隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者“望貼片 IC”興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

工具/原料

工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫

原料：PCB電路板

一、密引腳IC（D12）焊接

首先，用鑷子夾著芯片，對準焊盤：

然后用拇指按住芯片：

在進行下一步之前，一定要確認芯片已經(jīng)對準焊盤了，不然下一步做了以后再發(fā)現(xiàn)芯片沒有對準就比較麻煩了。 接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 芯片引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住芯片） ：

下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將芯片固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

然后同樣用松香固定住 D12 另外一側(cè)的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查芯片是不是準確的對準了焊盤，不然等兩邊的松香都上好后就不是很好取了。 接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵），圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。 如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多余的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多余的焊錫弄出來。

用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續(xù)相同的方法就可以焊接好了。

二、稀引腳IC（MAX232）焊接

以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小于等于0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。 首先，在芯片焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

然后用鑷子把芯片對準焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把芯片對上去。

再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住芯片的手指稍稍使點力，讓芯片能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

接下來，焊接芯片對角線另一端的那個引腳，固定住芯片：

接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲里面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。

三、小封裝分立元件的焊接

小封裝分立元件，也就是電阻電容什么的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

然后用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上“送”上一點兒，就焊上了：

接下來的工作就是焊接另外一個引腳了，這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。