7月16日，中芯國際正式掛牌科創板，股票代碼為“688981”。中芯國際總股本為71.3642億股，發行價27.46元，市盈率109.25倍。開盤價報95元，上漲246%。不過隨后開始下跌，截至發稿，漲幅205.94%。

中芯國際科創板上市申請于6月1日獲得受理，6月19日過會，6月29日獲批注冊。7月5日，中芯國際首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，披露本次IPO戰略配售對象共29家，合計配售金額共242.61億元。再到7月16日股票正式掛牌，中芯國際僅歷時一個半月就完成科創板大闖關，創下A股最快上市紀錄。

中芯國際成立于2000年4月，主營業務為集成電路晶圓代工及配套服務，目前是國內規模最大、工藝最領先的晶圓代工廠。其實中芯國際早在2004年便在港股和美股雙雙上市，去年從美股退市后回歸A股闖關科創板。

中芯國際招股書顯示，2019年第四季度其第一代14nm的FinFET技術方面實現量產，同時，第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。

從工藝制程來看，今年臺積電已經實現5nm，而且5nm已經開始大規模量產。有消息稱其已經接了華為部分5nm訂單，以及蘋果的5nm訂單。臺積電的5nm制程工藝代表著業界最高水平。

5nm之下，還有7nm和10nm，這方面，除了臺積電還有三星和英特爾。然后才是14nm工藝制程。中芯國際在14nm工藝制程方面處于優勢地位。

分析認為，中芯國際在技術工藝上落后于臺積電4年左右的時間。

在市場份額方面，中芯國際還處于第二梯隊。

TrendForce發布的最新統計數據顯示，2020年二季度的全球晶圓代工市場，臺積電市場份額達到51.5%，穩居全球第一；三星以18.8%的市場份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以7.4%的市場份額位居第三，聯電（UMC）以7.3%的市場位居第四，中芯國際則以4.8%的市場份額排名全球第五。

在營收利潤方面，公開資料顯示臺積電2019年實現營收357億美元，凈利潤115億美元，而中芯國際

實現了營收31.2億美元，凈利潤為2.35億美元，只有臺積電的1/10。

在研發投入方面，2019年臺積電研發資金接近30億美元，占其總營收的8.3%；中芯國際的研發資金為7億美元，占其總營收的22%。而在專利方面，2019年臺積電以2168件專利排名行業第2名，而中芯國際631件專利排名行業第28名。

由此可見，中芯國際與臺積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數據顯示，中芯國際高達20%的銷售額來自海思。它還依賴于應用材料公司（AppliedMaterials）、LAMResearch、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設備，這些設備沒有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒有這些工具，在商業上推進生產幾乎是不可能的。中芯國際可能會被困在14納米技術領域，如果沒有充足的資本支持，他們不可能過渡到7納米工藝。”

不過，高盛方面預計，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

此次沖擊A股，中芯國際董事會認為在境內上市使公司通過股本融資進入中國資本市場，維持公司國際發展戰略的同時改善公司資本結構。

更多資本的進入也有助于其投入更先進的制程工藝研制。

此次登錄科創板，參與中芯國際本次配售的戰略投資者共有29家。包括國家集成電路產業基金等國家級公司或基金共9家，上海集成電路產業投資基金等4家上海地方國資，2家海外主權基金。同時，A股上市公司間接認購中芯國際的有13家，包括中微公司、上海新陽、中環股份、韋爾股份、瀾起科技、匯頂科技等。

中芯國際科創板上市募集的資金中40%將用于12英寸芯片SN1項目，20%的資金將作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，剩余40%作為補充流動資金。其中，SN1項目就是在上海建設的中芯南方晶圓廠，主要生產14nm及以下的先進工藝，總投資額為90.59億元美元，其中生產設備購置及安裝費達733016萬美元。
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