今年 5 月，手機(jī)處理器市場的最大新聞莫過于聯(lián)發(fā)科天璣 820 的問世。作為“天璣 1000+”的后繼者，天璣 820 的發(fā)布讓業(yè)界對聯(lián)發(fā)科爭奪 5G 手機(jī)處理器市場的勝算又增肌了幾分期待，各家媒體紛紛將其與當(dāng)下最為流行的各款 5G 手機(jī)芯片進(jìn)行對比。今天，我們選取一款低調(diào)但有實(shí)力的芯片——高通的驍龍 765 來進(jìn)行一下比較，看一看兩款芯片各自的實(shí)力。

首先是整體性能對比：

隨后再進(jìn)行各個(gè)指標(biāo)詳細(xì)對比：

制造工藝：

從制造工藝來看，作為芯片制造最底層的技術(shù)，制造工藝最能體現(xiàn)硬件底蘊(yùn)的指標(biāo)。按照摩爾定律，隨著時(shí)間的推移，單位面積內(nèi)的半導(dǎo)體數(shù)目必然會持續(xù)走高，而先人一步做到更小的尺寸，就是各家公司硬件部門的重要目標(biāo)。最近有用戶在網(wǎng)上問，芯片的制造工藝是否可以造假，也就是是否可以謊報(bào)尺寸，只采用了 10nm 卻說是 5nm？很快就被否決了，因?yàn)橛袑ｉT的“打假”監(jiān)測機(jī)構(gòu)，會在第一時(shí)間對芯片進(jìn)行拆解，查看單位面積內(nèi)的半導(dǎo)體數(shù)量是否與參數(shù)目錄一致。這也說明了，制造工藝的硬核難以造假。天璣 820 與驍龍 765 均是在 7nm 尺寸下進(jìn)行鋪設(shè)的，雖然不是頂級尺寸，但也都是行業(yè)內(nèi)的上游。

核心架構(gòu)：

對于手機(jī)芯片來說，內(nèi)核肯定是越先進(jìn)越好，反映到參數(shù)上，肯定是型號越先進(jìn)、頻率越高越好。但是考慮到散熱、成本等諸多因素，并不能單純地將最先進(jìn)、最高頻率的核心簡單地堆疊到一起，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)的核心架構(gòu)越好，就證明著整體越平衡。目前手機(jī)芯片基本上都是以八核心為主，而八個(gè)核心之間是怎樣的關(guān)系？天璣 820 采用的是“4+4”架構(gòu)，前四個(gè)核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心，而后四個(gè)則是 2.0GHz 的 A55 核心，這在業(yè)內(nèi)并不常見，業(yè)內(nèi)多數(shù)是“三段式”階梯架構(gòu)，以驍龍 765 為例，1 個(gè) 2.4GHz 的 A76 超大核，1 個(gè) 2.2GHz 的 A76 大核，以及 6 個(gè) 1.8GHz 的 A55 核心，這樣的核心架構(gòu)是比較常見的。通過參數(shù)的比較我們可以看到，同樣是 A76 與 A55 架構(gòu)，天璣 820 的頻率更高，A76 的數(shù)量也較多，至于更確切的比較，還要看下面的跑分測試。

CPU跑分與GPU跑分：

在消費(fèi)者實(shí)際拿到手機(jī)測試之前，不能光憑發(fā)布者一家之言，而是需要參考第三方測試平臺的跑分結(jié)果來進(jìn)行側(cè)面的比較。對天璣 820 與驍龍 765 的 CPU 與 GPU 進(jìn)行了測試，直接看數(shù)據(jù)：CPU 方面，天璣 820 拿到了超過十三萬分，而驍龍 765 僅有十萬余分；GPU 方面，天璣 820 獲得了十二萬五千分，而驍龍 765 則不足十萬分。可以說，從第三方平臺的測試結(jié)果看，天璣 820 的性能確實(shí)比驍龍 765 要高出不少，希望后續(xù)上市的手機(jī)產(chǎn)品能不負(fù)眾望。
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