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進入‘拐點’,單點技術和產(chǎn)品突破已不夠,需要全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)聯(lián)動,協(xié)同創(chuàng)新才能提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智慧物聯(lián)網(wǎng)和移動通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點布局企業(yè)。圍繞瓴盛科技,聯(lián)盟正同時積極布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游的核心產(chǎn)業(yè),打造以核心企業(yè)為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈良性生態(tài)圈,助力集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。”
小結:
瓴盛首發(fā)AIoT芯片應用于監(jiān)控、人臉識別、視頻會議等,這順應了物聯(lián)網(wǎng)碎片化且AI化的趨勢。從電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向終端客戶的了解得知,目前一些同類型的芯片處于供貨緊張的形勢,不得不說這給了新進玩家很好的切入市場的機會。而在5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI的推動下,瓴盛的智慧物聯(lián)與移動計算雙戰(zhàn)略將得到長足發(fā)展。
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