“不管是Mini顯示，還是Mini背光均存在幾個要素，第一，芯片；第二，基板；第三，設備。”新益昌副總經理袁滿保如是說。

根據業界的標準定義，Mini-LED芯片尺寸為50-200μm，屬于主動型自發光顯示，光的利用率高。

Mini LED承接了小間距LED高效率、高可靠性、高亮度和反應時間快的特性，具有顏色更鮮艷、清晰度更高、體積更超薄、壽命更長的優勢，同時其技術難度低于Micro LED，更容易量產。

而與OLED相比，Mini-LED在良率、成本、節能效果和顯示性能等方面也具備優勢，所以Mini LED是下一代顯示技術，具有顯示效果更佳、輕薄化等特點。

設備已經成為目前Mini LED發展過程中的關鍵一環。

7月2日—3日，2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。

在7月2日下午的新型顯示專場上，袁滿保發表了《引領Mini設備發展》的主題演講，重點圍繞Mini LED顯示/Mini LED背光的主要封裝方式、封裝工藝存在哪些問題、如何解決問題等話題與大家展開討論。

新益昌副總經理袁滿保

袁滿保表示，Mini LED顯示的主要封裝方式主要有分立LED器件組合、COB封裝兩種。其中，分立LED器件組合技術具有墨色一致性好，色彩一致性好，可靠性高，維修方便，性價比高等優勢；COB封裝技術則具有功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等優點。

有優勢也有缺陷，Mini LED顯示封裝主要有成本高、生產效率、修補、色差等一系列問題。

針對以上問題，新益昌推出Mini LED顯示封裝的固晶設備，有效解決了以上難題。

第一，巨量轉移。通過巨量轉移將RGB芯片同時移載到同一片載具上,最后再一次性進行高效率的固晶制程。

第二，流體裝配轉移技術。將芯片分裝在流體內，通過控制流體的流動以及臨時襯底上靜電作用力的方式，實現Mini LED的分散和排列，最后將Mini LED芯片轉印到封裝襯底上。

第三，激光。與Pick&Place技術相比，該技術跳過Pick環節，直接將尚未剝離的LED芯片襯底直接轉移放置于背板上，然后通過準分子激光技術，照射生長界面上的氮化鎵薄片，再通過紫外線曝光產生金屬鎵和氮氣，做到平行轉移，實現精確的光學陣列。

第四，單顆固晶。即Pick&Place技術，即是傳統方式，也是經典方式，是目前Mini LED顯示器件商業量產過程中最有效的固晶方式。

Mini LED背光的主要封裝方式主要有COB封裝、COG封裝兩種。其中，COB技術具有功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等優勢；COG封裝是Mini LED背光封裝的常用載體。

當然，Mini LED背光封裝工藝也存在一些問題，比如COB精度、生產效率、修補等。

針對以上問題，新益昌推出Mini-LED背光的固晶方式。采取單顆固晶，即Pick&Place技術，即是傳統方式，也是經典方式，也是目前Mini LED顯示器件商業量產過程中最有效的固晶方式。

袁滿保坦言，針對Mini-LED的2種應用場合，新益昌已于2018年開始投入Mini LED產品整線的研發，并且在國內外客戶處已經導入批量常規生產，給客戶不斷帶來更多的商業價值，同時也引領Mini LED設備向智能化，高精高效高穩定方向發展。