19年9月的榮耀20S的發(fā)布時(shí)，最后發(fā)布了一款榮耀Play3。999元起售的千元機(jī)，沒(méi)有指紋解鎖，屏幕僅有720P、搭載的是麒麟710F處理器。整機(jī)唯一的亮點(diǎn)卻只有4800萬(wàn)像素主攝和打孔屏，引起一波爭(zhēng)議，作為榮耀線下機(jī)型，Play 3真的那么不堪？

購(gòu)入存儲(chǔ)配置為：4GB RAM+64GB ROM，分析數(shù)據(jù)均以購(gòu)入拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

E分析

千元機(jī)的拆解都不會(huì)太復(fù)雜，但元器件部分卻看頭十足。在榮耀Play 3中的778個(gè)組件中，中國(guó)提供器件，及IC、屏幕、非電子器件和攝像頭模組，成為了成本占比中最高。

778個(gè)組件，預(yù)計(jì)物料成本約為125.5美金。而中國(guó)提供132個(gè)組件，數(shù)量占17%，成本占64.9%。在元器件Top 5中，可以明顯看出緣由。

可以看出占比較大的便是主控IC部分，在總成本中，有56.6%是主控IC。這些IC又放置在主板上在什么位置呢？

主板正面主要IC（下圖）:

1：AKM-AK*****-指南針芯片

2：TI- BQ*****-快充芯片

3：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

4：Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

5：SK Hynix-H9******-4GB內(nèi)存芯片

6：Hisilicon-Hi6260-麒麟710F八核處理器芯片

7：STMicroelectronics- LI****-加速度傳感器芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：SK Hynix- H26M7****CMR-64GB閃存芯片

2：Hisilicon- Hi****-電源管理芯片

3：Hisilicon-Hi****-射頻收發(fā)器芯片

4：AIROHA- AP****-射頻前端模塊芯片

這當(dāng)然不是全部的主控IC，還有更多信息請(qǐng)至eWisetech搜庫(kù)查看，還會(huì)有高清圖片。隨后拆解榮耀Play3，了解內(nèi)部構(gòu)造。

拆解

榮耀Play3采用側(cè)置卡托，塑料卡托正面有標(biāo)識(shí)防止反插，并有橡膠圈用來(lái)緊固和防塵。

軟性材質(zhì)后蓋用黑色黏膠貼合固定，但粘性并不強(qiáng)，用電吹風(fēng)對(duì)后蓋加熱片刻就可取下。后蓋上有泡棉墊和石墨散熱材料。整機(jī)內(nèi)部是常見(jiàn)三段式布局。

取下主板防護(hù)蓋和一體式的音腔單揚(yáng)聲器外放模塊，出聲孔位置有防塵網(wǎng)和泡棉材料。手機(jī)下方副板上的耳機(jī)孔和USB接口配有黑色防塵膠套。

后攝防護(hù)蓋使用卡扣固定在主板蓋上。后置三攝為三個(gè)獨(dú)立模塊，前置攝像頭背面貼有一層導(dǎo)電膠布。

3900毫安電池由深圳欣旺達(dá)生產(chǎn)提供，電池型號(hào)為： HB406689ECW。電芯為ATL。整塊電池用一層雙面粘性薄膜貼合固定。薄膜配有易拆提手方便拆解更換電池。

主板屏蔽罩與中框之間有導(dǎo)熱硅脂，卡槽對(duì)應(yīng)位置還有一層石墨材料，主副板之間通過(guò)一條FPC軟板和一根同軸線連接。

主副板FPC軟板、右側(cè)按鍵軟板和振動(dòng)器用雙面膠貼合固定，同軸線鑲嵌在中框側(cè)邊凹槽內(nèi)。

屏幕用黑色黏膠與中框之間貼合固定，中框上部貼有石墨散熱膜，下部貼有泡棉材料和和少量石墨散熱膜。6.39英寸的IPS挖孔全面屏。供應(yīng)商為京東方，型號(hào)為：BS064X6M-L00。

整體來(lái)說(shuō)，榮耀Play3整機(jī)設(shè)計(jì)中規(guī)中矩，拆解較為簡(jiǎn)單。內(nèi)部采用常規(guī)三段式布局組裝，后置三攝使用獨(dú)立設(shè)計(jì)，給后期維修帶來(lái)了便捷，也降低維修成本。但內(nèi)部防護(hù)蓋材料過(guò)于脆弱。

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