海寧發布消息顯示，近日，芯盟科技有限公司（簡稱“芯盟科技”）研發出全球首款超高性能異構 AI 芯片。

據介紹，該芯片打破了傳統同構芯片內儲存與計算間的數據墻，實現了數據存儲、計算的三維集成，將主要應用于類人感知與決策應用場景，如服務員、醫生、駕駛員等。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程表示，在沒有任何經驗可借鑒的情況下，能達到一次成功，確實很不容易，我們花了很大力氣。企業正與客戶進行深入對接，芯片不日將進入市場。為進一步完善芯片功能，提升其性能，團隊已開始研發下一代芯片，主要針對智慧城市、智慧工業的高性能、高利潤應用市場。目前，芯片架構已經基本完成，企業的目標是盡快將先進的 AI 芯片技術高效、廣泛地推向市場。

為進一步完善芯片功能，提升其性能，團隊已開始研發下一代芯片，主要針對智慧城市、智慧工業的高性能、高利潤應用市場。目前，芯片架構已經基本完成，企業的目標是盡快將先進的 AI 芯片技術高效、廣泛地推向市場。

據悉，芯盟科技成立于 2018 年 11 月，是一家專業從事類人感知人工智能芯片創新設計與智能生態孵化的企業。擁有國家級人才 2 人，省級人才 1 人，世界名校博士 4 人。

目前，企業已經注冊成立了浙江海芯微半導體科技有限公司，將主要承擔企業芯片的生產任務。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程介紹：“三維集成是現在剛剛興起的一個技術的構思，慢慢會有很多的企業往這個方向去發展，如果我們在這個方面起步比較早，有制造方面工藝經驗積累的，那我們可以完全領先其他的工廠，這樣對那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個合作伙伴，我們的發展前景會比較大。”

當前，為進一步完善芯片功能、提升其性能，團隊也開始在先進工藝的基礎上研發下一款芯片，主要針對智慧城市，智慧工業的高性能、高利潤應用市場，芯片架構已經基本完成。企業目標通過大家努力將先進的 AI 芯片技術快速、高效、廣泛的推向市場。
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