7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇”在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

本次會議開設了三大專場，20+行業領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業未來發展豎起風向標。

在主題為“疫情后的危機與突圍”的開幕式專場中，乾照光電未來顯示研究院院長柯志杰從市場、技術、供應鏈等方面發表了《Mini/Micro LED新賽道》主題演講。

柯志杰表示，之所以說Mini/Micro LED是新賽道，是因為它會誕生新的市場應用，會產生新的技術、新的供應鏈變化，這是一個新的賽道起點。

“在Mini/Micro LED出現之前，大家不會談到消費領域”，柯志杰說到，Mini/Micro LED把LED企業帶到一個新的賽道上，未來能不能有所作為直接決定了萬億的產值能不能達成。

據柯志杰介紹，Mini/Micro LED帶來的新市場包含家用電視、HUD、柔性透明顯示、AR/VR等，這些市場規模很難估量，需要LED企業真正在技術和產業上有所突破。

“LED能否再次飛躍，這是一個很關鍵的地方。”

柯志杰認為，Mini LED是一個倒裝、小尺寸的芯片技術，主要應用于LCD背光和小間距顯示屏。目前乾照光電已經推出4×6/4×8/4×12/5×10mils等產品，正在開發中的還有3×5/2×4mils。

“從本質上講，我們認為限制Mini LED應用發展的主要問題還是成本，成本的降低主要靠技術進步，包括良率、轉移、基板、固晶等。”柯志杰說到。

另外就Mini LED產品紅光芯片，柯志杰表示有兩個問題，一是電流擴散，即可靠性相關；二是鍵合技術，“鍵合不良容易導致使用中的失效。”

而針對這兩個問題，乾照光電通過EPI設計和芯片設計可以保證產品的均勻性、可靠性，同時乾照光電也有成熟的鍵合技術，可避免操作過程中襯底的剝落。

在供應鏈方面，柯志杰還分析了Mini背光和Mini直顯供應鏈布局。

Mini 背光供應鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、背板驅動端、終端產品。

LED芯片端已經基本成熟；封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術；背板驅動端有玻璃基板和PCB基板之爭。而針對終端產品，柯志杰表示，“從技術角度講，我們認為消費者的需求決定了產品的形態，產品形態又決定了技術路線。”

Mini直顯供應鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、屏幕產品。其中在LED芯片端還存在著研磨切劈、點測分選、特殊工藝等難題。

“Mini/Micro LED帶來了更多的技術形態和可能”，演講最后，柯志杰說到，希望藉由整個產業鏈的努力，拓展到新的產業空間。