一面是頭部企業持續擴產疊加疫情后下游顯示屏出貨不暢，LED產業鏈普遍承壓，尤其是處于產業鏈中間環節的封裝企業前受材料漲價沖擊，后臨顯示屏企業要求放緩交貨。

另一面是隨著小間距顯示向更小點間距邁進，Mini LED顯示開始在部分高端場合實際應用，從而對于顯示封裝企業提出了更高的要求。

但不容忽視的是，在LED顯示尤其是小間距顯示的迅速發展過程中，顯示封裝企業尤其是頭部企業憑借著其內部研發創新和顯示屏企業的技術進步，也快速發展壯大。

同時，東山精密、兆馳光元等頭部顯示封裝企業憑借著技術與成本的雙重優勢，已經進入三星、LG等國際巨頭的供應鏈。

在頭部企業不斷發展壯大之時，中小的顯示封裝企業只能憑借著低價、低首付、長賬期等方式存活，境況堪憂。

高工產研LED研究所（GGII）和高工新型顯示的調研數據顯示，2019年五家頭部顯示封裝企業占據了小間距顯示封裝市場80%以上的份額。

這些頭部企業依托其品牌效應、產能優勢、較高的性價比及完善的配套占據了小間距封裝器件的大部分市場。

但2020年顯示封裝行業競爭呈現加劇態勢，疫情導致的下游顯示出貨不暢也深刻影響著顯示封裝市場。

高工新型顯示通過近期的實地調研和電話調研了解到，2月底3月初受疫情影響，多家主力顯示封裝企業普遍開工率較低，同時，包括基板、金線等材料有不同程度的漲價。彼時，有部分顯示封裝企業曾醞釀漲價以應對顯示封裝毛利不斷下滑的不利局面。

但隨著疫情在全球的蔓延，LED顯示屏出口近乎停滯，顯示屏企業普遍出貨受阻，傳導至封裝端，顯示封裝企業在3月后普遍稼動率不高。

據高工新型顯示從市場獲得信息顯示，整個顯示封裝領域企業的稼動率徘徊在5成—6成之間，有顯示封裝企業甚至籌劃將部分產能轉移至白光。

目前，顯示封裝市場正呈現以下幾大趨勢：

一、LED顯示市場龍頭企業依然在持續擴產，顯示封裝需求持續。

高工新型顯示了解到，2019年下半年開始，包括洲明科技、利亞德在內的顯示屏大廠通過增發募資等方式還在不斷擴充產能。這部分產能將在今年下半年開始逐步釋放，從而帶來對于顯示封裝的增量需求。

二、兩極分化加速，頭部企業占據了絕大部分市場。

隨著頭部顯示封裝企業的持續擴產，加之疫情影響，多家顯示屏大廠在2020年開始重新梳理供應鏈，有技術、規模、資金優勢的頭部封裝企業將在這一輪供應鏈重整中占據更大市場份額。

同時，受低稼動率影響，疊加疫情，部分中小顯示封裝企業可能會被市場加速淘汰。

高工新型顯示在近期的調研中了解到，有部分產能規模不足的小封裝企業在第二季度面臨無單可接的窘境。

三、在后疫情時期頭部企業如何找準定位。

即使是在頭部顯示封裝企業已經占據了市場主動權的情況下，但從目前看，頭部企業依然面臨著不小的壓力。

尤其是在Mini LED快速發展的當下，顯示封裝企業們也面臨著技術創新、新品開發和工藝產業化等諸多挑戰。

將于7月2日—3日在深圳舉行的2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇，來自LED產業鏈芯片、封裝、顯示屏企業、面板廠和電視企業的相關高層就小間距顯示、Mini/Micro LED等相關的最新技術進展和市場分析做詳盡的分享。