Qualcomm Technologies， Inc.和愛立信今日（8月27日）宣布，雙方完成關鍵互操作性測試，將支持全球運營商和終端廠商部署5G載波聚合--5G規(guī)范中的一項關鍵特性，可支持在快速擴展的5G網絡中提升性能、容量和覆蓋。雙方成功完成全球首批跨FDD/TDD1以及TDD/TDD頻段的5G獨立組網（SA）載波聚合互操作性測試。5G載波聚合支持運營商同時利用多個6GHz以下頻譜信道，在基站和5G移動終端之間傳輸數據。部署5G載波聚合有助于增大網絡容量，并在頗具挑戰(zhàn)性的無線環(huán)境中提升5G速度和可靠性，讓消費者體驗更流暢的視頻流傳輸、暢享更快速的下載。預計全球運營商將于2021年廣泛部署此項關鍵5G能力。

Qualcomm Technologies和愛立信在中國北京的愛立信實驗室完成5G SA載波聚合測試。測試通過在70%下行鏈路配置中聚合2.5GHz（n41）TDD頻段的100MHz + 60MHz并采用4x4 MIMO，實現2.5Gbps的峰值連接速度。

此外，在瑞典，雙方通過結合600MHz（n71）FDD頻段的20MHz和2.5GHz（n41）TDD頻段的100MHz，成功完成5G SA載波聚合數據呼叫。

上述兩項成果均使用愛立信無線系統（Ericsson Radio System）產品組合的5G設備和搭載Qualcomm驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態(tài)的5G測試終端，展示雙方已準備就緒，將在2021年向運營商、終端廠商和更廣泛的移動生態(tài)系統提供規(guī)模化部署5G載波聚合的技術，助力全面提升5G體驗。

Qualcomm Technologies， Inc.高級副總裁兼4G/5G業(yè)務總經理馬德嘉表示：“作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，Qualcomm Technologies持續(xù)開發(fā)推動全球5G快速普及的解決方案。我們倍感自豪此次與愛立信合作實現5G載波聚合的里程碑--全球首次實現FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合--這項技術可顯著提升全球5G網絡的性能，為消費者帶來更快平均速度和更佳5G覆蓋。”

愛立信區(qū)域網絡產品負責人Per Narvinger表示：“隨著5G從早期的城市部署擴展其覆蓋范圍到更廣泛區(qū)域，我們很高興攜手Qualcomm Technologies引領5G載波聚合的創(chuàng)新。5G載波聚合將成為擴展中、高頻段5G覆蓋的關鍵技術，支持更快數據速度和更強性能。我們預計2020年年底將出現首批5G載波聚合技術的部署，并在2021年持續(xù)擴展。”

Qualcomm Technologies已經開始提供驍龍X60樣片，預計采用這一全新調制解調器及射頻系統的商用頂級智能手機將于2021年年初面市。欲獲取更多信息，請訪問驍龍X60調制解調器及射頻系統的產品頁面。愛立信將在今年第四季度提供5G NR載波聚合解決方案的商用版本。
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