對(duì)更緊湊的電子產(chǎn)品的日益增長(zhǎng)的需求要求多層PCB和三維設(shè)計(jì)視角。這種設(shè)計(jì)觀點(diǎn)為諸如SMD封裝和分層之類的設(shè)計(jì)策略增加了新問(wèn)題。由于生產(chǎn)越來(lái)越復(fù)雜的由幾層組成的PCB電路板，層結(jié)構(gòu)或印制電路板層最近變得越來(lái)越重要。第一批電路板原型很簡(jiǎn)單，僅用作電子組件的連接基礎(chǔ)。為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，將多層堆疊在一起的需求降至最低。讓我們看看一些規(guī)則，這些規(guī)則可以更好地設(shè)計(jì)圖層以創(chuàng)建高度專業(yè)的系統(tǒng)。

結(jié)構(gòu)

疊層是在PCB設(shè)計(jì)的最終布局之前，構(gòu)成電路板的銅層和絕緣體的排列。計(jì)劃一個(gè)好的設(shè)置并不是一件容易的事，制造多層PCB的公司（例如華秋，致力成為全球最值得信賴的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺(tái)）必須成為專業(yè)人員的領(lǐng)導(dǎo)者。

多層（參見(jiàn)圖1）可提高板的能量分配能力，減少相互干擾，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)。雖然布局允許您使用PCB上的不同層將多個(gè)電子電路容納在一塊電路板上，但PCB布局設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)還具有許多其他優(yōu)點(diǎn)：

·電路板層的堆疊可以幫助最大程度地減少對(duì)外部干擾的敏感性，最小化輻射，并減少高速信號(hào)的阻抗和雜散問(wèn)題。

·良好的PCB設(shè)計(jì)還可以促進(jìn)高效和具有成本效益的最終生產(chǎn)；

·適當(dāng)構(gòu)造電路板層可以改善項(xiàng)目的電磁兼容性。

在單層或雙層電路板的情況下，很少考慮板的厚度。隨著多層電路板的出現(xiàn)，所用材料的數(shù)量變得越來(lái)越關(guān)鍵，最終成本是影響整個(gè)項(xiàng)目的因素。最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可以包括4層電路板，而更復(fù)雜的電路板則具有專業(yè)的順序?qū)訅骸訑?shù)越高，設(shè)計(jì)人員可以越自由地解開(kāi)電路，遇到“不可能”解決方案的可能性就越低。PCB重疊操作包括布置電路的銅層和絕緣層。您選擇的設(shè)置肯定會(huì)以多種方式在面板性能中發(fā)揮重要作用。

良好的分層可以例如降低板的阻抗并限制輻射和雜散信號(hào)。這也對(duì)產(chǎn)品的EMC性能產(chǎn)生重大影響。另一方面，不良的設(shè)計(jì)會(huì)顯著增加電路輻射和噪聲。安裝面板時(shí)，要考慮四個(gè)重要因素：

·層數(shù)

·使用的計(jì)劃的數(shù)量和類型（電源和地平面）；

·等級(jí)的排序和順序；

·水平之間的距離。

除了那些影響層數(shù)的因素外，通常很少注意這些因素。通常，PCB設(shè)計(jì)人員甚至都不知道第四個(gè)因素。在決定層數(shù)時(shí)，需要考慮以下幾點(diǎn)：

·要路由的信號(hào)數(shù)量及其成本；

·工作頻率;

·產(chǎn)品是否符合A級(jí)或B級(jí)要求；

·電路板是否放在屏蔽容器中；

·設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是否了解EMC法規(guī)。

所有因素都是重要和至關(guān)重要的，應(yīng)同等考慮。使用質(zhì)量和能量的多層面板可顯著減少輻射排放。一個(gè)普遍的經(jīng)驗(yàn)法則是，在其他所有條件相同的情況下，四層板的輻射量比兩層板的輻射少15 dB。

有數(shù)百條規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)規(guī)劃一個(gè)好的設(shè)置

有數(shù)百條規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)規(guī)劃一個(gè)好的設(shè)置。讓我們仔細(xì)看一些：

1.接地平板更好，因?yàn)樗鼈冊(cè)试S信號(hào)通過(guò)微帶或走線配置。它們還可以顯著降低接地阻抗，從而降低接地噪聲。

2.高速信號(hào)應(yīng)“路由”通過(guò)位于不同級(jí)別之間的中間層。這樣，地平面可以用作屏蔽層并包含來(lái)自高速鐵路的輻射。

3.信號(hào)層應(yīng)該非常接近，即使在相鄰的電平上也是如此。

4.信號(hào)層必須始終在電平附近；

5.多個(gè)接地層非常有益，因?yàn)樗鼈兛梢詼p小板的接地阻抗并以均勻的方式減少輻射。

6.能量和質(zhì)量水平必須始終保持相互聯(lián)系；

為了實(shí)現(xiàn)所有這些目標(biāo)，至少需要使用八層。

此外：

1.從機(jī)械角度來(lái)看，建議采用輪廓以避免變形。

2.配置應(yīng)對(duì)稱。例如，在8層電路板上，當(dāng)?shù)?層為水平時(shí)，第7層也應(yīng)為水平；

3.如果信號(hào)平面靠近平面層（接地層或電源層），則返回電流可以流到相鄰的平面，這將返回線的電感減小到最小；

4.為了進(jìn)一步改善干擾和EMC性能，還可以使信號(hào)電平與其相鄰電平之間的隔離更薄；

5.一個(gè)重要的考慮因素是每個(gè)信號(hào)層的厚度。存在標(biāo)準(zhǔn)厚度以及不同類型的電路板材料的特性。在選擇材料時(shí)，建議考慮其電氣，機(jī)械和熱性能。

6.使用出色的軟件來(lái)幫助您設(shè)計(jì)設(shè)置。為了從庫(kù)中選擇正確的材料并根據(jù)材料及其尺寸進(jìn)行阻抗計(jì)算，應(yīng)該完成所有這些操作。

結(jié)論

在當(dāng)今電路高速運(yùn)行的情況下，精心PCB設(shè)計(jì)是必要的，并且正以各種方式成為一種藝術(shù)。設(shè)計(jì)不良的電路板可能會(huì)降低信號(hào)傳輸，功率傳輸，可制造性以及最終產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性的電氣性能。

將Gerber文件發(fā)送給PCB廠家將決定生產(chǎn)成本，該成本可以像其他商品一樣根據(jù)請(qǐng)求的數(shù)量減少。多層柔性印刷電路板的使用增加推動(dòng)了印刷電路板市場(chǎng)的全球增長(zhǎng)。隨著電氣公司試圖向其設(shè)備中添加越來(lái)越多的功能，電路板密度和設(shè)計(jì)復(fù)雜性正在穩(wěn)步增加。價(jià)格，質(zhì)量，交貨時(shí)間和服務(wù)是選擇PCB制造商時(shí)最重要的標(biāo)準(zhǔn)，大多數(shù)人應(yīng)該首先考慮價(jià)格。

使用華秋DMF可以精確定位PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問(wèn)題，讓設(shè)計(jì)人員更快解決PCB設(shè)計(jì)中存在的隱患。盡可能的減少PCB制造風(fēng)險(xiǎn)，提升打樣的成功率。同時(shí)華秋DFM還能對(duì)PCB的設(shè)計(jì)給出優(yōu)化建議并進(jìn)行制造成本估價(jià)，這能很有效的提升PCB打樣的效率并最大可能的降低成本